花生种肥同播播种方法技术

花生种肥同播播种方法，用于实现对花生的播种的同时，实现施肥作业。它包括以下步骤：在要播种的土地上分三层进行施肥，第一层施肥深度为0‑15cm，第二层施肥深度为15‑25cm，第三层施肥深度为25‑35cm；旋耕，对施肥后的土壤进行旋耕；起垄，对旋耕后的土壤进行起垄、整形；喷药，对地表喷施除草剂；覆膜，喷药后对地表进行覆膜；播种，在薄膜上打孔播种；覆土，在薄膜上覆土。本发明专利技术提供的花生种肥同播播种方法，对土壤进行分层施肥，有利于保证花生荚果对钙的吸收，进而保证花生的产量。覆膜增加了除草剂对土壤的作用时间，有利于药效的发挥。

Sowing method of peanut with seed fertilizer

【技术实现步骤摘要】
花生种肥同播播种方法
本专利技术涉及花生播种
，具体地说是一种花生种肥同播播种方法。
技术介绍
花生根系主要分布在0-30厘米土层内，占到总根系70％，于地表下15厘米的侧根最多，而花生荚果集中在地表下3-10厘米内，荚果对钙肥的需求主要由荚果本身吸收，而根系吸收的钙素除根系自身需求外、主要输送到茎叶，运送到荚果的很少；钙促进花生对氮、磷、镁的吸收，而抑制钾的吸收。因此实施分层施肥可有效提高肥料利用率，满足花生生长发育需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种花生种肥同播播种方法，用于实现对花生的播种的同时，实现施肥作业。本专利技术解决其技术问题所采取的技术方案是：花生种肥同播播种方法，其特征是，它包括以下步骤：(1)在要播种的土地上分三层进行施肥，第一层施肥深度为0-15cm，第二层施肥深度为15-25cm，第三层施肥深度为25-35cm；(2)旋耕，对施肥后的土壤进行旋耕；(3)起垄，对旋耕后的土壤进行起垄、整形；(4)喷药，对地表喷施除草剂；(5)覆膜，喷药后对地表进行覆膜；(6)播种，在薄膜上打孔播种；(7)覆土，在薄膜上覆土。进一步地，第一层施肥施肥深度为0cm，采用撒施的施肥方式，施肥时使用四根施肥管。进一步地，第二层施肥施肥深度为17cm，施肥时使用一根施肥管，第一层施肥使用的四根施肥管对称设置在第二层施肥所用施肥管的两侧。进一步地，第三层施肥施肥深度为27cm，施肥时使用两根施肥管，第三层施肥使用的两根施肥管分别位于第一层施肥使用的相邻的两根施肥管之间，也分居第二层施肥使用的施肥管的两侧。进一步地，对于中产田，每亩地第一层施肥施加尿素8公斤、过磷酸钙32公斤、硫酸钾7公斤、有机肥27公斤。进一步地，对于中产田，每亩地第二层施肥施加尿素8公斤、磷酸二氢钾3.5公斤、硫酸钾5公斤、有机肥24公斤。进一步地，对于中产田，每亩地第三层施肥施加尿素2公斤、磷酸二氢钾0.8公斤、硫酸钾1.5公斤、有机肥9公斤。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的花生种肥同播播种方法，对土壤进行分层施肥，有利于保证花生荚果对钙的吸收，进而保证花生的产量。覆膜增加了除草剂对土壤的作用时间，有利于药效的发挥。具体实施方式下面对本专利技术的播种方法进行描述：(1)分层施肥；施肥时分三层施肥，第一层深度为0-15cm，第二层深度为15-25cm，第三层深度为25-35cm。第一层施肥施肥深度为0cm，采用撒施方式，施肥时采用四根施肥管，四根施肥管中的任意两根不相邻，即相邻的两根施肥管之间间隔其它施肥深度的施肥管；第二层施肥施肥深度为17cm，施肥时采用一根施肥管，且第二层施肥应位于第三层施肥的两施肥带之间；第三层施肥施肥深为27cm，施肥时采用两根施肥管，两施肥管间距为35cm。施肥时，第一层施全部钙肥、约45％氮磷肥、约20％钾肥、约50％其他微量元素、商品有机肥45％，第二层施约70％钾肥、约45％氮磷肥、约50％其他微量元素、商品有机肥40％，第三层施用约10％氮磷钾肥、商品有机肥15％，且上述肥料混合使用。肥料的选用：尿素(含氮≥46％)、过磷酸钙(含五氧化二磷≥12％、氧化钙25％)、硫酸钾(氧化钾≥51％)、磷酸二氢钾(五氧化二磷≥52％、氧化钾≥34％)，商品有机肥，以上肥料均为颗粒状肥料。中产田(产量300-400公斤/亩)每亩约需要氮(N)8kg、磷(P2O5)6kg、钾(K2O)8kg、钙(CaO)8kg，商品有机肥60公斤。上述加起来总和为90公斤。(2)旋耕；对施肥后的地表进行旋耕，旋耕深度为13cm；(3)起垄；对旋耕后的地表进行起垄整形，起垄高度10cm；(4)喷药；在起垄后的地表喷洒除草剂；(5)覆膜；对喷洒除草剂后的地表进行覆膜；(6)播种；在覆膜后的土壤内进行膜上打孔播种；(7)覆土；播种完成后，对薄膜进行覆土，覆土位置为播种位置的上方。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.花生种肥同播播种方法，其特征是，它包括以下步骤：/n(1)在要播种的土地上分三层进行施肥，第一层施肥深度为0-15cm，第二层施肥深度为15-25cm，第三层施肥深度为25-35cm；/n(2)旋耕，对施肥后的土壤进行旋耕；/n(3)起垄，对旋耕后的土壤进行起垄、整形；/n(4)喷药，对地表喷施除草剂；/n(5)覆膜，喷药后对地表进行覆膜；/n(6)播种，在薄膜上打孔播种；/n(7)覆土，在薄膜上覆土。/n

【技术特征摘要】
1.花生种肥同播播种方法，其特征是，它包括以下步骤：
(1)在要播种的土地上分三层进行施肥，第一层施肥深度为0-15cm，第二层施肥深度为15-25cm，第三层施肥深度为25-35cm；
(2)旋耕，对施肥后的土壤进行旋耕；
(3)起垄，对旋耕后的土壤进行起垄、整形；
(4)喷药，对地表喷施除草剂；
(5)覆膜，喷药后对地表进行覆膜；
(6)播种，在薄膜上打孔播种；
(7)覆土，在薄膜上覆土。


2.根据权利要求1所述的花生种肥同播播种方法，其特征是，第一层施肥施肥深度为0cm，采用撒施的施肥方式，施肥时使用四根施肥管。


3.根据权利要求2所述的花生种肥同播播种方法，其特征是，第二层施肥施肥深度为17cm，施肥时使用一根施肥管，第一层施肥使用的四根施肥管对称设置在第二层施肥所用施肥...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭峰，孟静静，杨莎，李新国，耿耘，万书波，唐朝辉，张佳蕾，王建国，
申请(专利权)人：山东省农业科学院生物技术研究中心，
类型：发明
国别省市：山东;37