冰箱制造技术

本发明专利技术提供了一种冰箱，该冰箱包括：内胆，其至少限定出一储物间室；半导体制冷组件，设置于内胆外侧，其具有冷端朝向储物间室的半导体制冷片；压缩制冷系统，通过制冷剂压缩循环使其蒸发部释放冷量；蓄冷块，其内部穿设有蒸发部的至少部分蒸发管；导冷管，从蓄冷块延伸至半导体制冷组件，用于将蓄冷块的冷量传递至半导体制冷组件；制冷管，与半导体制冷组件相连并贴靠设置于内胆的外侧，从而将导冷管传递的冷量和/或半导体制冷片产生的冷量传导至内胆，以向储物间室供冷。本发明专利技术的方案既可以满足精确控温的要求，又避免了环境温度导致半导体制冷片无法正常工作的问题。

【技术实现步骤摘要】
冰箱
本专利技术涉及家用电器，特别是涉及一种冰箱。
技术介绍
现有技术中的冰箱一般采用压缩制冷循环原理，对内部进行制冷，也即利用压缩机提高制冷剂蒸气的压力和温度，创造将制冷剂蒸气的热量向外界环境介质转移的条件，实现冷凝器与蒸发器之间的热量转移。压缩制冷循环的热效率高，但是由于压缩机不能频繁启停，导致制冷温度波动范围较大，现有冰箱的间室温度波动可能达到±3.5℃，对于使用变频技术的压缩机，其间室温度波动也在±1℃。然而随着用户的使用要求逐渐提高，对温度波动提出了更高的要求。另一种冰箱的制冷原理为采用半导体电子制冷。半导体电子制冷又称热电制冷，或者温差电制冷，它是利用“帕尔帖效应”一种制冷方法。这类冰箱被称为半导体制冷冰箱，或者半导体冰箱，其向半导体制冷片通入直流电，在其两端分别形成热端和冷端。借助于自动变压变流控制技术，半导体制冷冰箱可将温差控制在±0.1℃以内。然而半导体制冷冰箱的制冷温度受到环境温度的影响(一般最多不能低于环境温度20度)，限于散热要求，也仅能适用于容积较小的环境。专利技术内容本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冰箱，包括：/n内胆，其至少限定出一储物间室；/n半导体制冷组件，设置于所述内胆外侧，其具有冷端朝向所述储物间室的半导体制冷片；/n压缩制冷系统，通过制冷剂压缩循环使其蒸发部释放冷量；/n蓄冷块，其内部穿设有所述蒸发部的至少部分蒸发管；/n导冷管，从所述蓄冷块延伸至所述半导体制冷组件，用于将所述蓄冷块的冷量传递至所述半导体制冷组件；/n制冷管，与所述半导体制冷组件相连并贴靠设置于所述内胆的外侧，从而将所述导冷管传递的冷量和/或所述半导体制冷片产生的冷量传导至所述内胆，以向所述储物间室供冷。/n

【技术特征摘要】
1.一种冰箱，包括：
内胆，其至少限定出一储物间室；
半导体制冷组件，设置于所述内胆外侧，其具有冷端朝向所述储物间室的半导体制冷片；
压缩制冷系统，通过制冷剂压缩循环使其蒸发部释放冷量；
蓄冷块，其内部穿设有所述蒸发部的至少部分蒸发管；
导冷管，从所述蓄冷块延伸至所述半导体制冷组件，用于将所述蓄冷块的冷量传递至所述半导体制冷组件；
制冷管，与所述半导体制冷组件相连并贴靠设置于所述内胆的外侧，从而将所述导冷管传递的冷量和/或所述半导体制冷片产生的冷量传导至所述内胆，以向所述储物间室供冷。


2.根据权利要求1所述的冰箱，其中，
所述半导体制冷组件包括设置于所述储物间室背部的中部的一个或多个制冷部，每个所述制冷部包括：
传热基座，其一侧贴靠于所述储物间室背部，其相背于所述内胆的另一侧开设有用于安装所述半导体制冷片的安装腔。


3.根据权利要求2所述的冰箱，其中，
所述制冷部为两个，在所述储物间室的背部纵向间隔设置，并且所述半导体制冷组件还包括：
连接部，连接于两个所述制冷部的传热基座之间，用于在两个所述制冷部的传热基座之间进行热传导。


4.根据权利要求2所述的冰箱，其中，所述制冷管包括：
第一区段，从所述传热基座伸出并贴靠于所述内胆的背部向两侧延伸；以及
第二区段，从所述第一区段的末端弯折延伸至所述内胆侧壁，从而将冷量传导至所述储物间室的侧壁。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：裴玉哲，王定远，刘杰，王大伟，徐佳，
申请(专利权)人：青岛海尔股份有限公司，青岛海尔智能技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37