芯片封装结构和电子设备制造技术

一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。该一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。

Chip packaging structure and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芯片封装结构和电子设备
本申请涉及光学指纹
，并且更具体地，涉及一种芯片封装结构和电子设备。
技术介绍
目前，在电子芯片的封装过程中，对引线封装一般采用两种方式：注塑(Molding)封装和点胶封装。其中，点胶封装的常用方法为：使用保护胶将引线的第一焊点和第二焊点以及引线完全包裹，以起到保护的作用。因此，在该点胶封装的方式中，保护胶的高度需要高于引线的高度，从而占用了封装产品整体的厚度空间，不利于产品的超薄化发展。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种芯片封装结构和电子设备，能够减小芯片封装的厚度，实现芯片封装超薄化。第一方面，提供了一种芯片封装结构，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。本申请实施例的方案，通过控制引线保护胶的高度，使其最高点不高于引线的最高点但能够支撑引线，从而在引线保护胶保证引线机械可靠性的同时，避免增加额外的芯片封装产品的厚度，实现产品的超本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；/n所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；/n所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片、基板、引线和引线保护胶；
所述引线用于电连接所述芯片和所述基板；
所述引线保护胶用于支撑所述引线，其中，所述引线保护胶的最高点不高于所述引线的上沿的最高点。


2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线保护胶的最高点不低于所述引线的下沿的最高点。


3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线保护胶覆盖所述引线的下沿。


4.根据权利要求1-3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为光学指纹传感器芯片，用于接收经由人体手指反射或散射而返回的指纹检测信号，并基于所述指纹检测信号检测所述手指的指纹信息。


5.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片包括引脚焊盘，所述基板包括基板焊盘；
所述引线具体用于电连接所述引脚焊盘和所述基板焊盘。


6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线保护胶覆盖所述引线在所述基板焊盘上形成的第一焊点以及所述引线在所述引脚焊盘上形成的第二焊点，用于保护所述第一焊点和所述第二焊点。


7.根据权利要求5或6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线通过金属球连接至所述引脚焊盘上。


8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线和所述金属球为一体成型结构。


9.根据权利要求7或8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述引线中的第一段引线位于所述芯片上方，所述第一段引线的最低点与所述芯片表面之间的距离不大于10μm。


10.根据权利要求9所述的芯片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：董昊翔，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44