一种微带耦合器和PCB电路板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微带耦合器和PCB电路板，其中，一种微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层，铺线层用于铺设微带走线，且形成交指部，刻蚀层用于刻蚀缺陷地区域，由于缺陷地区域与交指部之间存在重合区域，缺陷地区域改变了刻蚀层的电场磁场分布，以及与刻蚀层对应叠压的铺线层上铺设的微带走线的分布电感和分布电容，使得微带走线具有带隙特性和慢波特性，进而增加了微带走线在单位距离下的耦合强度，为扩宽微带走线之间的距离提供了基础，实现了在保证微带耦合器耦合性能的条件下，降低了微带耦合器的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种微带耦合器和PCB电路板
本技术属于电子
，尤其涉及一种微带耦合器和PCB电路板。
技术介绍
耦合器是通信设备中的常用器件，主要用于信号采样。传统的通信设备中常用的是集成的贴片耦合器，由于贴片耦合器已经无法满足多层板PCB电路板设计中，小型化的设计需求，因此微带耦合器应运而生。微带耦合器在满足小型化设计需求的同时，还需要考虑射频性能指标与PCB加工精度是否也满足实际使用和生产需求。现有技术中，为了实现微带耦合器的微带走线强耦合，需要将微带线耦合器的微带走线之间的距离缩小，但由于现有的PCB电路板生产方案无法满足该需求，使得微带耦合器的生产需要借助其他更先进的PCB电路板生产方案实现，提高了微带耦合器的生产成本。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种微带耦合器和PCB电路板，可以降低微带耦合器的生产成本。本技术的目的在于提供一种微带耦合器，包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层；所述铺线层，用于铺设微带走线，且形成交指部；所述刻蚀层，用于刻蚀缺陷地区域；其中，所述缺陷地区域与所述交指部之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带耦合器，其特征在于，所述微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层；/n所述铺线层，用于铺设微带走线，且形成交指部；/n所述刻蚀层，用于刻蚀缺陷地区域；其中，所述缺陷地区域与所述交指部之间存在重合区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种微带耦合器，其特征在于，所述微带耦合器包括：对应叠压的铺线层与刻蚀层；
所述铺线层，用于铺设微带走线，且形成交指部；
所述刻蚀层，用于刻蚀缺陷地区域；其中，所述缺陷地区域与所述交指部之间存在重合区域。


2.如权利要求1所述的微带耦合器，其特征在于，所述微带耦合器还包括：
地线层，用于与所述铺线层将所述刻蚀层对应叠压在中间。


3.如权利要求1所述的微带耦合器，其特征在于，所述微带走线包括直通线和耦合线；
所述直通线的两端分别为所述微带耦合器的输入端和输出端；
所述耦合线的两端分别为所述微带耦合器的耦合端和隔离端。


4.如权利要求3所述的微带耦合器，其特征在于，所述直通线上设有间隔均匀的第一组突起部，所述耦合线上设有间隔均匀的第二组突起部，所述第一组突起部与所述第二组突起部交错组成所述交指部。


5.如权利要求1所述的微带耦合器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝冠鉴，朱余浩，张亮，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44