【技术实现步骤摘要】
一种微波感应模组
本技术涉及微波感应模组制造领域，尤其是一种微波感应模组。
技术介绍
现有的微波感应模组大都采用四层设计，工艺繁琐，而且，因为采用高频天线专用板材，费用非常昂贵，且交期长，不利于大批量推广；同时，现有的微波感应模组频率不稳定、不准确，使得产品不能够匹配适用于5G等网络时代的其他电子产品。
技术实现思路
本技术解决技术问题是提供一种微波感应模组，解决现有微波感应模制作工艺繁琐、成本高以及谐振频率不稳定、不是最佳频段的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种微波感应模组，包括天线、振荡电路板和屏蔽罩，在所述天线和所述振荡电路板之间设有SMD贴片，所述天线和所述振荡电路板通过所述SMD（SurfaceMountedDevices，表面贴装器件）贴片连接，所述振荡电路板和所述屏蔽罩固定连接；所述天线为金属薄层，在所述天线的边缘设有一体成型的微带线，且在所述天线上设有馈电口；所述振荡电路板为双面板，且所述振荡电路板的材质为FR4。优选的，所述微带线的长为4mm-9mm，宽为0....
【技术保护点】
1.一种微波感应模组，包括天线（1）、振荡电路板（2）和屏蔽罩（3），其特征在于：在所述天线（1）和所述振荡电路板（2）之间设有SMD贴片（4），所述天线（1）和所述振荡电路板（2）通过所述SMD贴片（4）连接，所述振荡电路板（2）和所述屏蔽罩（3）固定连接；所述天线（1）为金属薄层，在所述天线（1）的边缘设有一体成型的微带线（5），且在所述天线（1）上设有馈电口（6）；所述振荡电路板（2）为双面板，且所述振荡电路板（2）的材质为FR4。/n
【技术特征摘要】
1.一种微波感应模组，包括天线（1）、振荡电路板（2）和屏蔽罩（3），其特征在于：在所述天线（1）和所述振荡电路板（2）之间设有SMD贴片（4），所述天线（1）和所述振荡电路板（2）通过所述SMD贴片（4）连接，所述振荡电路板（2）和所述屏蔽罩（3）固定连接；所述天线（1）为金属薄层，在所述天线（1）的边缘设有一体成型的微带线（5），且在所述天线（1）上设有馈电口（6）；所述振荡电路板（2）为双面板，且所述振荡电路板（2）的材质为FR4。
2.根据权利要求1所述的微波感应模组，其特征在于：所述微带...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡艳清，王文，周小捷，吴春华，操超，郑设，周庆华，吴小虎，彭国威，
申请(专利权)人：惠州市元盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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