一种低热阻半导体制冷器导冷组件制造技术

本发明专利技术提供了一种低热阻半导体制冷器导冷组件，包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质；所述冷凝器表面为半导体制冷器冷端安装面；所述蒸发器包括出汽孔、进液孔，所述冷凝器包括进汽孔、出液孔；所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔；所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔；所述蒸发器还包括上顶框、下底框、若干块竖直阵列布置的翅片板；所述翅片板上设有若干条竖直阵列布置的微通道；冷凝器设置在蒸发器上方。本发明专利技术的低热阻半导体制冷器导冷组件，其有效导冷面积大、底层传热技术传热能力强，因此导冷能力强，可有效保障系统的制冷系数及制冷量。

A low thermal resistance semiconductor cooling component

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻半导体制冷器导冷组件
本专利技术属于导冷
，具体涉及一种低热阻半导体制冷器导冷组件。
技术介绍
半导体制冷器基于“帕尔帖效应”进行制冷，具有结构简单、性能可靠等优点，在小制冷量应用场景中具有较高的性价比，是车载、寝室、酒店、医院用小型冷藏箱(即电子冰箱)的最优制冷方式，广泛应用于红酒、药品、化妆品、保健品、饮料及食品的低温保存。半导体制冷器的制冷系数COP是芯片冷热端温差的函数，冷热端温差越小，制冷系数COP越高，对应制冷量(Q＝P×COP，其中Q是制冷量，P是电功率)越大。半导体制冷器芯片的热端热量是冷端冷量产出的数倍，因此通常对芯片热端采用低热阻散热器以降低芯片热端温度，而冷端冷量不大，只采用挤压铝型材进行导冷。半导体制冷器导冷组件的导冷能力用系统热阻R＝(tw-t0)/Q表征，定义为半导体冷端安装面与环境温差除以冷量，主要取决于底层传热技术的传热能力以及有效导冷面积。传统半导体制冷器导冷组件为翅片式挤压铝型材，组件为纯材料导热，导热系数约为200W/(m·K)，传热能力有限；同时翅片肋效率较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热阻半导体制冷器导冷组件，其特征在于：包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质；/n所述冷凝器表面为半导体制冷器冷端安装面；/n所述蒸发器包括出汽孔、进液孔，所述冷凝器包括进汽孔、出液孔；/n所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔；所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔；/n所述蒸发器还包括上顶框、下底框、若干块竖直阵列布置的翅片板；所述翅片板上设有若干条竖直阵列布置的微通道；/n冷凝器设置在蒸发器上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种低热阻半导体制冷器导冷组件，其特征在于：包括蒸发器、汽管路、冷凝器、液管路、储液器、传热工质；
所述冷凝器表面为半导体制冷器冷端安装面；
所述蒸发器包括出汽孔、进液孔，所述冷凝器包括进汽孔、出液孔；
所述蒸发器的出汽孔通过汽管路连接冷凝器的进汽孔；所述蒸发器的进液孔通过液管路连接冷凝器的出液孔；
所述蒸发器还包括上顶框、下底框、若干块竖直阵列布置的翅片板；所述翅片板上设有若干条竖直阵列布置的微通道；
冷凝器设置在蒸发器上方。


2.根据权利要求1所述的低热阻半导体制冷器导冷组件，其特征在于：所述上顶框、下底框为中部设有空腔的空心管体，其管体两端密封；所述上顶框的下底面外壁设有若干条形插孔，所述下底框的上表面外壁设有若干条形插孔；
所述翅片板的上下两端分别穿设于上顶框、下底框的条形插孔之内；
所述翅片板上设有若干竖直阵列布置微通道，微通道上下两端分别连通上顶框、下底框的空腔。


3.根据权利要求2所述的低热阻半导体制冷器导冷组件，其特征在于：所述上顶框的左端设有隔离板，将最左边一片翅片板的上端与其它翅片板在结构上分开。


4.根据权利要求3所述的低热阻半导体制冷器导冷组件，其特征在于：所述储液器包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢龙，江文峰，谢大为，李艺维，赵京，牛雷，
申请(专利权)人：山东兆瓦热能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37