LED灯珠及背光模组制造技术

一种LED灯珠及背光模组，其中，LED灯珠包括支架、LED晶片和封装胶层；所述支架包括基板以及围绕所述基板的边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；所述封装胶层设置在所述安装槽内并覆盖所述LED晶片，所述封装胶层的背向所述基板的一面具有光学透镜形状。上述LED灯珠及背光模组，减少了LED灯珠的轴向光强且优化了光线，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，并使LED灯珠通过封装胶层得到预设的光学效果，避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题，且不需要再在LED灯珠上使用透镜，减少了生产工序，节省了物料和人工成本。

LED lamp bead and backlight module

【技术实现步骤摘要】
LED灯珠及背光模组
本技术涉及LED
，特别是涉及一种LED灯珠及背光模组。
技术介绍
背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯珠，通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于电路板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上制成LED灯珠，再在该LED灯珠上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED灯珠直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED灯珠上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入；另外由于直射型的LED灯珠在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时在扩散板上也会出现黄斑的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有的LED灯珠在轴向光亮度过高，应用在背光模组上时在扩散板上会出现黄斑的问题，提供一种LED灯珠及背光模组。一种LED灯珠，包括支架、LED晶片和封装胶层；所述支架包括基板以及围绕所述基板的边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；所述封装胶层设置在所述安装槽内并覆盖所述LED晶片，所述封装胶层的背向所述基板的一面具有光学透镜形状。在其中一个实施例中，所述封装胶层背向所述基板的一面凸出于所述透明侧墙远离所述基板的一面。在其中一个实施例中，所述封装胶层的背向所述基板的一面具有凸杯式透镜形状。在其中一个实施例中，所述封装胶层的背向所述基板的一面具有凹杯式透镜形状。在其中一个实施例中，所述封装胶层为透明胶层。在其中一个实施例中，所述透明胶层内设置有荧光粉颗粒。在其中一个实施例中，所述荧光粉颗粒均匀分散设置于所述透明胶层内。在其中一个实施例中，所述透明胶层内还设置有扩散粉颗粒。在其中一个实施例中，所述扩散粉颗粒均匀分散设置于所述透明胶层内。一种背光模组，包括如上任一实施例所述的LED灯珠。上述LED灯珠及背光模组，通过设置支架的侧边为透明侧墙，并在LED晶片上覆盖表面具有光学透镜形状的表面的封装胶层，使得LED晶片发出的侧面光线从透明侧墙发出，LED晶片发出的大部分正面光线通过封装胶层的类透镜作用均匀射出，减少了LED灯珠的轴向光强且优化了光线，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，并使LED灯珠通过封装胶层得到预设的光学效果，应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题，且不需要再在LED灯珠上使用透镜，减少了生产工序，节省了物料和人工成本。附图说明图1为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图2为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图3为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图4为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图5为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图6为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图7为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图8为一个实施例的LED灯珠的结构示意图；图9为一个实施例的背光模组的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。并且，本技术中的“上方”和“下方”仅表示相对位置，并不表示绝对位置。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请提供一种LED灯珠，如图1所示，所述LED灯珠10包括：支架100、LED晶片200和封装胶层300；所述支架100包括基板110以及围绕所述基板110的边缘设置的透明侧墙120，所述透明侧墙120和所述基板110连接且内侧形成安装槽101；所述LED晶片200设置在所述基板110上并位于所述安装槽101内，且所述LED晶片200与所述基板110电性连接；所述封装胶层300设置在所述安装槽101内并覆盖所述LED晶片200，所述封装胶层300背向所述基板110的一面具有光学透镜形状。即所述封装胶层300背向所述基板110的一面与光学透镜的表面的形状相同。本实施例的LED灯珠，直接在LED晶片上形成背向基板的一面与光学透镜的表面的形状相同的封装胶层，与现有技术相比，不需要再在整个LED灯珠外围搭配光学透镜使用，且不需要再在LED晶片上设置单独的封装胶层，减少了工序，且节省了材料和人工成本。在一实施例中，所述基板为环氧树脂基板、陶瓷基板或铜箔基板等。上述LED灯珠10，通过设置支架100的侧边为透明侧墙120，并在LED晶片200上覆盖表面具有光学透镜形状的表面的封装胶层300，使得LED晶片200发出的侧面光线从透明侧墙120发出，LED晶片200发出的大部分正面光线通过封装胶层300的类透镜作用均匀射出，减少了LED灯珠10的轴向光强且优化了光线，避免了LED灯珠10在轴向光亮度过高，并使LED灯珠通过封装胶层300得到预设的光学效果，应用在背光模组上时避免在背光模组的扩散板上出现黄斑的问题，且不需要再在LED灯珠10上使用透镜，减少了生产工序，节省了物料和人工成本。在一个实施例中，所述透明侧墙由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括支架、LED晶片和封装胶层；/n所述支架包括基板以及围绕所述基板的边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；/n所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；/n所述封装胶层设置在所述安装槽内并覆盖所述LED晶片，所述封装胶层的背向所述基板的一面具有光学透镜形状。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠，其特征在于，包括支架、LED晶片和封装胶层；
所述支架包括基板以及围绕所述基板的边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述基板连接且内侧形成安装槽；
所述LED晶片设置在所述基板上并位于所述安装槽内，且所述LED晶片与所述基板电性连接；
所述封装胶层设置在所述安装槽内并覆盖所述LED晶片，所述封装胶层的背向所述基板的一面具有光学透镜形状。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层背向所述基板的一面凸出于所述透明侧墙远离所述基板的一面。


3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层的背向所述基板的一面具有凸杯式透镜形状。


4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁香荣，邹英华，段秋艳，张国波，
申请(专利权)人：TCL华瑞照明科技惠州有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44