一种胶粒组装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种胶粒组装机，涉及首饰加工装置技术领域；包括定位平板、胶粒压缩装置、胶粒整形装置、金珠定位装置以及胶粒注入装置；定位平板上设置有相连通的胶粒定位槽和胶粒整形槽，胶粒整形槽的末端设置有沿竖直方向贯穿的垂直通道；胶粒压缩装置包括有第一压头，胶粒整形装置包括有第二压头；金珠定位装置设置在定位平板的下方，且该金珠定位装置包括有用于实现金珠定位的定位块；胶粒注入装置设置在定位平板的上方，该胶粒注入装置包括有设置在垂直通道上方的伸缩杆，该伸缩杆用于将整形后的胶粒压入定位块上的金珠内；本实用新型专利技术的有益效果是：该胶粒组装机实现胶粒与金粒的组装，生产速度快，提高组装效率和产品的良品率。

A rubber particle assembling machine

【技术实现步骤摘要】
一种胶粒组装机
本技术涉及首饰加工装置
，更具体的说，本技术涉及一种胶粒组装机。
技术介绍
随着生活水平的提高，人们对黄金首饰的购买日益增多，对黄金首饰的外观及质量要求不断的提高。例如通过将胶粒与金珠进行组装，形成新型的黄金饰品。现有技术中，一般均是人工对胶粒和金珠实现组装，这种方式导致产品的生产速度慢，组装效率低，并且依赖于工作人员的工作经验，产品的良品率居高不下。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种胶粒组装机，该胶粒组装机实现胶粒与金粒的组装，生产速度快，提高组装效率和产品的良品率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种胶粒组装机，其改进之处在于：包括定位平板、胶粒压缩装置、胶粒整形装置、金珠定位装置以及胶粒注入装置；所述的定位平板上设置有相连通的胶粒定位槽和胶粒整形槽，胶粒整形槽的末端设置有沿竖直方向贯穿的垂直通道；所述的胶粒压缩装置包括有伸入胶粒定位槽内，并对胶粒进行压缩的第一压头，所述的胶粒整形装置包括有伸入胶粒整形槽内，并对胶粒进行整形的第二压头；r>所述的金珠定位装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种胶粒组装机，其特征在于：包括定位平板、胶粒压缩装置、胶粒整形装置、金珠定位装置以及胶粒注入装置；/n所述的定位平板上设置有相连通的胶粒定位槽和胶粒整形槽，胶粒整形槽的末端设置有沿竖直方向贯穿的垂直通道；所述的胶粒压缩装置包括有伸入胶粒定位槽内，并对胶粒进行压缩的第一压头，所述的胶粒整形装置包括有伸入胶粒整形槽内，并对胶粒进行整形的第二压头；/n所述的金珠定位装置设置在定位平板的下方，且该金珠定位装置包括有用于实现金珠定位的定位块；所述的胶粒注入装置设置在定位平板的上方，该胶粒注入装置包括有设置在垂直通道上方的伸缩杆，该伸缩杆用于将整形后的胶粒压入定位块上的金珠内。/n

【技术特征摘要】
1.一种胶粒组装机，其特征在于：包括定位平板、胶粒压缩装置、胶粒整形装置、金珠定位装置以及胶粒注入装置；
所述的定位平板上设置有相连通的胶粒定位槽和胶粒整形槽，胶粒整形槽的末端设置有沿竖直方向贯穿的垂直通道；所述的胶粒压缩装置包括有伸入胶粒定位槽内，并对胶粒进行压缩的第一压头，所述的胶粒整形装置包括有伸入胶粒整形槽内，并对胶粒进行整形的第二压头；
所述的金珠定位装置设置在定位平板的下方，且该金珠定位装置包括有用于实现金珠定位的定位块；所述的胶粒注入装置设置在定位平板的上方，该胶粒注入装置包括有设置在垂直通道上方的伸缩杆，该伸缩杆用于将整形后的胶粒压入定位块上的金珠内。


2.根据权利要求1所述的一种胶粒组装机，其特征在于：所述的定位平板上固定设置有一盖板，该盖板盖在所述的胶粒定位槽和胶粒整形槽上，且对应于垂直通道的位置设置有使伸缩杆穿过的通孔。


3.根据权利要求1所述的一种胶粒组装机，其特征在于：所述的胶粒组装机还包括一固定底板，该固定底板的上方固定设置有一水平支撑板，所述的定位平板固定在水平支撑板的上方。


4.根据权利要求3所述的一种胶粒组装机，其特征在于：所述的胶粒注入装置还包括竖向板和注入气缸；
所述的竖向板固定安装在水平支撑板的上表面，注入气缸固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢荣鹏，方齐通，
申请(专利权)人：深圳市华乐珠宝首饰有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44