一种大功率LED灯具封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED灯具封装结构，包括基座、LED光源、透光罩、防护组件，LED光源和透光罩安装在基座上，基座的底部中心开设有一凹槽；基座上设有多个散热通道，散热通道与凹槽的槽顶位置相导通；凹槽处通过一块底板密封；底板上开设有多个连接孔，连接孔与散热通道相对齐并且相互导通；连接孔内均设有一转动组件，转动组件均固定一散热片，散热片的上端延伸至散热通道内；基座的侧面设有多片限位片，限位片上设有一卡槽，基座的侧面插入至卡槽中，限位片的底部延伸至散热片附近。本实用新型专利技术的结构散热性好，即使是大功率的灯具也不会因为过热而损坏；能够增加透光罩下方连接处的防潮性，使得水汽不易影响到内部电子元件，使用寿命更长。

A packaging structure of high power LED lamps

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED灯具封装结构
本技术涉及灯具领域，具体涉及一种大功率LED灯具封装结构。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED灯具有环保、长寿等多种有点，应该范围十分广泛。但是，现有的LED灯存在一些缺陷，特别是大功率的LED灯，其散热性一直是个难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够解决上述问题的大功率LED灯具封装结构。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种大功率LED灯具封装结构，包括基座、LED光源、透光罩、防护组件，LED光源和透光罩安装在基座上，基座的底部中心开设有一凹槽；基座上设有多个散热通道，散热通道与凹槽的槽顶位置相导通；凹槽处通过一块底板密封；底板上开设有多个连接孔，连接孔与散热通道相对齐并且相互导通；连接孔内均设有一转动组件，转动组件均固定一散热片，散热片的上端延伸至散热通道内；基座的侧面设有多片限位片，限位片上设有一卡槽，基座的侧面插入至卡槽中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED灯具封装结构，包括基座(2)、LED光源(3)、透光罩(4)，LED光源(3)和透光罩(4)安装在基座(2)上，其特征在于，基座(2)的底部中心开设有一个凹槽(5)；基座(2)上设有多个散热通道(2a)，散热通道(2a)与凹槽(5)的槽顶位置相导通；凹槽(5)处通过一块底板(6)密封；底板(6)上开设有多个连接孔(6a)，连接孔(6a)与散热通道(2a)相对齐并且相互导通；连接孔(6a)内均设有一转动组件，转动组件均固定一散热片(7)，散热片(7)的上端延伸至散热通道(2a)内；基座(2)的侧面设有多片限位片(8)，限位片(8)上设有一卡槽，基座(2)的侧面插入至卡槽中，限...

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED灯具封装结构，包括基座(2)、LED光源(3)、透光罩(4)，LED光源(3)和透光罩(4)安装在基座(2)上，其特征在于，基座(2)的底部中心开设有一个凹槽(5)；基座(2)上设有多个散热通道(2a)，散热通道(2a)与凹槽(5)的槽顶位置相导通；凹槽(5)处通过一块底板(6)密封；底板(6)上开设有多个连接孔(6a)，连接孔(6a)与散热通道(2a)相对齐并且相互导通；连接孔(6a)内均设有一转动组件，转动组件均固定一散热片(7)，散热片(7)的上端延伸至散热通道(2a)内；基座(2)的侧面设有多片限位片(8)，限位片(8)上设有一卡槽，基座(2)的侧面插入至卡槽中，限位片(8)的底部延伸至散热片(7)附近。


2.根据权利要求1所述的大功率LED灯具封装结构，其特征在于，凹槽(5)呈圆形结构，凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈都，
申请(专利权)人：东莞市伊伯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44