医药原料药载体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种医药原料药载体及其制造方法，所述医药原料药载体为将医药原料药担载于二氧化硅而得到的医药原料药载体，所述二氧化硅的孔半径1～100nm的孔的容积为3.0～5.0ml/g、并且孔半径的峰位于10～50nm，所述孔半径是基于BJH法测定的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】医药原料药载体及其制造方法
本专利技术涉及将医药原料药(药物原料药)担载于二氧化硅而得到的医药原料药载体及其制造方法。
技术介绍
药品中有水难溶性的物质，为了有效地表现出期望的药效，提高水难溶性药物的溶解性成为问题。作为提高水难溶性药物的溶解性的方法，提出了将晶型制成高溶解性的方法、将药品担载于多孔的无机材料而提高溶解性的方法等(参见专利文献1～2)。例如，专利文献1中提出了一种片剂，其包含将二氧化硅和溶解度为1mg/ml以下的水难溶性药物复合化而得到的复合化颗粒。另外，专利文献2中提出了使用主要由氧化硅构成且包含中孔和微孔的无机颗粒状物质作为载体，显示担载于该无机颗粒状物质的伊曲康唑的溶出速度得到提高。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-248922号公报专利文献2：日本特开2014-522363号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，判明的是，使用上述片剂、或使用应用了上述载体而得到的药物载体进行与生物环境下类似的条件下的药物的溶解性试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种医药原料药载体，其是医药原料药担载于二氧化硅而得到的医药原料药载体，/n所述二氧化硅的孔半径1～100nm的孔的容积为3.0～5.0ml/g、并且孔半径的峰位于10～50nm，所述孔半径是基于BJH法测定的。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170519 JP 2017-100032;20180209 JP 2018-0215401.一种医药原料药载体，其是医药原料药担载于二氧化硅而得到的医药原料药载体，
所述二氧化硅的孔半径1～100nm的孔的容积为3.0～5.0ml/g、并且孔半径的峰位于10～50nm，所述孔半径是基于BJH法测定的。


2.根据权利要求1所述的医药原料药载体，其中，所述二氧化硅中孔半径在10～50nm的范围的孔的容积为总...

【专利技术属性】
技术研发人员：弘中好美，福寿忠弘，山本博将，
申请(专利权)人：株式会社德山，
类型：发明
国别省市：日本;JP