LED灯珠及背光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯珠及背光模组，其中，LED灯珠包括：支架、LED晶片和封装层；支架包括基板以及围绕基板边缘设置的透明侧墙，透明侧墙和基板连接且内侧形成安装槽；LED晶片设置在基板上并位于安装槽内，且LED晶片与基板电性连接；封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，第一折射胶层设置在安装槽内且覆盖LED晶片，第二折射胶层设置在安装槽内并覆盖在第一折射胶层上，其中，第一折射胶层的折射率大于第二折射胶层的折射率。上述LED灯珠，增大了发光角度，且减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题。

LED lamp bead and backlight module

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠及背光模组
本技术涉及LED
，特别是涉及一种LED灯珠及背光模组。
技术介绍
背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯珠，通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上制成LED灯珠，再在该LED灯珠上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED灯珠直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED灯珠上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入，同时由于透镜的使用，透镜有一定的厚度再加上混光距离，所以背光模组整体较厚；另外由于直射型的LED灯珠在轴向光亮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：支架、LED晶片和封装层；/n所述支架包括基板以及围绕所述基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；/n所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；/n所述封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，所述第一折射胶层设置在所述安装槽内且覆盖所述LED晶片，所述第二折射胶层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第一折射胶层上，其中，所述第一折射胶层的折射率大于所述第二折射胶层的折射率。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：支架、LED晶片和封装层；
所述支架包括基板以及围绕所述基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；
所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；
所述封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，所述第一折射胶层设置在所述安装槽内且覆盖所述LED晶片，所述第二折射胶层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第一折射胶层上，其中，所述第一折射胶层的折射率大于所述第二折射胶层的折射率。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一折射胶层和所述第二折射胶层中的至少一个设置有荧光粉颗粒。


3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一折射胶层和所述第二折射胶层中的至少一个设置有扩散粉颗粒。


4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一折射胶层的厚度与所述第二折射胶层的厚度的比为(3～5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹英华，丁香荣，张国波，戴兆宇，
申请(专利权)人：TCL华瑞照明科技惠州有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44