辅助电路板模块装配的工装制造技术

本申请提供一种辅助电路板模块装配的工装，所述工装包括底板、压板和高度调节件；所述底板具有相对设置的承载面和焊锡面，以及贯穿所述承载面和所述焊锡面的焊锡孔，所述承载面用于承载所述电路板，所述焊锡孔用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚；所述压板与所述底板层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板与所述底板之间；所述压板具有朝向所述承载面的压持面；所述高度调节件用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面抵持，解决了所述第一电子组件和所述第二电子组件散热不良的问题。

Tooling for assembly of auxiliary circuit board module

【技术实现步骤摘要】
辅助电路板模块装配的工装
本技术涉及充电装置制造
，特别涉及一种辅助电路板模块装配的工装。
技术介绍
充电装置中具有高频变压器组件与PFC(PowerFactorCorrection，功率因数校正)电感组件，高频变压器组件和PFC电感组件工作时发热量较大，现有的装配技术容易导致高频变压器组件和PFC电感组件出现散热不良的问题。
技术实现思路
本申请目的在于提供一种辅助电路板模块装配的工装，能够解决高频变压器组件与PFC电感组件散热不良的问题。本申请提供一种辅助电路板模块装配的工装，所述电路板模块包括电路板、第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件与所述第二电子组件均插装在所述电路板上，且所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚均露出所述电路板的板面。所述工装包括底板、压板和高度调节件。所述底板具有相对设置的承载面和焊锡面，以及贯穿所述承载面和所述焊锡面的焊锡孔，所述承载面用于承载所述电路板，所述焊锡孔用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚。所述压板与所述底板层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板与所述底板之间。所述压板具有朝向所述承载面的压持面，所述高度调节件用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面抵持。其中，所述压板具有与所述压持面相对的背面，所述高度调节件装于所述背面并凸出所述压持面后与所述第一电子组件和所述第二电子组件连接，以调节所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面抵持。其中，所述承载面上设有定位柱，所述定位柱用于将所述电路板模块定位于所述承载面上。其中，所述承载面上设有定位孔，所述压持面上设有导向柱，所述导向柱插入所述定位孔中，以将所述压板与所述底板间隔对位。其中，所述底板包括固定件，所述固定件设于所述承载面的边缘，所述固定件远离所述承载面的一端与所述压板连接。其中，所述压板上设有贯穿所述压持面和所述背面的观测孔，所述观测孔用于观测所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述压持面的距离。其中，所述承载面上转动设有转动压扣，所述转动压扣压持于所述电路板的边缘，以将所述电路板固定于所述承载面上。其中，所述背面设有把手，所述背面覆有隔热层，所述把手装于所述隔热层上。其中，所述底板包括挡锡条，所述挡锡条围设于所述承载面的边缘，所述定位孔设于所述挡锡条背离所述承载面的面上；所述固定件设于所述挡锡条上或与所述挡锡条一体成型。其中，所述工装包括导轨，所述导轨设于所述承载面与所述挡锡条之间，并凸出所述承载面的边缘。本申请中的辅助电路板模块装配的工装通过所述高度调节件调节所述第一电子组件和所述第二电子组件，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面抵持。本实施例中，所述第一电子组件为高频变压器组件，所述第二电子组件为PFC电感组件，所述高度调节件调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，使所述第一电子组件和所述第二电子组件背离所述电路板的顶面位于同一个平面，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均能与充电模块的散热壳体接触散热。以便所述散热壳体能对所述第一电子组件和所述第二电子组件充分散热，提高所述电路板模块的工作效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的辅助电路板模块装配的工装的结构示意图。图2是图1所示工装中的底板的分解结构示意图。图3本图1所示工装的压板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本申请提供一种辅助电路板模块装配的工装100，所述电路板模块(图未示)包括电路板、第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件与所述第二电子组件均插装在所述电路板上，且所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚均露出所述电路板的板面。所述工装包括底板10、压板20和高度调节件30。所述底板10具有相对设置的承载面11和焊锡面12，以及贯穿所述承载面11和所述焊锡面12的焊锡孔13，所述承载面11用于承载所述电路板，所述焊锡孔13用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚。所述压板20与所述底板10层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板20与所述底板10之间。所述压板20具有朝向所述承载面11的压持面21，所述高度调节件30用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面21抵持。本申请中的电路板模块为充电机装置中的电路板模块，所述电路板上还插有部分电子元件。所述板面为所述电路板背向所述第一电子组件和所述第二电子组件的面，所述第一电子组件为高频变压器组件，所述第二电子组件为PFC电感组件。本申请通过所述高度调节件30调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，即，调节所述第一电子组件和所述第二电子组件背离所述电路板的顶面与所述电路板之间的距离，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面21抵持。也就是说，所述高度调节件30用于将所述第一电子组件和所述第二电子组件远离所述底板10的一端调节到同一平面，同一平面以所述抵持面21为基准，当所述第一电子组件和所述第二电子组件背离所述电路板的顶面位于同一平面时即可对所述电路板模块进行波峰焊。具体的，将所述工装100及固定于所述工装100中的电路板模块放置于波峰焊装置上，所述焊锡面12朝向所述波峰焊装置进行波峰焊，以将所述第一电子组件和所述第二电子组件及插入所述电路板上的其他电子元件与所述电路板焊锡固定。所述第一电子组件和所述第二电子组件固定在同一平面从而所述第一电子组件和所述第二电子组件均能与充电模块的散热壳体接触散热，所述散热壳体能对所述第一电子组件和所述第二电子组件充分散热，提高所述电路板模块的工作效率。其他实施例中，所述电路板模块还可以为其他交换器中的电路板模块，所述电路板可以是光板，所述第一电子组件和所述第二电子组件可以是其他需要与散热壳体接触散热的发热电路组件。请参阅图2，本实施例中的所述底板10为长方形板体，所述焊锡孔13用于收容插在所述电路板上的所述第一电子组件、所述第二电子组件及其他电子元件的插脚，所述焊锡孔13为多个，每个所述焊锡孔13的形状与插入其中的插脚相对应。所述第一电子组件、所述第二电子组件及其他电子元件的插脚露出所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种辅助电路板模块装配的工装，所述电路板模块包括电路板、第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件与所述第二电子组件均插装在所述电路板上，且所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚均露出所述电路板的板面，其特征在于，所述工装包括底板、压板和高度调节件；所述底板具有相对设置的承载面和焊锡面，以及贯穿所述承载面和所述焊锡面的焊锡孔，所述承载面用于承载所述电路板，所述焊锡孔用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚；所述压板与所述底板层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板与所述底板之间；所述压板具有朝向所述承载面的压持面，所述高度调节件用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面抵持。/n

【技术特征摘要】
1.一种辅助电路板模块装配的工装，所述电路板模块包括电路板、第一电子组件和第二电子组件，所述第一电子组件与所述第二电子组件均插装在所述电路板上，且所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚均露出所述电路板的板面，其特征在于，所述工装包括底板、压板和高度调节件；所述底板具有相对设置的承载面和焊锡面，以及贯穿所述承载面和所述焊锡面的焊锡孔，所述承载面用于承载所述电路板，所述焊锡孔用于收容所述第一电子组件的插脚与所述第二电子组件的插脚；所述压板与所述底板层叠间隔设置以将所述电路板模块置于所述压板与所述底板之间；所述压板具有朝向所述承载面的压持面，所述高度调节件用于调节所述第一电子组件和所述第二电子组件相对所述电路板的高度，以使所述第一电子组件和所述第二电子组件均与所述压持面抵持。


2.如权利要求1所述的工装，其特征在于，所述压板具有与所述压持面相对的背面，所述高度调节件装于所述背面并凸出所述压持面后与所述第一电子组件和所述第二电子组件连接，以调节所述第一电子组件和所述第二电子组件与所述压持面抵持。


3.如权利要求2所述的工装，其特征在于，所述承载面上设有定位柱，所述定位柱用于将所述电路板模块定位于所述承载面上。


4.如权利要求3所述的工装，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祥平，舒杰，蒋佳华，吴壬华，
申请(专利权)人：深圳欣锐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44