一种带有导电性能的薄膜制造技术

技术编号:23135099 阅读:39 留言:0更新日期:2020-01-18 03:06
本实用新型专利技术公开了一种带有导电性能的薄膜,包括基材层,所述基材层的顶部设有耐热层,所述耐热层的顶部设有导电层,所述基材层、耐热层和导电层的两端均开设有连接通孔,所述基材层的一端设有第一防尘层,所述基材层的另一端设有第二防尘层,所述第一防尘层的内部开设有容纳腔室,所述容纳腔室的内部滑动连接有限位块,所述第二防尘层的两端均粘接有挡板,所述挡板的一端延伸至容纳腔室的内部并与限位块的外壁相接触,所述第一防尘层的内壁设有螺栓,所述螺栓的一端延伸至容纳腔室的内部并与挡板螺纹连接。本实用新型专利技术结构合理,工作效率高,可根据使用需求进行灵活的调节,节约环保,实用性强,适合推广。

A film with conductivity

【技术实现步骤摘要】
一种带有导电性能的薄膜
本技术涉及薄膜
,尤其涉及一种带有导电性能的薄膜。
技术介绍
近年来触控式手机盛行,而触控式手机大至可分为电阻式触控面板和电容式触控面板,而其两种皆须设有导电薄膜,以透过其导电并控制手机。一般在生产导电薄膜后需要为导电薄膜铺设防尘层,防止导电薄膜被外界灰尘所干扰,影响导电薄膜的使用,但是一般一种防尘层只能封装一种导电薄膜,同款防尘层很难用于多规格的导电薄膜,生产厂家需要准备多种规格的防尘层对应多规格的导电薄膜进行封装,浪费成本。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决同款导电薄膜的防尘膜很难用于多规格的导电薄膜的缺点,而提出的一种带有导电性能的薄膜。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种带有导电性能的薄膜,包括基材层,所述基材层的顶部设有耐热层,所述耐热层的顶部设有导电层,所述基材层、耐热层和导电层的两端均开设有连接通孔,所述基材层的一端设有第一防尘层,所述基材层的另一端设有第二防尘层,所述第一防尘层的内部开设有容纳腔室,所述容纳腔室的内部滑动连接有限位块,所述第二防尘层的两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有导电性能的薄膜,包括基材层(1),其特征在于,所述基材层(1)的顶部设有耐热层(2),所述耐热层(2)的顶部设有导电层(3),所述基材层(1)、耐热层(2)和导电层(3)的两端均开设有连接通孔(4),所述基材层(1)的一端设有第一防尘层(5),所述基材层(1)的另一端设有第二防尘层(6),所述第一防尘层(5)的内部开设有容纳腔室(7),所述容纳腔室(7)的内部滑动连接有限位块(8),所述第二防尘层(6)的两端均粘接有挡板(9),所述挡板(9)的一端延伸至容纳腔室(7)的内部并与限位块(8)的外壁相接触,所述第一防尘层(5)的内壁设有螺栓(10),所述螺栓(10)的一端延伸至容纳腔室...

【技术特征摘要】
1.一种带有导电性能的薄膜,包括基材层(1),其特征在于,所述基材层(1)的顶部设有耐热层(2),所述耐热层(2)的顶部设有导电层(3),所述基材层(1)、耐热层(2)和导电层(3)的两端均开设有连接通孔(4),所述基材层(1)的一端设有第一防尘层(5),所述基材层(1)的另一端设有第二防尘层(6),所述第一防尘层(5)的内部开设有容纳腔室(7),所述容纳腔室(7)的内部滑动连接有限位块(8),所述第二防尘层(6)的两端均粘接有挡板(9),所述挡板(9)的一端延伸至容纳腔室(7)的内部并与限位块(8)的外壁相接触,所述第一防尘层(5)的内壁设有螺栓(10),所述螺栓(10)的一端延伸至容纳腔室(7)的内部并与挡板(9)螺纹连接,所述第一防尘层(5)两侧的中部开设有滑槽(11),所述螺栓(10)滑动连接在滑槽(11)的内部。

【专利技术属性】
技术研发人员:孟勇
申请(专利权)人:天津佑凯包装科技有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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