硅麦克风制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种硅麦克风，包括线路板基板、MEMS声压传感芯片及ASIC芯片，线路板基板上形成有与MEMS声压传感器芯片的感应区正对的进音孔，MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与线路板基板通过倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层中，热固性塑料膜层与线路板基板固定连接且覆盖线路板基板的芯片安装面。本方案改变了硅麦克风使用金属外壳封装的惯用思维方式，以热固性塑料膜包裹MEMS声压传感芯片及ASIC芯片的方式，省去了金属外壳的结构，大大减少了器件体积，同时，热固性塑料膜层与线路板基板连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的芯片污染问题，有效实现了产品的结构稳定性和良品率提高的结合。

Silicon microphone

【技术实现步骤摘要】
硅麦克风
本技术涉及电子产品封装领域，尤其是硅麦克风。
技术介绍
随着手机、笔记本、助听器、耳麦等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好的硅麦克风被应用，硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS升压传感器芯片，ASIC芯片，音腔和RF抑制电路组成。MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片降电容变化转化为电信号，实现"声--音"转换。现有的硅麦克风大多包括封装，如附图1、附图2所示，为一体的线路板基板01和金属外壳02，线路板基板01和金属外壳02围成的空间内收容有声电转换芯片04和电子元件05，声电转换芯片04和电子元件05固定在线路板基板01上，且通过金线06互联，电子元件05通过密封胶07密封，且在线路板基板01或金属外壳02上设有声孔03，如附图1所示，声孔03位于金属外壳02上的麦克风，其后声腔小，灵敏度低，但其安装方便；如附图2所示，声孔03位于线路板基板01上的麦克风，其后声腔大，灵敏度高，但安装难度大。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅麦克风，包括线路板基板（1）、MEMS声压传感芯片（2）及ASIC芯片（3），其特征在于：所述线路板基板（1）上形成有与所述MEMS声压传感器芯片（2）的感应区（21）正对的进音孔（11），所述MEMS声压传感芯片（2）及ASIC芯片（3）与所述线路板基板（1）倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层（4）中，所述热固性塑料膜层（4）与所述线路板基板（1）固定连接且覆盖所述线路板基板（1）的芯片安装面（12）。/n

【技术特征摘要】
1.硅麦克风，包括线路板基板（1）、MEMS声压传感芯片（2）及ASIC芯片（3），其特征在于：所述线路板基板（1）上形成有与所述MEMS声压传感器芯片（2）的感应区（21）正对的进音孔（11），所述MEMS声压传感芯片（2）及ASIC芯片（3）与所述线路板基板（1）倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层（4）中，所述热固性塑料膜层（4）与所述线路板基板（1）固定连接且覆盖所述线路板基板（1）的芯片安装面（12）。


2.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：至少所述MEMS声压传感器芯片（2）的顶部贴附有屏蔽片材（5）。


3.根据权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于：所述屏蔽片材（5）是厚度在0.05-0.1mm的不锈钢。


4.根据权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述MEMS声压传感芯片（2）及ASIC芯片（3）与所述线路板基板（1）连接的焊球（6）的高度在15±3微米之间。


5.根据权利要求1-4任一所述的硅麦克风，其特征在于：所述热固性塑料膜层（4）为热固性低应力环氧树脂。


6.根据权利要求5所述的硅麦克风，其特征在于：所述热固性塑料膜层（4）延伸到所述MEMS声压传感芯片（2）的朝向所述线路板基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，申亚琪，
申请(专利权)人：苏州捷研芯纳米科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32