一种高品质因数的杂化等离激元谐振器制造技术

本发明专利技术公开了一种高品质因数的杂化等离激元谐振器，所述谐振器为层状结构，其中最上层为传感区域层，最下层为大面积金属地，大面积金属地的上层为介质基片，传感区域层的下层为谐振器本体和微带线所在的传输层；谐振器本体为人工局域表面等离激元谐振结构和扇形谐振结构叠加形成；微带线与谐振器本体间设有缝隙。该谐振器通过多个谐振模式之间的干涉，具有高品质因数和高谐振强度的优点。

A high quality factor hybrid plasmon resonator

【技术实现步骤摘要】
一种高品质因数的杂化等离激元谐振器
本专利技术属于谐振器、传输线
，具体涉及一种高品质因数和谐振强度的微波毫米波谐振器。
技术介绍
品质因数(Q-factor)是衡量电磁谐振器的重要指标，其数值表示了谐振模式的寿命，即电磁场模式与周围环境相互作用的时间。品质因数是由结构的损耗决定的，包括材料损耗、散射损耗、辐射损耗。材料损耗和散射损耗是由材料本身性质以及结构的粗糙度决定，而辐射损耗与谐振器的电尺寸密切相关。通常情况下，大的电尺寸意味着电磁波谐振经历的弯曲度更小，从而Q值更高。对于微波谐振器，由于微波波长较长，考虑到尺寸问题，谐振器通常在亚波长量级，如微带环(microstripringresonator)、开口环(splitringresonator)等，因此辐射损耗较大，品质因数值较低。虽然通过一些特殊的设计，如暗模、Fano谐振等可以实现较高品质因数的谐振器，但亚波长高品质因数的谐振器，其激励较为困难，其谐振峰或谷都较浅，激励效率不高。通常需要大规模谐振器阵列或将谐振器放入波导中，才可以实现较高的谐振强度。人工局域表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高品质因数的杂化等离激元谐振器，其特征在于，所述谐振器为层状结构，其中最上层为传感区域层(1)，最下层为大面积金属地(2)，大面积金属地的上层为介质基片(3)，传感区域层的下层为谐振器本体(4)和微带线(5)所在的传输层(6)；/n所述谐振器本体(4)为人工局域表面等离激元谐振结构(7)和扇形谐振结构(8)叠加形成；所述微带线(5)与谐振器本体(4)间设有缝隙，所述缝隙为传感区域的一部分。/n

【技术特征摘要】
1.一种高品质因数的杂化等离激元谐振器，其特征在于，所述谐振器为层状结构，其中最上层为传感区域层(1)，最下层为大面积金属地(2)，大面积金属地的上层为介质基片(3)，传感区域层的下层为谐振器本体(4)和微带线(5)所在的传输层(6)；
所述谐振器本体(4)为人工局域表面等离激元谐振结构(7)和扇形谐振结构(8)叠加形成；所述微带线(5)与谐振器本体(4)间设有缝隙，所述缝隙为传感区域的一部分。


2.根据权利要求1所述的高品质因数的杂化等离激元谐振器，其特征在于，所述人工局域表面等离激元谐振结构(7)为外周设有周期性锯齿的圆形，其圆形内径为r，圆环形锯齿结构(9)的半径为R；一周共有N个锯齿周期，每个周期中，金属锯齿为扇形，宽度为a，单个周期宽度为d，其中d＝2πR/N，a<d。


3.根据权利要求2所述的高品质因数的杂化等离激元谐振器，其特征在于，所述扇形谐振结构(8)为圆弧外侧设有周期性锯齿结构(10)的扇形，扇形内径为R1，扇环形锯齿结构(10)的半径为R2；所述扇环形锯齿结构(10)的单个锯齿周期宽度为d，锯齿宽度为a。


4.根据权利要求1所述的高品质因数的杂化等离激元谐振器，其特征在于，所述介质基片(3)为FR4，F4B，Rogers公司生产的RO4003、3003、4350、RT5880、5870、6002、6006、6010、6035、6202，Nelco公司...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔铁军，张璇如，闫瑞婷，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32