一种LED倒装的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED倒装的封装结构，包括壳体、凹形透镜、LED灯本体、进风口、散热窗、连接铜片、USB接口，所述壳体顶部安装有凹形透镜，所述凹形透镜底部中心安装有倒装的LED灯本体，所述凹形透镜顶部左右两侧均开设有条形进风口，所述壳体中部左右两侧均开设有散热窗，且凹形透镜上的进风口与壳体上的散热窗相通，所述壳体前端左右两侧安装有连接铜片，且连接铜片之间开设有USB接口，所述LED灯本体电连接两侧的连接铜片，且连接铜片电连接USB接口，所述连接铜片和USB接口均可给LED灯本体供电。本实用新型专利技术设计合理，使用方便，通过凹透镜实现聚光效果，照明亮度进一步提高，同时具有良好的散热效果，还能够实现模块化组装，满足各种需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED倒装的封装结构
本技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED倒装的封装结构。
技术介绍
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。并且由于LED工作时会产生一定的温度，还会对封装结构造成一定的影响。导致耐久性变差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED倒装的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED倒装的封装结构，包括壳体、凹形透镜、LED灯本体、进风口、散热窗、连接铜片、USB接口，所述壳体顶部安装有凹形透镜，所述凹形透镜底部中心安装有倒装的LED灯本体，所述凹形透镜顶部左右两侧均开设有条形进风口，所述壳体中部左右两侧均开设有散热窗，且凹形透镜上的进风口与壳体上的散热窗相通，所述壳体前端左右两侧安装有连接铜片，且连接铜片之间开设有USB接口，所述LED灯本体电连接两侧的连接铜片，且连接铜片电连接USB接口，所述连接铜片和USB接口均可给LED灯本体供电。优选的：所述LED倒装的封装结构还包括凹槽和USB接头，所述壳体后端底部开设有凹槽，所述凹槽内安装有与USB接口相匹配的USB接头，所述LED倒装的封装结构可通过后端USB接头与另一个装置前端USB接口相连。优选的：所述所述LED倒装的封装结构还包括中空转轴和铜线，所述USB接头末端两侧均一体成型有中空转轴，且USB接头通过两侧中空转轴安装在凹槽内侧顶部，所述中空转轴内安装有铜线，且通过铜线与LED灯本体电连接。本技术的有益效果是：本技术设计合理，使用方便，通过凹透镜实现聚光效果，照明亮度进一步提高，同时具有良好的散热效果，还能够实现模块化组装，满足各种需求。附图说明图1为本技术LED倒装的封装结构的结构示意图；图2为本技术LED倒装的封装结构的结构示意图；图3为本技术LED倒装的封装结构USB接头的结构示意图。图中：1、壳体，2、凹形透镜，3、LED灯本体，4、进风口，5、散热窗，6、连接铜片，7、USB接口，8、凹槽，9、USB接头，10、中空转轴，11、铜线。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步阐述：如图1-3所示，一种LED倒装的封装结构，包括壳体1、凹形透镜2、LED灯本体3、进风口4、散热窗5、连接铜片6、USB接口7，所述壳体1顶部安装有凹形透镜2，所述凹形透镜2底部中心安装有倒装的LED灯本体3，所述凹形透镜2顶部左右两侧均开设有条形进风口4，所述壳体1中部左右两侧均开设有散热窗5，且凹形透镜2上的进风口4与壳体1上的散热窗5相通，所述壳体1前端左右两侧安装有连接铜片6，且连接铜片6之间开设有USB接口7，所述LED灯本体3电连接两侧的连接铜片6，且连接铜片6电连接USB接口7，所述连接铜片6和USB接口7均可给LED灯本体3供电。所述LED倒装的封装结构还包括凹槽8和USB接头9，所述壳体1后端底部开设有凹槽8，所述凹槽8内安装有与USB接口7相匹配的USB接头9，所述LED倒装的封装结构可通过后端USB接头9与另一个装置前端USB接口7相连。所述所述LED倒装的封装结构还包括中空转轴10和铜线11，所述USB接头9末端两侧均一体成型有中空转轴10，且USB接头9通过两侧中空转轴10安装在凹槽8内侧顶部，所述中空转轴10内安装有铜线11，且通过铜线11与LED灯本体3电连接。本技术工作原理：在LED灯本体3工作时通过凹形透镜2进行聚光，并且通过两侧的进风口4与两侧散热窗5形成对流，有效进行散热，还可根据自己的需要通过USB接头9与USB接口7依次相连，将多个LED灯电连接。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，因此等同范围内的同等变化都囊括在本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED倒装的封装结构，包括壳体（1）、凹形透镜（2）、LED灯本体（3）、进风口（4）、散热窗（5）、连接铜片（6）、USB接口（7），其特征在于：所述壳体（1）顶部安装有凹形透镜（2），所述凹形透镜（2）底部中心安装有倒装的LED灯本体（3），所述凹形透镜（2）顶部左右两侧均开设有条形进风口（4），所述壳体（1）中部左右两侧均开设有散热窗（5），且凹形透镜（2）上的进风口（4）与壳体（1）上的散热窗（5）相通，所述壳体（1）前端左右两侧安装有连接铜片（6），且连接铜片（6）之间开设有USB接口（7），所述LED灯本体（3）电连接两侧的连接铜片（6），且连接铜片（6）电连接USB接口（7），所述连接铜片（6）和USB接口（7）均可给LED灯本体（3）供电。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED倒装的封装结构，包括壳体（1）、凹形透镜（2）、LED灯本体（3）、进风口（4）、散热窗（5）、连接铜片（6）、USB接口（7），其特征在于：所述壳体（1）顶部安装有凹形透镜（2），所述凹形透镜（2）底部中心安装有倒装的LED灯本体（3），所述凹形透镜（2）顶部左右两侧均开设有条形进风口（4），所述壳体（1）中部左右两侧均开设有散热窗（5），且凹形透镜（2）上的进风口（4）与壳体（1）上的散热窗（5）相通，所述壳体（1）前端左右两侧安装有连接铜片（6），且连接铜片（6）之间开设有USB接口（7），所述LED灯本体（3）电连接两侧的连接铜片（6），且连接铜片（6）电连接USB接口（7），所述连接铜片（6）和USB接口（7）均可给LED灯本体（3）供电。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周海辉，
申请(专利权)人：深圳市三一显示设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44