低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体及其制备方法技术

本发明专利技术涉及聚氨酯弹性体技术领域，具体涉及一种低硬度1,5‑萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体及其制备方法。所述的低硬度1,5‑萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，由A组分、B组分和C组分三组分制成，A组分为多元醇；B组分由60‑80wt％的多元醇和20‑40wt％的1,5‑萘二异氰酸酯制成；C组分由15‑75wt％的小分子多元醇扩链剂和25‑85wt％的催化剂组成；A组分、B组分和C组分的混合质量比为组分A:C＝100:1.5‑25，B:(A+C)＝100:25‑85。本发明专利技术的低硬度1,5‑萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，具有硬度低、范围宽、塑性高、使用寿命较长的特点；本发明专利技术还提供其制备方法。

【技术实现步骤摘要】
低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体及其制备方法
本专利技术涉及聚氨酯弹性体
，具体涉及一种低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体及其制备方法。
技术介绍
聚氨酯弹性体是一种由软段和硬段交替构成的嵌段聚合物，其性能介于橡胶和塑料之间。与二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和甲苯二异氰酸酯(TDI)相比，1,5-萘二异氰酸酯(NDI)的熔点较高，分子刚性、规整性和对称性高，因此NDI基聚氨酯弹性体具有优异的动态力学性能、压力压变性能，明显优于其他种类异氰酸酯基产品，所以一直作为高端产品应用于特殊领域，特别适用于缓冲领域和其他阻尼体系。实际应用中，NDI产品的硬度较高，一般可达97A。NDI产品较高的硬度有其明显的优点，使其具有较高的强度，但也限制了其在一些特定领域的应用，如密封圈、减震垫等，因此需要制备低硬度的NDI聚氨酯弹性体来满足特定的应用要求。通常降低硬度的方法是采用添加一定量增塑剂的方法，但增塑剂在制品中会不同程度的发生迁移和抽出，将影响制品的性能和使用寿命。专利CN201410660086.0中公开了一种用于合成NDI基聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，其特征在于，由A组分、B组分和C组分三组分制成，A组分为多元醇；B组分由60-80wt％的多元醇和20-40wt％的1,5-萘二异氰酸酯制成；C组分由15-75wt％的小分子多元醇扩链剂和25-85wt％的催化剂组成；/nA组分、B组分和C组分的混合质量比为组分A:C＝100:1.5-25，B:(A+C)＝100:25-85。/n

【技术特征摘要】
1.一种低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，其特征在于，由A组分、B组分和C组分三组分制成，A组分为多元醇；B组分由60-80wt％的多元醇和20-40wt％的1,5-萘二异氰酸酯制成；C组分由15-75wt％的小分子多元醇扩链剂和25-85wt％的催化剂组成；
A组分、B组分和C组分的混合质量比为组分A:C＝100:1.5-25，B:(A+C)＝100:25-85。


2.根据权利要求1所述的低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，其特征在于：A组分和B组分中的多元醇为数均分子量1000-3000的聚酯多元醇或聚醚多元醇或聚醚酯多元醇中的一种或多种的混合物。


3.根据权利要求1所述的低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，其特征在于：A组分和B组分中的多元醇为数均分子量1000-2000的聚酯多元醇或聚醚多元醇或聚醚酯多元醇中的一种或多种的混合物。


4.根据权利要求2或3所述的低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，其特征在于：聚酯多元醇为聚己内酯二元醇或聚(乙二醇丁二醇己二酸)二元醇，聚醚多元醇为聚四亚甲基醚二醇，聚醚酯多元醇为聚醚酯二元醇。


5.根据权利要求1所述的低硬度1,5-萘二异氰酸酯基聚氨酯弹性体，其特征在于：C组分中小分子多元醇扩链剂为乙二醇、二乙二醇、丙三醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、三羟甲基丙烷、氢醌-(β-羟乙基)醚中的一种或多种的混合物。


6.根据权利要求1所述的低硬度1,5-萘二异氰酸酯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海良，盖志科，房玉俊，王维龙，
申请(专利权)人：山东一诺威聚氨酯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37