一种图形化的小型柔性发热线路结构制造技术

本实用新型专利技术提出图形化的小型柔性发热线路结构，涉及薄膜开关技术领域，包括基材、发热结构及绝缘层，所述发热结构设于所述基材和所述绝缘层之间，所述发热结构包括导热层和发热层，所述导热层设于所述基材上，所述导热层通过电极端子与外部电路连接，所述发热层设于所述导热层上方，所述绝缘层设于所述发热层上方。本实用新型专利技术可实现发热片的小型化，且柔韧性优良，且发热布局合理，避免局部发热过大的情况出现，很好的达到了面状发热的效果。本实用新型专利技术可靠性高，成本低廉，适用多种需场合，尤其在产品体积有限的情况下。

A graphic structure of small flexible heating circuit

【技术实现步骤摘要】
一种图形化的小型柔性发热线路结构
本技术涉及薄膜开关
，尤其是一种图形化的小型柔性发热线路结构。
技术介绍
通常的发热线路需要有多层结构，其内部有发热金属丝做发热源附着有多层导热扩散结构，或采用PTC元件作为发热源。现有的发热线路结构主要存在以下缺陷：1、金属丝走线柔软性不足，尤其是在在小型化的状态下，柔韧性能会大大降低；2、布局在小型化产品上时，容易出现发热不均匀的情况，特别是两端或四周发热过大；3、采用线状发热形式，上层需复合多层导热扩散层，结构复杂。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的缺点，本技术提供一种图形化的小型柔性发热线路结构，具有较好的柔韧性，可以作为热源应用在需加热的电子产品中。本技术提出一种图形化的小型柔性发热线路结构，包括基材、发热结构及绝缘层，所述发热结构设于所述基材和所述绝缘层之间，所述发热结构包括导热层和发热层，所述导热层设于所述基材上，所述导热层通过电极端子与外部电路连接，所述发热层设于所述导热层上方，所述绝缘层设于所述发热层上方。作为优选，所述导热层为涂覆在所述基材上的低阻导电油墨。作为优选，所述导热层包括内圈和外圈，所述内圈和外圈分别与所述电极端子连接。作为优选，所述导热层包括内圈和外圈采用均布波浪线或蛇形走线结构涂覆在所述基材上。作为优选，所述发热层为可印刷的石墨烯材质，通过贴合或涂覆的形式覆盖在所述导热层上方。作为优选，石墨烯材质的所述发热层呈片状分布。本技术提供的一种图形化的小型柔性发热线路结构，其有益效果在于：可实现发热片的小型化，且柔韧性优良，且发热布局合理，避免局部发热过大的情况出现，很好的达到了面状发热的效果。本技术可靠性高，成本低廉，适用多种需场合，尤其在产品体积有限的情况下。附图说明图1是本技术图形化的小型柔性发热线路结构分解示意图；图2是发热结构导热层3的走线布置示意图；具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。本实施例提供的一种图形化的小型柔性发热线路结构，如图1-2所示，包括基材1、发热结构及绝缘层2，发热结构设于基材1和绝缘层2之间，绝缘层2采用超薄薄膜，对发热结构进行保护，防止其受潮及氧化，而基材1采用较薄耐温材料，用来承载发热结构。本实施例的发热结构包括导热层3和发热层4，导热层3为涂覆在基材1上的低阻导电油墨，涂覆成内圈31和外圈32，并采用均布的蛇形走线形式，可使电压分布更加均衡，内圈31和外圈32分别通过电极端子5与外部电路连接。发热层4为可印刷的石墨烯材质，通过涂覆在导热层3上，为主要发热体。本实施中将石墨烯材质涂覆成片状结构，形成面状发热，发热更加均衡。本实施例的发热线路结构，在使用时，电极端子5与外部电源相通，发热结构上的导热层3，对电压进行均衡分布，同时采用内圈31+外圈32的布局，其走向采用蛇形均布方法，避免各部位发热过于集中。布置在导热层3上的石墨烯发热层呈片状分布，起到面状发热效果。以上结构达到均衡发热片四周和中心的发热，使得整个产品能发热均匀，避免局部过热情况出现。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图形化的小型柔性发热线路结构，包括基材、发热结构及绝缘层，所述发热结构设于所述基材和所述绝缘层之间，其特征在于，所述发热结构包括导热层和发热层，所述导热层设于所述基材上，所述导热层通过电极端子与外部电路连接，所述发热层设于所述导热层上方，所述绝缘层设于所述发热层上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种图形化的小型柔性发热线路结构，包括基材、发热结构及绝缘层，所述发热结构设于所述基材和所述绝缘层之间，其特征在于，所述发热结构包括导热层和发热层，所述导热层设于所述基材上，所述导热层通过电极端子与外部电路连接，所述发热层设于所述导热层上方，所述绝缘层设于所述发热层上方。


2.根据权利要求1所述的一种图形化的小型柔性发热线路结构，其特征在于，所述导热层为涂覆在所述基材上的低阻导电油墨。


3.根据权利要求2所述的一种图形化的小型柔性发热线路结构，其特征在于，所述导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁承庆，叶丰华，付忠，
申请(专利权)人：厦门鑫铭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35