半导体降温除湿装置制造方法及图纸

技术编号:23135979 阅读:48 留言:0更新日期:2020-01-18 03:25
本实用新型专利技术公开了一种半导体降温除湿装置,安装于电柜的柜体,它包括半导体冷凝器、安装在柜体的内壁且以便柜体内的空气在柜体内和冷端之间循环以对柜体内的空气进行降温或冷凝除湿的内循环组件、安装在柜体的外壁且以便柜体外的空气在柜体外和热端之间循环以带走热端的热量的外循环组件及安装于柜体且用于排出冷端的冷凝水的排水组件,所述半导体冷凝器具有冷端和热端,所述的柜体开设有孔,所述半导体冷凝器安装在孔内,冷端朝内,热端朝外。本实用新型专利技术集降温、除湿为一体,可以很好地对电柜进行降温或除湿操作,且结构简单,易于生产和安装。

Semiconductor cooling and dehumidification device

【技术实现步骤摘要】
半导体降温除湿装置
本技术涉及一种半导体降温除湿装置。
技术介绍
目前,电柜的安装的装置大多功能单一,只能进行单一的除湿操作或降温操作,如果既需要对电柜进行降温,又需要对电柜进行除湿操作,则需要安装两个装置,比较麻烦,也有一些集降温和除湿为一体的装置,但大多结构复杂,生产成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种半导体降温除湿装置,它集降温、除湿为一体,可以很好地对电柜进行降温或除湿操作,且结构简单,易于生产和安装。为了解决上述技术问题,本技术的技术方案是:一种半导体降温除湿装置,安装于电柜的柜体,它包括:半导体冷凝器,所述半导体冷凝器具有冷端和热端,所述的柜体开设有孔,所述半导体冷凝器安装在孔内,冷端朝内,热端朝外;安装在柜体的内壁且以便柜体内的空气在柜体内和冷端之间循环以对柜体内的空气进行降温或冷凝除湿的内循环组件;安装在柜体的外壁且以便柜体外的空气在柜体外和热端之间循环以带走热端的热量的外循环组件;安装于柜体且用于排出冷端的冷凝水的排水组件。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体降温除湿装置,安装于电柜的柜体(1),其特征在于,它包括:/n半导体冷凝器,所述半导体冷凝器具有冷端(2)和热端(3),所述的柜体(1)开设有孔,所述半导体冷凝器安装在孔内,冷端(2)朝内,热端(3)朝外;/n安装在柜体(1)的内壁且以便柜体(1)内的空气在柜体(1)内和冷端(2)之间循环以对柜体(1)内的空气进行降温或冷凝除湿的内循环组件;/n安装在柜体(1)的外壁且以便柜体(1)外的空气在柜体(1)外和热端(3)之间循环以带走热端(3)的热量的外循环组件;/n安装于柜体(1)且用于排出冷端(2)的冷凝水的排水组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体降温除湿装置,安装于电柜的柜体(1),其特征在于,它包括:
半导体冷凝器,所述半导体冷凝器具有冷端(2)和热端(3),所述的柜体(1)开设有孔,所述半导体冷凝器安装在孔内,冷端(2)朝内,热端(3)朝外;
安装在柜体(1)的内壁且以便柜体(1)内的空气在柜体(1)内和冷端(2)之间循环以对柜体(1)内的空气进行降温或冷凝除湿的内循环组件;
安装在柜体(1)的外壁且以便柜体(1)外的空气在柜体(1)外和热端(3)之间循环以带走热端(3)的热量的外循环组件;
安装于柜体(1)且用于排出冷端(2)的冷凝水的排水组件。


2.根据权利要求1所述的半导体降温除湿装置,其特征在于:所述内循环组件和外循环组件均包括壳体(4)和吸气风扇(5),所述壳体(4)的两端均呈开口状以作为出风口;其中,
对于内循环组件,壳体(4)安装在柜体(1)的内壁,且罩于冷端(2),吸气风扇(5)安装在壳体(4)上,进而将柜体(1)内的空气吸至冷端(2)以进行降温或冷凝除湿,降温或冷凝除湿后的空气经出风口排出;
对于外循环组件,壳体(4)安装在柜体(1)的外壁,且罩于热端(3),吸气风扇(5)安装在壳体(4)上,进而将得柜体(1)外的空气吸至热端(3)以带走热端(3)的热量,携带热量的空气经出风口排出。


3.根据权利要求2所述的半导体降温除湿装置,其特征在于:所述内循环组件的壳体(4)与柜体(1)的内壁之间及外循环组件的壳体(4)与柜体(1)的外壁之间均设置有隔热棉圈(6)。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪涛刘得军李龙刚许禧汪宸宇
申请(专利权)人:常州敏特电器有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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