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本发明涉及一种医药原料药载体及其制造方法，所述医药原料药载体为将医药原料药担载于二氧化硅而得到的医药原料药载体，所述二氧化硅的孔半径1～100nm的孔的容积为3.0～5.0ml/g、并且孔半径的峰位于10～50nm，所述孔半径是基于BJH法...
该专利属于株式会社德山所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社德山授权不得商用。

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