【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及水性表面处理剂及层叠体。
技术介绍
1、目前，面向第五代移动通信系统等的普及，开发了利用高频电波的装置，与高频信号的传输对应的印刷电路板的需求正在增加。
2、这种印刷电路板的材料使用压延铜箔、电解铜箔等铜箔。以往，为了提高与树脂膜的密合性，通过对铜箔的表面进行粗化处理来使用铜箔。
3、但是，如果对铜箔的表面进行粗化处理，则存在在高频信号的传输中电信号衰减、传输损失变大的问题。
4、针对于此，只要在不对铜箔的表面进行粗化处理的情况下能够确保铜箔与树脂膜的密合性，就能够降低由粗化处理引起的传输损失，并且，还能够简化制造工序并削减成本。
5、针对于此，例如，在专利文献1中，公开了一种铜的表面处理剂，在不对铜的表面进行蚀刻等粗化处理的情况下能够处理成平滑的状态，并且能够维持铜与树脂等绝缘材料之间的密合性，所述铜的表面处理剂含有锡化合物、络合剂和水溶性高分子或水分散性高分子，上述水溶性高分子或水分散性高分子具有选自由氨基、环氧基、硫醇基、羧基、磺酸基、羟基、磷酸基、亚氨基和硅烷醇基构成...
【技术保护点】
1.一种水性表面处理剂，用于金属的表面处理，其中，所述水性表面处理剂包含：
2.根据权利要求1所述的水性表面处理剂，其中，
3.根据权利要求1所述的水性表面处理剂，其中，
4.根据权利要求1所述的水性表面处理剂，其中，
5.一种层叠体，依次具有：
6.根据权利要求5所述的层叠体，其中，
7.根据权利要求5所述的层叠体，其中，所述层叠体依次具有：
8.根据权利要求7所述的层叠体，其中，
【技术特征摘要】
1.一种水性表面处理剂，用于金属的表面处理，其中，所述水性表面处理剂包含：
2.根据权利要求1所述的水性表面处理剂，其中，
3.根据权利要求1所述的水性表面处理剂，其中，
4.根据权利要求1所述的水性...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木翔大，宇都宫朗，
申请(专利权)人：日涂表面处理化工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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