一种稀土电解槽、金属导电件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及涉及稀土熔盐电解技术领域，公开了一种稀土电解槽、金属导电件及其制造方法，包括如下步骤：按预先设计的规格尺寸制作金属棒；通过焊接方式将金属棒镀上铜层；将金属棒的铜层铣平，所述金属棒的导电性比铜的导电性弱，所述金属棒的一端设有焊接面，所述铜层镀在所述焊接面上。本发明专利技术的工艺简单，便于制造金属导电件，满足稀土电解的需要。制造出的金属导电件成本低，金属导电件与铜板的导电性好，从而很好地保证稀土电解的正常运行。

A kind of rare earth electrolyzer, metal conductive parts and their manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
一种稀土电解槽、金属导电件及其制造方法
本专利技术涉及稀土熔盐电解
，尤其是涉及一种稀土电解槽、金属导电件及其制造方法。
技术介绍
新型结构稀土电解槽使用了颠覆稀土电解领域的槽底部横插阴极模式，使电解发热区从传统的中上部分转变到了电解槽底部，极大程度的降低了电解质波动和电解能耗，阴极的底部设有金属棒，金属棒由于需要导电，需要硬度高，熔点高，选用的是除铜以外的金属材质。导电线路的关键指标就是导电性要好，选择的是铜板。而铜与非铜金属之间的导电性却很差，因为稀土电解槽中的电解电流一般都上万，导电性差很容易影响稀土电解的正常运行，且存在严重的安全隐患。因此金属棒上需要镀一层铜，才具备良好的导电性。目前，主流镀铜方式是通过镀液为金属基材镀铜。在将金属棒镀铜的过程中，发现存在如下问题：稀土电解槽中金属棒的个数比较少，一般是10个左右，如选用镀液方式镀铜，厂家不愿意为少量的金属棒单独进行镀铜，或镀铜的成本很高，双方均难以接受。因此，有必要提供一种新的稀土电解槽、金属导电件及其制造方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种稀土电解槽、金属导电件及其制造方法，其制造工艺简单，制造成本低，金属导电件的导电性好。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案，一种金属导电件的制造方法，包括如下步骤：按预先设计的规格尺寸制作金属棒；通过焊接方式将金属棒镀上铜层；将金属棒的铜层铣平。优选的，所述金属棒的导电性比铜的导电性弱。优选的，所述金属棒的一端设有焊接面，所述铜层镀在所述焊接面上。优选的，所述焊接面为平面结构，便于焊接。优选的，所述金属棒由铁制成。优选的，所述金属棒由钨制成。优选的，所述金属棒由不锈刚制成。优选的，所述金属棒由铝制成。又一方面，本专利技术还提供了一种金属导电件，包括金属棒，所述金属棒的一端的外周上设有焊接面，所述焊接面上设有铜层。第三方面，本专利技术还提供了一种稀土电解槽，包括铜板和如上所述的金属导电件，所述金属棒通过螺纹连接件与铜板固定连接，所述铜层设于所述金属棒与所述铜板之间。与现有技术相比，本专利技术的工艺简单，便于制造金属导电件，满足稀土电解的需要。制造出的金属导电件成本低，金属导电件与铜板的导电性好，从而很好地保证稀土电解的正常运行。附图说明图1为本专利技术的流程图；图2为本专利技术的结构示意图。图中：1.金属棒，11.焊接面，12.铜层，2.铜板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一参照附图1-2，本专利技术提供了一种金属导电件的制造方法，包括如下步骤：步骤一，按预先设计好的规格尺寸制作金属棒1；金属棒1的材质可以为铁、钨、不锈钢、铝中的一种，铁的成本低，导电性好，在这里选择铁，铁棒的一端的外周上设有一焊接面11，焊接面11平整光滑便于后续镀铜。步骤二，通过焊接方式，在铁棒的焊接面11上镀上铜层12，该铜层12的表面是凹凸不平的。步骤三，使用工具将铁棒上面的铜层12铣平，保证铜层12的上表面是平整光滑的。实施例二参照附图2，在实施例一的基础上，本专利技术还提供了一种金属导电件，包括铁棒，铁棒的一端的外周上设有一焊接面11，该焊接面11上设有一层铜。实施例三参照附图2，在实施例二的基础上，本专利技术还提供一种稀土电解槽，槽底设有阴极，阴极的下端设有铁棒，铁棒与阴极固定连接，以便导电。铁棒的一端与铜板2通过螺纹连接件紧紧固定在一起，铁棒与铜板2接触的面设有一层铜，使铁棒与铜板2之间的导电性变得很好，从而保证稀土电解的正常运行。本专利技术的工艺简单，便于制造金属导电件，满足稀土电解的需要。制造出的金属导电件成本低，金属导电件与铜板2的导电性好，从而很好地保证稀土电解的正常运行。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属导电件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：/n按预先设计的规格尺寸制作金属棒；/n通过焊接方式将金属棒镀上铜层；/n将金属棒的铜层铣平。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属导电件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
按预先设计的规格尺寸制作金属棒；
通过焊接方式将金属棒镀上铜层；
将金属棒的铜层铣平。


2.根据权利要求1所述的金属导电件的制造方法，其特征在于，所述金属棒的导电性比铜的导电性弱。


3.根据权利要求2所述的金属导电件的制造方法，其特征在于，所述金属棒的一端设有焊接面，所述铜层镀在所述焊接面上。


4.根据权利要求3所述的金属导电件的制造方法，其特征在于，所述焊接面为平面结构。


5.根据权利要求4所述的金属导电件的制造方法，其特征在于，所述金属棒由铁制成。

【专利技术属性】
技术研发人员：肖勇，文明达，朱焱，郭先沛，
申请(专利权)人：益阳鸿源稀土有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43