一种按键的非接触式轴及按键制造技术

技术编号:23120057 阅读:23 留言:0更新日期:2020-01-15 11:48
本实用新型专利技术公开一种按键的非接触式轴及按键,所述非接触式轴中轴本体,所述中轴本体顶部设有键帽座,所述中轴本体能伸入按键的键座内,且按压键帽座能使中轴本体在键座内沿竖直方向往复移动,所述中轴本体上设有将中轴本体区分为两半段的圆柱凸台,中轴本体的下半段上穿设有复位弹簧;还包括光学位移传感器,所述光学位移传感器装配在设于键座底端的PCB电路板上,且所述光学位移传感器在位置上被设置为正对所述中轴本体的中轴线并能感应和/或侦别中轴本体竖向移动的位移和位置,并在所述中轴本体竖向移动的位移和位置与设定导通条件对应的位移和位置相匹配时,所述非接触式轴键入导通。

A kind of non-contact shaft and key

【技术实现步骤摘要】
一种按键的非接触式轴及按键
本技术涉及电子产品
,尤其是一种按键的非接触式轴及按键。
技术介绍
随着人们生活不断地进步,计算机的使用在社会中越来越普及,已经成为了人们生活中必不可少的一种物品。键盘作为计算机必不可少的输入设备,其功能和种类也越来越多,键盘是一种使用频繁的计算机外部设备,其操作性能随着技术的不断革新而得到了逐步的提升,从机械到光电、从光电到光学、从有线到无线,键盘的可靠性能和功能性越来越好。键盘是最常用也是计算机系统中最主要的输入设备,通过敲打键盘上的按键使触点导通或者断开,从而将字母、数字、标点符号等输入到计算机中。键盘分为机械式键盘和薄膜式键盘,机械键盘具有手感好,可操控性高,灵敏耐用等特点,深受游戏玩家的喜爱。目前市场上的机械键盘的按键均采用的是触片与触片导通而构成的接触式按键,现有中的接触式的按键存在的不足在于:现有的键盘开关的只能是单次导通,也就是只能是导通和断开两种状态,如此,会造成键盘输入功能单一,体验感不强;同时,现有的键盘开关导通行程大多数是固定的,不能设定按键导通的行程或多点行程导通,再者,现有的接触式的按键还存在因接触弹片的差异造成产品的一致性差,使用效果不好的问题。
技术实现思路
本技术的解决的技术问题是针对上述现有技术中的存在的缺陷,提供一种按键的非接触式轴及按键,该非接触式轴及按键结构紧凑、稳定性好、产品一致性好。根据本技术的第一方面,本技术采取的一种技术方案如下:一种按键的非接触式轴,包括中轴本体,所述中轴本体顶部设有键帽座,所述中轴本体下部套设有用于复位非接触式轴的复位弹簧,所述中轴本体能伸入按键的键座内,且按压键帽座能使中轴本体在键座内沿竖直方向往复移动;还包括光学位移传感器,所述光学位移传感器装配在设于键座底端的PCB电路板上,且所述光学位移传感器在位置上被设置为正对所述中轴本体的中轴线并能感应和/或侦别中轴本体竖向移动的位移和位置,并在所述中轴本体竖向移动的位移和位置与设定导通条件对应的位移和位置相匹配时,所述非接触式轴键入导通。作为对上述技术方案的进一步阐述:在上述技术方案中,所述光学位移传感器为数字激光位移传感器。根据本技术的第二方面,本技术采取的一种技术方案如下:一种非接触式按键,包括键座和上盖;所述键座与所述上盖卡扣连接并装配成壳体,所述壳体上制有容置槽,所述键座底端固设PCB电路板,所述键座底部中心开制有导通孔,所述PCB电路板与导通孔正对位置上制第一导通孔,所述上盖上制有贯通的导槽,其特征在于,还包括第一方面所述的一种按键的非接触式轴,所述非接触式轴活动镶嵌安装在容置槽内,所述非接触式轴的复位弹簧与所述键座活动连接,所述非接触式轴的键帽座活动镶嵌在所述导槽内,且按压所述键帽座能使所述非接触式轴的中轴本体沿所述导通孔和第一导通孔往复移动,所述中轴本体往复移动能匹配与所述非接触式轴的光学位移传感器感应接触。作为对上述技术方案的进一步阐述:在上述技术方案中,所述键座四周侧制有若干扣槽,每一所述扣槽内靠近所述键座顶端位置处制有扣台,所述上盖四周侧制有在位置上和数目上与扣槽相匹配的卡扣,每一所述卡扣镶嵌于扣槽内并使其卡勾与匹配的扣台搭扣,匹配所述键座与所述上盖卡扣连接。在上述技术方案中,所述键座上凹制有下凹槽,所述键座与所述上盖卡扣连接时,所述下凹槽与导槽对接并匹配构成所述容置槽;所述下凹槽的两侧壁上制有导向槽,所述键帽座外侧制有在结构上与导向槽相匹配的导向部,所述导向部镶嵌与导向槽内,匹配所述非接触式轴活动镶嵌安装在容置槽内。在上述技术方案中,所述导槽内侧壁还制有导向限位槽,所述导向部活动嵌于匹配的导向限位槽内并沿导向限位槽竖向移动,能使所述非接触式轴竖向向上移动,所述导向限位槽还用于限定非接触式轴竖向向上移动的行程。在上述技术方案中,所述键座底部还设若干定位柱,所述PCB电路板制有与定位柱数目相匹配的定位孔,所述若干定位柱卡固于匹配的定位孔内,使所述键座与PCB电路板定位固接。根据本技术的第三方面,本技术采取的一种技术方案如下:一种非接触式按键,包括键座和上盖;所述键座与所述上盖卡扣连接并装配成壳体,所述壳体上制有容置槽,所述键座底端固设PCB电路板,所述键座底部中心开制有导通孔,所述PCB电路板与导通孔正对位置上制第一导通孔,所述上盖上制有贯通的导槽,其特征在于,还包括第一方面所述的一种按键的非接触式轴,所述非接触式轴活动镶嵌安装在容置槽内,所述非接触式轴的复位弹簧与所述键座活动连接,且所述非接触式轴的键帽座活动镶嵌在所述导槽内,且按压所述键帽座能使所述非接触式轴的中轴本体沿所述导通孔和第一导通孔往复移动,所述中轴本体往复移动能匹配与所述非接触式轴的光学位移传感器感应接触;所述中轴本体上设有将中轴本体区分为两半段的圆柱凸台,所述中轴本体的上半段还设第一磁性元件,第一磁性元件和圆柱凸台之间还套设可沿中轴本体竖向移动的第二磁性元件,所述容置槽内所述复位弹簧外侧还设与之同轴的第三磁性元件,所述第三磁性元件为通电电流大小能够调节的通电线圈。作为对上述技术方案的进一步阐述:在上述技术方案中,所述第一磁性元件为软磁铁片,所述第二磁性元件为磁铁。在上述技术方案中,所述第三磁性元件未通电后或反向通电,第一磁性元件和第二磁性元件之间产生磁力或第二磁性元件与第三磁性元件产生斥力,使第二磁性元件保持在中轴本体的上半段;所述第三磁性元件正向通电后,第二磁性元件和第三磁性元件之间产生磁力并大于第一磁性元件与第二磁性元件之间的磁力,第二磁性元件沿中轴本体向底部运动并撞击圆柱凸台,产生下压段落感;调节线圈的正向和反向通电电流大小能够调节第二磁性元件和第三磁性元件之间的磁力大小,从而改变段落感强度和下压力度。在上述技术方案中,所述键座四周侧制有若干扣槽,每一所述扣槽内靠近所述键座顶端位置处制有扣台,所述上盖四周侧制有在位置上和数目上与扣槽相匹配的卡扣,每一所述卡扣镶嵌于扣槽内并使其卡勾与匹配的扣台搭扣,匹配所述键座与所述上盖卡扣连接。在上述技术方案中,所述键座上凹制有下凹槽,所述键座与所述上盖卡扣连接时,所述下凹槽与导槽对接并匹配构成所述容置槽;所述下凹槽的两侧壁上制有导向槽,所述键帽座外侧制有在结构上与导向槽相匹配的导向部,所述导向部镶嵌与导向槽内,匹配所述非接触式轴活动镶嵌安装在容置槽内。在上述技术方案中,所述导槽内侧壁还制有导向限位槽,所述导向部活动嵌于匹配的导向限位槽内并沿导向限位槽竖向移动,能使所述非接触式轴竖向向上移动,所述导向限位槽还用于限定非接触式轴竖向向上移动的行程。在上述技术方案中,所述键座底部还设若干定位柱,所述PCB电路板制有与定位柱数目相匹配的定位孔,所述若干定位柱卡固于匹配的定位孔内,使所述键座与PCB电路板定位固接。与现有技术相比,本技术的有益效果在于:本技术的非接触式轴通过光学位移传感器检测和/或侦别中轴本体竖向移动的位移及位置,并按压按键帽且使中轴本体移动至与设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按键的非接触式轴,其特征在于,包括中轴本体,所述中轴本体顶部设有键帽座,所述中轴本体下部套设有用于复位非接触式轴的复位弹簧,所述中轴本体能伸入按键的键座内,且按压键帽座能使中轴本体在键座内沿竖直方向往复移动;还包括光学位移传感器,所述光学位移传感器装配在设于键座底端的PCB电路板上,且所述光学位移传感器在位置上被设置为正对所述中轴本体的中轴线并能感应和/或侦别中轴本体竖向移动的位移和位置,并在所述中轴本体竖向移动的位移和位置与设定导通条件对应的位移和位置相匹配时,所述非接触式轴键入导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种按键的非接触式轴,其特征在于,包括中轴本体,所述中轴本体顶部设有键帽座,所述中轴本体下部套设有用于复位非接触式轴的复位弹簧,所述中轴本体能伸入按键的键座内,且按压键帽座能使中轴本体在键座内沿竖直方向往复移动;还包括光学位移传感器,所述光学位移传感器装配在设于键座底端的PCB电路板上,且所述光学位移传感器在位置上被设置为正对所述中轴本体的中轴线并能感应和/或侦别中轴本体竖向移动的位移和位置,并在所述中轴本体竖向移动的位移和位置与设定导通条件对应的位移和位置相匹配时,所述非接触式轴键入导通。


2.根据权利要求1所述的一种按键的非接触式轴,其特征在于,所述光学位移传感器为数字激光位移传感器。


3.一种非接触式按键,包括键座和上盖;所述键座与所述上盖卡扣连接并装配成壳体,所述壳体上制有容置槽,所述键座底端固设PCB电路板,所述键座底部中心开制有导通孔,所述PCB电路板与导通孔正对位置上制第一导通孔,所述上盖上制有贯通的导槽,其特征在于,还包括权利要求2所述的一种按键的非接触式轴,所述非接触式轴活动镶嵌安装在容置槽内,所述非接触式轴的复位弹簧与所述键座活动连接,所述非接触式轴的键帽座活动镶嵌在所述导槽内,且按压所述键帽座能使所述非接触式轴的中轴本体沿所述导通孔和第一导通孔往复移动,所述中轴本体往复移动能匹配与所述非接触式轴的光学位移传感器感应接触。


4.根据权利要求3所述的一种非接触式按键,其特征在于,所述键座四周侧制有若干扣槽,每一所述扣槽内靠近所述键座顶端位置处制有扣台,所述上盖四周侧制有在位置上和数目上与扣槽相匹配的卡扣,每一所述卡扣镶嵌于扣槽内并使其卡勾与匹配的扣台搭扣,匹配所述键座与所述上盖卡扣连接;所述键座上凹制有下凹槽,所述键座与所述上盖卡扣连接时,所述下凹槽与导槽对接并匹配构成所述容置槽;所述下凹槽的两侧壁上制有导向槽,所述键帽座外侧制有在结构上与导向槽相匹配的导向部,所述导向部镶嵌与导向槽内,匹配所述非接触式轴活动镶嵌安装在容置槽内。


5.根据权利要求4所述的一种非接触式按键,其特征在于,所述导槽内侧壁还制有导向限位槽,所述导向部活动嵌于匹配的导向限位槽内并沿导向限位槽竖向移动,能使所述非接触式轴竖向向上移动,所述导向限位槽还用于限定非接触式轴竖向向上移动的行程;所述键座底部还设若干定位柱,所述PCB电路板制有与定位柱数目相匹配的定位孔,所述若干定位柱卡固于匹配的定位孔内,使所述键座与PCB电路板定位固接。


6.一种非接触式按键,包括键座和上盖;所述键座与所述上盖卡扣连接并装配成壳体,所述壳体上制有容置槽,所述键座底端固设PC...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓锋邹勤朱晶
申请(专利权)人:东莞璟阳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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