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本实用新型揭示了一种硅麦克风,包括线路板基板、MEMS声压传感芯片及ASIC芯片,线路板基板上形成有与MEMS声压传感器芯片的感应区正对的进音孔,MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与线路板基板通过倒装互联,且包裹于热固性塑料膜层中,热固性塑...该专利属于苏州捷研芯纳米科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州捷研芯纳米科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型揭示了一种硅麦克风,包括线路板基板、MEMS声压传感芯片及ASIC芯片,线路板基板上形成有与MEMS声压传感器芯片的感应区正对的进音孔,MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与线路板基板通过倒装互联,且包裹于热固性塑料膜层中,热固性塑...