LED灯珠及背光模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED灯珠及背光模组，其中，LED灯珠包括：支架、LED晶片和封装层；支架包括基板以及围绕基板边缘设置的透明侧墙，透明侧墙和基板连接且内侧形成安装槽；LED晶片设置在基板上并位于安装槽内，且LED晶片与基板电性连接；封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，第一折射胶层设置在安装槽内且覆盖LED晶片，第二折射胶层设置在安装槽内并覆盖在第一折射胶层上，其中，第一折射胶层的折射率大于第二折射胶层的折射率。上述LED灯珠，增大了发光角度，且减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题。

LED lamp bead and backlight module

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠及背光模组
本技术涉及LED
，特别是涉及一种LED灯珠及背光模组。
技术介绍
背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯珠，通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上制成LED灯珠，再在该LED灯珠上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED灯珠直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED灯珠上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入，同时由于透镜的使用，透镜有一定的厚度再加上混光距离，所以背光模组整体较厚；另外由于直射型的LED灯珠在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时在扩散板上也会出现黄斑的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的LED灯珠在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时在扩散板上会出现黄斑的问题，提供一种LED灯珠及背光模组。一种LED灯珠，包括：支架、LED晶片和封装层；所述支架包括基板以及围绕所述基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；所述封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，所述第一折射胶层设置在所述安装槽内且覆盖所述LED晶片，所述第二折射胶层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第一折射胶层上，其中，所述第一折射胶层的折射率大于所述第二折射胶层的折射率。在其中一个实施例中，所述第一折射胶层和所述第二折射胶层中的至少一个设置有荧光粉颗粒。在其中一个实施例中，所述第一折射胶层和所述第二折射胶层中的至少一个设置有扩散粉颗粒。在其中一个实施例中，所述第一折射胶层的厚度与所述第二折射胶层的厚度的比为(3～5):1。在其中一个实施例中，所述第一折射胶层的厚度与所述第二折射胶层的厚度之和小于所述透明侧墙凸起于所述基板的厚度。在其中一个实施例中，所述封装层还包括挡光层，所述挡光层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第二折射胶层上。在其中一个实施例中，所述挡光层朝向所述基板的表面邻近所述透明侧墙远离所述基板的表面设置。在其中一个实施例中，所述第一折射胶层的厚度、所述第二折射胶层的厚度及所述挡光层的厚度之和大于所述透明侧墙凸起于所述基板的厚度。在其中一个实施例中，所述封装层还包括具有光学透镜形状的透明胶层，所述透明胶层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第二折射胶层上。一种背光模组，包括如上任一实施例所述的LED灯珠。上述LED灯珠及背光模组，通过在LED晶片上依次覆盖折射率较高的第一折射胶层和折射率较低的第二折射胶层，使得LED晶片发出的侧面光线从透明侧墙发出，LED晶片发出的大部分正面光线依次从折射率较高的光密介质进入折射率较低的光疏介质发生全反射也从透明侧墙发出，增大了发光角度，且减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题，且减小了混光距离从而降低了背光模组的厚度。附图说明图1为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图2为另一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图3为又一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图4为一实施例的LED灯珠的发光示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。并且，本技术中的“上方”和“下方”仅表示相对位置，并不表示绝对位置。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请提供一种LED灯珠，如图1所示，所述LED灯珠10包括：支架100、LED晶片200和封装层300；所述支架100包括基板110以及围绕所述基板110边缘设置的透明侧墙120，所述透明侧墙120和所述基板110连接且内侧形成安装槽101；所述LED晶片200设置在所述基板110上并位于所述安装槽101内，且所述LED晶片200与所述基板110电性连接；所述封装层300包括第一折射胶层310和第二折射胶层320，所述第一折射胶层310设置在所述安装槽101内且覆盖所述LED晶片200，所述第二折射胶层320设置在所述安装槽101内并覆盖在所述第一折射胶层310上，其中，所述第一折射胶层310的折射率大于所述第二折射胶层320的折射率。需要说明的是，所述第一折射胶层和所述第二折射胶层均由使得形成的所述第一折射胶层的折射率大于形成的所述第二胶层的折射率的现有材料制成。请结合图4，上述LED灯珠10，通过在LED晶片200上依次覆盖折射率较高的第一折射胶层310和折射率较低的第二折射胶层320，使得LED晶片200发出的侧面光线从透明侧墙120发出，LED晶片200发出的大部分正面光线依次从折射率较高的光密介质进入折射率较低的光疏介质发生全反射也从透明侧墙120发出，增大了发光角度，且减少了LED灯珠10的轴向光强，避免了LED灯珠10在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题，且减小了混光距离本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：支架、LED晶片和封装层；/n所述支架包括基板以及围绕所述基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；/n所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；/n所述封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，所述第一折射胶层设置在所述安装槽内且覆盖所述LED晶片，所述第二折射胶层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第一折射胶层上，其中，所述第一折射胶层的折射率大于所述第二折射胶层的折射率。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括：支架、LED晶片和封装层；
所述支架包括基板以及围绕所述基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；
所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；
所述封装层包括第一折射胶层和第二折射胶层，所述第一折射胶层设置在所述安装槽内且覆盖所述LED晶片，所述第二折射胶层设置在所述安装槽内并覆盖在所述第一折射胶层上，其中，所述第一折射胶层的折射率大于所述第二折射胶层的折射率。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一折射胶层和所述第二折射胶层中的至少一个设置有荧光粉颗粒。


3.根据权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一折射胶层和所述第二折射胶层中的至少一个设置有扩散粉颗粒。


4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一折射胶层的厚度与所述第二折射胶层的厚度的比为(3～5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹英华，丁香荣，张国波，戴兆宇，
申请(专利权)人：TCL华瑞照明科技惠州有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44