一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺制造技术

本发明专利技术提供的一种中频放大器了盖板、壳体激光焊接工艺；根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；对调整好形状的盖板和壳体镀覆；入库。本发明专利技术规范了操作过程，降低损失，降低了返修报废率，降低经济损失。

【技术实现步骤摘要】
一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺
本专利技术涉及一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺。
技术介绍
中频放大器由上盖板与壳体及电器部分组合为而成，而上盖板、壳体的形结构一样，尺寸稍有不同，二者加工流程为：落料→钣钳加工→线切割→钣钳加工→激光焊接→修锉→铣加工→钳加工→钣钳加工→镀覆→入库。盖板、壳体共有4条焊缝，激光焊接完成后，还要进行焊缝修锉、铣加工、钣钳加工、镀覆、入库等6道工序的后续加工，每一道工序都会出现用力而导致焊缝开裂的问题。原焊缝断裂的返修工艺流程为：清洗焊缝→补焊→修锉焊缝→依次流转。按此流程补焊：1)镀覆以前的工序出现焊缝开裂时，直接补焊，然后按工艺流程依次流转；2)在镀覆或包封工序焊缝出现焊缝开裂时，焊缝质量不良好，出现为焊接不牢固、漏焊现象。补焊一般不超过2次，次数多了会导致焊缝边缘熔化，使得零件变形加大，尺寸超差，最终报废：返修报废率达15％。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；/nS2、利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；/nS3、修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；/nS4、通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；/nS5、对调整好形状的盖板和壳体镀覆；/nS6、入库。/n

【技术特征摘要】
1.一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状；
S2、利用激光焊接机将盖板和壳体焊接；
S3、修锉焊疤，修平焊缝，整形平整；
S4、通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状；
S5、对调整好形状的盖板和壳体镀覆；
S6、入库。


2.如权利要求1所述的中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺，其特征在于：所述步骤S2～S4过程中若焊缝断裂则进行以下工艺：
①使用焊缝清洗剂将断裂处的焊缝清洗干净；
②对断裂处使...

【专利技术属性】
技术研发人员：田叶青，
申请(专利权)人：贵州航天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52