一种壳体、壳体的制作方法及电子设备技术

本申请实施例公开了一种壳体，该壳体包括：衬底层，膜片层，所述膜片层设置在所述衬底层的上表面；其中，所述膜片层包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；覆盖层，所述覆盖层设置在所述膜片层的上表面。本申请实施例同时还公开了一种壳体的制作方法及电子设备。

Manufacturing method and electronic equipment of a shell and shell

【技术实现步骤摘要】
一种壳体、壳体的制作方法及电子设备
本申请涉及电子与信息
，尤其是涉及一种壳体、壳体的制作方法及电子设备。
技术介绍
随着信息技术的发展，电子设备的外观愈来愈受到用户的关注，而通过纳米级纹理图案来呈现高质感效果的壳体已成为用户的基本需求；在相关技术中，是将具有纳米级纹理图案的母模转印至薄膜片上，并将转印后的薄膜片通过注塑工艺进行合模注塑，注塑完成后还需对薄膜片进行剥离。可见，相关技术中制作壳体的工艺复杂度较高，同时壳体的膜层之间贴合率不高。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种壳体、壳体的制作方法及电子设备，降低了制作壳体的工艺复杂度，同时提高了壳体的膜层之间贴合率。一种壳体，所述壳体包括：衬底层，膜片层，所述膜片层设置在所述衬底层的上表面；其中，所述膜片层包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；覆盖层，所述覆盖层设置在所述膜片层的上表面。可选地，所述覆盖层包括：保护层、设置在所述保护层上表面的底色层和设置在所述底色层上表面的面漆层。可选地，所述薄膜层厚度为100μm；所述纹理层厚度为50μm。可选地，所述衬底层和所述薄膜层包括塑胶材料；所述纹理层具有以nm为单位的纹理图案。一种壳体的制作方法，所述方法包括：形成衬底层；在所述衬底层的上表面形成膜片层；其中，所述膜片层依次包括薄膜层和纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；在所述膜片层的上表面形成覆盖层。可选地，所述在所述衬底层的上表面形成膜片层，包括:形成薄膜层，并在所述薄膜层上形成纹理层得到所述膜片层；将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面。可选地，所述形成薄膜层，并在所述薄膜层上形成纹理层得到所述膜片层，包括：形成所述薄膜层，并采用光刻工艺在所述薄膜层上形成所述纹理层，得到所述膜片层。可选地，所述将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面，包括：采用贴膜注塑工艺，将所述膜片层贴附在所述衬底层的上表面。可选地，所述在所述膜片层的上表面形成覆盖层，包括：采用电镀工艺在所述膜片层的上表面形成保护层；采用喷涂工艺在所述保护层的上表面形成底色层；采用所述喷涂工艺在所述底色层的上表面形成面漆层。一种电子设备，所述电子设备包括上述的壳体，其中，所述壳体通过纹理层来呈现以nm为单位的纹理图案；其中，所述纹理层设置在薄膜层上表面，所述薄膜层和衬底层具有相同的材料。本申请实施例所提供了一种壳体、壳体的制作方法及电子设备，该壳体包括：衬底层，膜片层，膜片层设置在衬底层的上表面；其中，膜片层包括薄膜层和设置在薄膜层上表面的纹理层；衬底层和薄膜层具有相同的材料；覆盖层，覆盖层设置在膜片层的上表面；降低了制作壳体的工艺复杂度，同时提高了壳体的膜层之间贴合率。附图说明图1为本申请实施例提供的一种壳体的结构示意图；图2为本申请实施例提供的另一种壳体的结构示意图；图3为本申请实施例提供的又一种壳体的结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种壳体的制作方法的流程示意图；图5为本申请实施例提供的另一种壳体的制作方法的流程示意图；图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应理解，说明书通篇中提到的“本申请实施例”或“前述实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“本申请实施例中”或“在前述实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中应。在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。随着电子行业的快速发展，用户对电子设备，例如手机外观的美观性要求越来越高。手机的壳体即外壳效果呈现出纳米级纹理图案的设计已得到愈来愈多的关注。相关技术中，在一种壳体的制作工艺中，是将具有纳米级纹理图案的薄膜片帖放在注塑模塑的上模或下模上，合模注塑成功后将薄膜片从产品上剥离从而得到具有纳米级纹理图案的壳体。其中，制作具有纳米级纹理图案的壳体具体是通过以下方式实现的：制造纳米级纹理母模；通过UV转印机将母模上的纳米级纹理图案转印到薄膜片上；通过热弯成型机或冲切机，将转印好的纳米级纹理图案的薄膜片成型或冲切成待转印产品的形状；将成型或冲切好的薄膜片，其中具有纳米级纹理图案的一面贴放在注塑模具的上模或下模上；合模注塑，待注塑完成后取出产品；将薄膜片从产品上剥离得到具有纳米级纹理图案的产品；通过光学电镀炉或磁控电镀炉在纳米级纹理图案的下表面进行光学电镀；在光学电镀层的下表面喷涂或印刷一层底色，从而制作得到能够呈现具有纳米级纹理图案的壳体。然而，通过上述方式制作得到的壳体，由于纳米级纹理层与注塑模具直接贴合在一起，其贴合率不是很高，且在注塑完成后形成的壳体还需执行剥离工艺。从而导致了制作壳体的工艺复杂度。本申请实施例提供一种壳体1，如图1所示，该壳体1包括：衬底层10、膜片层20以及覆盖层30。其中，膜片层20设置在衬底层10的上表面；膜片层20包括薄膜层201和设置在薄膜层上表面的纹理层202；衬底层10和薄膜层201具有相同的材料；覆盖层30设置在膜片层20的上表面。设置在薄膜层201上表面的纹理层202具有以nm为单位的纹理图案。如图2所示，给出了另一种壳体1的结构示意图，其中壳体1包括：衬底层10、膜片层20以及覆盖层30，其中，膜片层20包括薄膜层201和设置在薄膜层上表面的纹理层202。本申请实施例中，壳体1可以是任一电子设备的壳体。这里，电子设备可以是服务器、手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理、便捷式媒体播放器、智能音箱、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器、数字TV或者台式计算机等电子设备产品。本申请实施例中，衬底层10所采用的材料可以是塑胶料，当然，还可以采用其他材料，如聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolyMethylMethAcrylate，PMMA)或PC和PMMA的混合物制造而成的材料。衬底层10的厚度在本申请实施例中不做任何限制，示例性的，衬底层的厚度为0.85mm时，制作工艺简单且形成的壳体具有较好的性能。基于上述内容，薄膜层201和衬底层10具有相同的材料，例如，薄膜层201和衬底层10可以是同一性质材料的塑胶料，可以同是PC、也可以同是PMMA，更可以同是PC和PMMA的混合物制造而成的材料。本申请实施例中，覆盖层30可以理解为是用来确保壳体的物性和耐候性的材料层，其中，覆盖层30具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体，所述壳体包括：/n衬底层，/n膜片层，所述膜片层设置在所述衬底层的上表面；其中，所述膜片层包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；/n覆盖层，所述覆盖层设置在所述膜片层的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体，所述壳体包括：
衬底层，
膜片层，所述膜片层设置在所述衬底层的上表面；其中，所述膜片层包括薄膜层和设置在所述薄膜层上表面的纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；
覆盖层，所述覆盖层设置在所述膜片层的上表面。


2.根据权利要求1所述的壳体，其中，
所述覆盖层包括：保护层、设置在所述保护层上表面的底色层和设置在所述底色层上表面的面漆层。


3.根据权利要求1所述的壳体，其中，
所述薄膜层厚度为100μm；
所述纹理层厚度为50μm。


4.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述衬底层和所述薄膜层包括塑胶材料；所述纹理层具有以nm为单位的纹理图案。


5.一种壳体的制作方法，所述方法包括：
形成衬底层；
在所述衬底层的上表面形成膜片层；其中，所述膜片层依次包括薄膜层和纹理层；所述衬底层和所述薄膜层具有相同的材料；
在所述膜片层的上表面形成覆盖层。


6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述在所述衬底层的上表面形...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭明杰，郑秀蓝，辛亚纯，高为清，张韶耽，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11