【技术实现步骤摘要】
一种激光打孔加工头
本专利技术涉及激光打孔领域，尤其涉及一种激光打孔加工头。
技术介绍
现有的激光打孔基本上是靠三维切割机床或者三维五轴高端机床旋切来实现的，但三维切割机床和三维五轴高端机床等设备占地面积较大，制造和运行成本较高；并且正是由于其复杂且尺寸较大，其在加工直径较小的孔时操控难度高、精度较低，一致性较差，在复杂曲面上加工直径较小的孔则难度更高，加工效果较差，并且此类设备生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种简单实用、对设备本身精度要求低以及能提高加工精度、一致性和效率的激光打孔加工头。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种激光打孔加工头，包括激光摆动焊接头和打孔喷头，所述打孔喷头安装于激光摆动焊接头的端部；所述激光摆动焊接头上设有移位装置，所述移位装置驱动激光摆动焊接头内部的镜片移动。作为上述技术方案的进一步改进：所述移位装置包括至少两个移位驱动件，所述移位驱动件的驱动端连接于激光摆动焊接头内部的镜片上...
【技术保护点】
1.一种激光打孔加工头，其特征在于：包括激光摆动焊接头(1)和打孔喷头(2)，所述打孔喷头(2)安装于激光摆动焊接头(1)的端部；所述激光摆动焊接头(1)上设有移位装置(3)，所述移位装置(3)驱动激光摆动焊接头(1)内部的镜片移动。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光打孔加工头，其特征在于：包括激光摆动焊接头(1)和打孔喷头(2)，所述打孔喷头(2)安装于激光摆动焊接头(1)的端部；所述激光摆动焊接头(1)上设有移位装置(3)，所述移位装置(3)驱动激光摆动焊接头(1)内部的镜片移动。
2.根据权利要求1所述的激光打孔加工头，其特征在于：所述移位装置(3)包括至少两个移位驱动件(31)，所述移位驱动件(31)的驱动端连接于激光摆动焊接头(1)内部的镜片上，各移位驱动件(31)用于驱动激光摆动焊接头(1)内部的镜片沿不同方向移位。
3.根据权利要求1所述的激光打孔加工头，其特征在于：所述激光打孔加工头还包括距离调节装置(4)，通过调节所述距离调节装置(4)使打孔喷头(2)的喷嘴(21)与待加工表面的间距变化。
4.根据权利要求3所述的激光打孔加工头，其特征在于：所述打孔喷头(2)沿其轴向分为两段，所述距离调节装置(4)包括分别装设于二者上的内螺纹段和外螺纹段，二者通过内螺纹段和外螺纹段实现螺纹连接，所述距离调节装置(4)通过调节螺纹的重合区域使喷嘴(21)与待加工表面的间距变化。
5.根据权利要求3所述的激...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭和思，江厚满，郭少峰，李庆霖，贺靖，韩良华，
申请(专利权)人：湖南大科激光有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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