【技术实现步骤摘要】
一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导
本专利技术涉及一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，可用于微波
技术介绍
随着现代技术的迅速发展，无线通信技术正在向小型化，高性能和高集成方向发展。基片集成波导因其高Q值、低损耗、易于集成等特点，广泛应用于微波电路中。随着电路的发展，特别是在高频中，介质的存在限制了器件的性能，衬底的损耗增加了插入损耗并降低了质量因数。为了解决这一问题，在基片集成波导中去除介质，形成空气波导，保持了其低成本、低剖面的优点。因此。高Q值的基片集成电路的应用研究，对实现高性能的现代微波毫米波无源器件和有源电路，不仅具有重要的理论价值还具有工程实际意义。由于基片集成空波导去除介质的特点，其尺寸相对较大，基片集成折叠空波导会使剖面大大增加，基片集成半模空波导会导致Q值大大减小，因此，如何在保持其高Q值的基础上，减小其尺寸同样也是一个需要解决的难题。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种用于改善微波无源器件性能的基...
【技术保护点】
1.一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：包括上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3），所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）固定连接，所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）由上至下按序组成三层波导结构，/n上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层（4），中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层（5），下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层（6），下表面覆盖有第二底层金属层（7）。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：包括上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3），所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）固定连接，所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）由上至下按序组成三层波导结构，
上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层（4），中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层（5），下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层（6），下表面覆盖有第二底层金属层（7）。
2.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）的四周分别均分布有至少八个与连接件相匹配的通孔（8），每个所述通孔的大小均一致，所述连接件为螺钉。
3.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述上层介质板（1）、中层介质板（2）和下层介质板（3）均采用Rogers4003C介质板，介电常数为3.55，损耗角正切为0.027，厚度为0.813mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，其特征在于：所述中层介质板（2）传输部分整体挖空形成矩形空气波导，馈电端口（9）设置于第一顶层金属层上（5），矩形空气波导上设置有锥形过渡结构（10），馈电端口（9）从中层介质板到空气波导过渡的锥形渐近线进行阻抗匹配，矩形空气波导的侧壁除了馈电的渐近线附近都为电壁（13），即全部为金属。
5.根据权利...
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