一种用于半导体零部件的切割装置制造方法及图纸

技术编号:23062259 阅读:21 留言:0更新日期:2020-01-10 20:21
本实用新型专利技术公开了一种用于半导体零部件的切割装置,包括壳体,所述壳体内侧壁的上表面固定安装有电动推杆,所述电动推杆的底端固定安装有下表面开口的安装壳,所述安装壳内侧壁的上表面固定安装有弹簧,所述弹簧的底端与定位板的上表面,所述壳体的内部水平固定安装有支撑板,所述支撑板上表面正对定位板的位置固定安装有放置座;利用梯形的放置座放置工件,通过控制电动推杆伸长带动安装壳向下移动,使得定位板与放置座配合对工件进行固定,同时利用弹簧受到挤压产生的反向作用力作用在定位板上,进而作用在工件上,从而对工件进一步固定,对工件的固定效果好,利用橡胶防滑垫对工件防护,有效避免工件发生移位。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体零部件的切割装置
本技术属于半导体加工
,具体涉及一种用于半导体零部件的切割装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。原有的半导体零部件切割装置对于工件的固定不稳定,进而导致工件切割过程中容易发生移位,不仅给工人的工作带来不便,而且容易导致工件加工成次品,同时切割过程中产生的碎屑会给工作环境带来影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体零部件的切割装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于半导体零部件的切割装置,包括壳体,所述壳体内侧壁的上表面固定安装有电动推杆,所述电动推杆的底端固定安装有下表面开口的安装壳,所述安装壳内侧壁的上表面固定安装有弹簧,所述弹簧的底端与定位板的上表面,所述壳体的内部水平固定安装有支撑板,所述支撑板上表面正对定位板的位置固定安装有放置座,所述支撑板上开设有落料孔,且落料孔位于放置座的左侧,所述壳体的正面和背面对称卡接有轴承,且两个轴承的内侧壁均套接有转轴,且两个转轴相对的一端分别与螺纹柱的两端固定连接,所述壳体上后侧的转轴与驱动电机的输出轴固定连接,所述驱动电机固定安装在壳体的背面,所述螺纹柱的外表面螺纹连接有螺纹帽,所述螺纹帽卡接在安装板的背面,所述安装板的下表面可拆卸安装有切割刀,所述,所述壳体内侧壁的下表面设置有废料箱,所述废料箱位于落料孔的正下方,所述支撑板的下表面固定安装有隔板a,所述隔板a的右侧面与壳体内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b,所述隔板a和隔板b与壳体和支撑板之间形成储物腔,所述壳体的正面通过合页铰接有箱门,所述箱门上焊接有把手,所述箱门的正面通过锁扣与壳体的正面贴合,所述壳体的上表面开设有进气口,所述壳体的左侧面固定安装有抽气泵,所述抽气泵、电动推杆和驱动电机均与外接电源电性连接,所述抽气泵的进气管穿过壳体左侧面卡接的管套a延伸至壳体内部,且抽气泵的进气管与抽气罩相连通,所述抽气泵的出气管穿过出气筒上表面的管套b延伸至出气筒内部,所述出气筒通过固定座固定安装在壳体的左侧面。优选的,所述放置座的形状具体为梯形,所述放置座的倾斜面位于切割刀的正下方。优选的,所述定位板和放置座相对的一侧面均粘接有橡胶防滑垫。优选的,所述安装板的正面卡接有滑套,所述滑套的内侧壁套接有滑杆,所述滑杆的两端分别与壳体内侧壁的正面和背面固定连接。优选的,所述弹簧的数量为若干个,所述弹簧套设在伸缩杆的外表面,所述伸缩杆的顶端和底端分别与安装壳内侧壁的上表面和定位板的上表面固定连接。优选的,所述出气筒的下表面和进气口的内侧壁均可拆卸安装有防尘纱网。与现有技术相比,本技术的有益效果是:(1)利用梯形的放置座放置工件,通过控制电动推杆伸长带动安装壳向下移动,使得定位板与放置座配合对工件进行固定,同时利用弹簧受到挤压产生的反向作用力作用在定位板上,进而作用在工件上,从而对工件进一步固定,对工件的固定效果好,利用橡胶防滑垫对工件防护,有效避免工件发生移位;(2)通过在壳体内设置抽气罩,利用抽气泵抽取切割过程中产生的碎屑,气体经过抽气泵抽取进入到出气筒内,被出气筒上防尘纱网过滤去除,从而达到了防尘除尘的效果,避免碎屑飘散在空气中污染环境的问题,通过设置隔板a和隔板b形成的储物腔可以存放工作过程中使用到的工具,操作方便。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术主视的结构示意图;图3为本技术左视剖面的结构示意图;图4为本技术A处放大的结构示意图;图中:1、壳体;2、电动推杆;3、安装壳;4、弹簧;5、定位板;6、支撑板;7、放置座;8、落料孔;9、转轴;10、轴承;11、螺纹帽;12、驱动电机;13、螺纹柱;14、安装板;15、切割刀;16、废料箱;17、隔板a;18、隔板b;19、箱门;20、进气口;21、抽气泵;22、抽气罩;23、出气筒;24、防尘纱网;25、伸缩杆;26、滑套;27、滑杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种用于半导体零部件的切割装置,包括壳体1,壳体1内侧壁的上表面固定安装有电动推杆2,电动推杆2的底端固定安装有下表面开口的安装壳3,安装壳3内侧壁的上表面固定安装有弹簧4,弹簧4的底端与定位板5的上表面,壳体1的内部水平固定安装有支撑板6,支撑板6上表面正对定位板5的位置固定安装有放置座7,支撑板6上开设有落料孔8,且落料孔8位于放置座7的左侧,壳体1的正面和背面对称卡接有轴承10,且两个轴承10的内侧壁均套接有转轴9,且两个转轴9相对的一端分别与螺纹柱13的两端固定连接,壳体1上后侧的转轴9与驱动电机12的输出轴固定连接,驱动电机12固定安装在壳体1的背面,螺纹柱13的外表面螺纹连接有螺纹帽11,螺纹帽11卡接在安装板14的背面,安装板14的下表面可拆卸安装有切割刀15,壳体1内侧壁的下表面设置有废料箱16,废料箱16位于落料孔8的正下方,支撑板6的下表面固定安装有隔板a17,隔板a17的右侧面与壳体1内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b18,隔板a17和隔板b18与壳体1和支撑板6之间形成储物腔,壳体1的正面通过合页铰接有箱门19,箱门19上焊接有把手,箱门19的正面通过锁扣与壳体1的正面贴合,壳体1的上表面开设有进气口20,壳体1的左侧面固定安装有抽气泵21,抽气泵21、电动推杆2和驱动电机12均与外接电源电性连接,抽气泵21的进气管穿过壳体1左侧面卡接的管套a延伸至壳体1内部,且抽气泵21的进气管与抽气罩22相连通,抽气泵21的出气管穿过出气筒23上表面的管套b延伸至出气筒23内部,出气筒23通过固定座固定安装在壳体1的左侧面。本实施例中,电动推杆2的型号可以为ALI4-CC;驱动电机12的型号可以为Y-160M-1-2;抽气泵21的型号可以为M30B-A。本实施方案中,人们打开箱门19将工件放入到放置座7上并调整工件使其需要切割的位置正对切割刀15,控制电动推杆2伸长带动安装壳3向下移动,进而带动定位板5向下移动配合放置座7对工件固定,利用弹簧4的弹性作用力对工件进一步固定,启动驱动电机12和抽气泵21,驱动电机12通过转轴9带动螺纹柱13转动,使得安装板14带动切割刀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体零部件的切割装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内侧壁的上表面固定安装有电动推杆(2),所述电动推杆(2)的底端固定安装有下表面开口的安装壳(3),所述安装壳(3)内侧壁的上表面固定安装有弹簧(4),所述弹簧(4)的底端与定位板(5)的上表面,所述壳体(1)的内部水平固定安装有支撑板(6),所述支撑板(6)上表面正对定位板(5)的位置固定安装有放置座(7),所述支撑板(6)上开设有落料孔(8),且落料孔(8)位于放置座(7)的左侧,所述壳体(1)的正面和背面对称卡接有轴承(10),且两个轴承(10)的内侧壁均套接有转轴(9),且两个转轴(9)相对的一端分别与螺纹柱(13)的两端固定连接,所述壳体(1)上后侧的转轴(9)与驱动电机(12)的输出轴固定连接,所述驱动电机(12)固定安装在壳体(1)的背面,所述螺纹柱(13)的外表面螺纹连接有螺纹帽(11),所述螺纹帽(11)卡接在安装板(14)的背面,所述安装板(14)的下表面可拆卸安装有切割刀(15),所述,所述壳体(1)内侧壁的下表面设置有废料箱(16),所述废料箱(16)位于落料孔(8)的正下方,所述支撑板(6)的下表面固定安装有隔板a(17),所述隔板a(17)的右侧面与壳体(1)内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b(18),所述隔板a(17)和隔板b(18)与壳体(1)和支撑板(6)之间形成储物腔,所述壳体(1)的正面通过合页铰接有箱门(19),所述箱门(19)上焊接有把手,所述箱门(19)的正面通过锁扣与壳体(1)的正面贴合,所述壳体(1)的上表面开设有进气口(20),所述壳体(1)的左侧面固定安装有抽气泵(21),所述抽气泵(21)、电动推杆(2)和驱动电机(12)均与外接电源电性连接,所述抽气泵(21)的进气管穿过壳体(1)左侧面卡接的管套a延伸至壳体(1)内部,且抽气泵(21)的进气管与抽气罩(22)相连通,所述抽气泵(21)的出气管穿过出气筒(23)上表面的管套b延伸至出气筒(23)内部,所述出气筒(23)通过固定座固定安装在壳体(1)的左侧面。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体零部件的切割装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内侧壁的上表面固定安装有电动推杆(2),所述电动推杆(2)的底端固定安装有下表面开口的安装壳(3),所述安装壳(3)内侧壁的上表面固定安装有弹簧(4),所述弹簧(4)的底端与定位板(5)的上表面,所述壳体(1)的内部水平固定安装有支撑板(6),所述支撑板(6)上表面正对定位板(5)的位置固定安装有放置座(7),所述支撑板(6)上开设有落料孔(8),且落料孔(8)位于放置座(7)的左侧,所述壳体(1)的正面和背面对称卡接有轴承(10),且两个轴承(10)的内侧壁均套接有转轴(9),且两个转轴(9)相对的一端分别与螺纹柱(13)的两端固定连接,所述壳体(1)上后侧的转轴(9)与驱动电机(12)的输出轴固定连接,所述驱动电机(12)固定安装在壳体(1)的背面,所述螺纹柱(13)的外表面螺纹连接有螺纹帽(11),所述螺纹帽(11)卡接在安装板(14)的背面,所述安装板(14)的下表面可拆卸安装有切割刀(15),所述,所述壳体(1)内侧壁的下表面设置有废料箱(16),所述废料箱(16)位于落料孔(8)的正下方,所述支撑板(6)的下表面固定安装有隔板a(17),所述隔板a(17)的右侧面与壳体(1)内侧壁的右侧面之间固定安装有隔板b(18),所述隔板a(17)和隔板b(18)与壳体(1)和支撑板(6)之间形成储物腔,所述壳体(1)的正面通过合页铰接有箱门(19),所述箱门(19)上焊接有把手,所述箱门(19)的正面通过锁扣与壳体(1)的正面贴合,所述壳体(1)的上表面开设有进气口(20),所述壳体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋长勇王力新张建庞伟单春朋崔永涛
申请(专利权)人:石家庄中辉盈科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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