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一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺制造技术
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下载一种中频放大器的盖板、壳体激光焊接工艺的技术资料
文档序号:23073559
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本发明提供的一种中频放大器了盖板、壳体激光焊接工艺;根据盖板和壳体的形状尺寸下料后通过钣钳加工、和线切割等常规工艺加工为所需形状;利用激光焊接机将盖板和壳体焊接;修锉焊疤,修平焊缝,整形平整;通过铣加工和钳加工调整盖板和壳体形状;对调整好形...
该专利属于贵州航天电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过贵州航天电子科技有限公司授权不得商用。
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