【技术实现步骤摘要】
无铬金属表面处理剂、金属表面处理方法和金属基材
本专利技术涉及无铬金属表面处理剂、金属表面处理方法和金属基材。
技术介绍
以往,作为用于对金属基材赋予耐腐蚀性的表面处理剂,已知铬酸盐处理剂、磷酸-铬酸盐处理剂等铬系金属表面处理剂,现在仍在广泛使用。但是,从近年的环保限制趋势来看,由于铬所具有的毒性、特别是致癌性,将来有可能会被限制使用。因此,开发了各种与铬系金属表面处理剂显示同等的耐腐蚀性的无铬金属表面处理剂。例如,专利文献1中,作为用于预涂钢板(PCM)的无铬金属表面处理剂,公开了在1升金属表面处理剂中包含(a)硅烷偶联剂及其水解缩合物0.01~100g/L、(b)水分散性二氧化硅(固体成分)0.05~100g/L、(c)以锆离子计为0.01~50g/L的锆化合物和/或以钛离子计为0.01~50g/L的钛化合物的金属表面处理剂。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第4393660号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是,在使用无铬金属表面 ...
【技术保护点】
1.一种无铬金属表面处理剂,含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分;/n(A)多甲硅烷基官能硅烷/n(B)含有氨基的硅烷偶联剂/n(C)无机化合物粒子/n(D)选自水系阳离子氨基甲酸酯树脂和水系阳离子丙烯酸树脂中的至少一种树脂,/n所述(D)成分中的树脂固体成分的质量相对于所述(A)成分和所述(B)成分中的硅的合计质量的比为1~5的范围。/n
【技术特征摘要】
20180710 JP 2018-1306861.一种无铬金属表面处理剂,含有下述(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分;
(A)多甲硅烷基官能硅烷
(B)含有氨基的硅烷偶联剂
(C)无机化合物粒子
(D)选自水系阳离子氨基甲酸酯树脂和水系阳离子丙烯酸树脂中的至少一种树脂,
所述(D)成分中的树脂固体成分的质量相对于所述(A)成分和所述(B)成分中的硅的合计质量的比为1~5的范围。
2.根据权利要求1所述的无铬金属表面处理剂,其中,所述(A)成分的质量相对于所述(B)成分的质量的比为0.2~8.7的范围。
3.根据权利要求1或2所述的无铬金属表面处理剂,其中,所述(A)成分为1,2-双(三乙氧基甲硅烷基)乙烷。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:中村慎太郎,三浦裕佑,山根健辅,
申请(专利权)人:日涂表面处理化工有限公司,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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