用于高密度银电解槽的电解液溢流装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了用于高密度银电解槽的电解液溢流装置，涉及电解槽技术领域。本实用新型专利技术包括梯形水槽、支撑板、溢流板和固定杆，梯形水槽一侧面开设有一通孔，梯形水槽顶面开设有一贯通孔，梯形水槽大口端固定有挡板，挡板一表面贯穿固定有一引流管，引流管一端固定连通有一伸缩软管，溢流板一表面并排开设有若干溢流孔，溢流板位于贯通孔内部且与贯通孔滑动配合。本实用新型专利技术通过导向杆、导向孔、矩形孔、调节板、定位套、插接孔和固定杆的配合使用能够粗调溢流板的高度，通过微调组件、贯通孔和溢流板的配合使用能够微调溢流板的高度，解决了现有的溢流装置无法根据电解池深度或电解液高度变化而调节的问题。

Electrolyte overflow device for high density silver cell

【技术实现步骤摘要】
用于高密度银电解槽的电解液溢流装置
本技术属于电解槽
，特别是涉及用于高密度银电解槽的电解液溢流装置。
技术介绍
针对申请号为201820265054.4，名称为一种用于高密度银电解槽的电解液溢流装置的技术专利，此专利使用梯形水槽用于导流，通过腰形的溢流孔起到溢流的作用，然而在使用时，此专利中的溢流装置的规格大小为固定式的，针对电解液高度不一或针对不同深度电解槽时，此专利的溢流装置无法调节溢流孔的高度，降低了溢流装置的使用范围。
技术实现思路
本技术的目的在于提供用于高密度银电解槽的电解液溢流装置，通过导向杆、导向孔、矩形孔、调节板、定位套、插接孔和固定杆的配合使用能够粗调溢流板的高度，通过微调组件、贯通孔和溢流板的配合使用能够微调溢流板的高度，解决了现有的溢流装置无法根据电解池深度或电解液高度变化而调节的问题。为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：本技术为用于高密度银电解槽的电解液溢流装置，包括梯形水槽、支撑板、溢流板和固定杆；所述梯形水槽一侧面开设有一通孔，所述梯形水槽顶面开设有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于高密度银电解槽的电解液溢流装置，包括梯形水槽(1)和支撑板(2)，其特征在于：还包括溢流板(3)和固定杆(4)；/n所述梯形水槽(1)一侧面开设有一通孔(108)，所述梯形水槽(1)顶面开设有一贯通孔(101)，所述梯形水槽(1)大口端固定有挡板(102)，所述挡板(102)一表面贯穿固定有一引流管(103)，所述引流管(103)一端固定连通有一伸缩软管(104)；/n所述溢流板(3)一表面并排开设有若干溢流孔(301)，所述溢流板(3)位于贯通孔(101)内部且与贯通孔(101)滑动配合，所述溢流板(3)通过微调组件(5)与梯形水槽(1)传动连接；/n所述梯形水槽(1)底面固定有一组...

【技术特征摘要】
1.用于高密度银电解槽的电解液溢流装置，包括梯形水槽(1)和支撑板(2)，其特征在于：还包括溢流板(3)和固定杆(4)；
所述梯形水槽(1)一侧面开设有一通孔(108)，所述梯形水槽(1)顶面开设有一贯通孔(101)，所述梯形水槽(1)大口端固定有挡板(102)，所述挡板(102)一表面贯穿固定有一引流管(103)，所述引流管(103)一端固定连通有一伸缩软管(104)；
所述溢流板(3)一表面并排开设有若干溢流孔(301)，所述溢流板(3)位于贯通孔(101)内部且与贯通孔(101)滑动配合，所述溢流板(3)通过微调组件(5)与梯形水槽(1)传动连接；
所述梯形水槽(1)底面固定有一组导向杆(105)和一调节板(106)，所述调节板(106)一表面并排固定有若干插接孔(107)；
所述支撑板(2)一表面开设有一组导向孔(201)和一矩形孔(202)，所述导向杆(105)位于导向孔(201)内部且与导向孔(201)滑动配合，所述调节板(106)位于矩形孔(202)内部且与矩形孔(202)滑动配合；
所述支撑板(2)一表面固定有一组定位套(203)，所述定位套(203)和插接孔(107)均与固定杆(4)间隙配合，所述调节板(106)通过固定杆(4)、插接孔(107)和定位套(203)与支撑板(2)固定连接，所述固定杆(4)一端固定有拉板(402)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔树荣，龚和平，李超蕾，
申请(专利权)人：临沂鹏科金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37