一种半导体零部件的干冷清洗装置制造方法及图纸

技术编号:23061720 阅读:32 留言:0更新日期:2020-01-10 20:13
本实用新型专利技术公开了一种半导体零部件的干冷清洗装置,包括机体壳,所述机体壳的顶部安装有制冷剂储存箱与风机,所述机体壳的外部通过合页安装有机门与护板,所述机体壳的一侧外壁上安装有电机,所述机体壳的壳体内安装有电热管,所述电机的输出端上安装的转轴a一端穿过并延伸至机体壳的内部通过安装侧架安装有半导体零件安装板,所述转轴a下方位于机体壳的壳体内安装有转轴b,所述风机的输出端安装有出风管。本实用新型专利技术通过在内安装有可旋转的半导体零件安装板,从而在对半导体零件进行清洁过程中可实时驱动半导体零件安装板旋转,从而可有效使半导体零件的各个部分都有效受温清洁,且旋转过程中有利于清洁出的污垢下落。

A dry and cold cleaning device for semiconductor parts

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零部件的干冷清洗装置
本技术属于半导体清洗装置
,具体涉及一种半导体零部件的干冷清洗装置。
技术介绍
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,半导体零件往往对清洁度、表面均匀度、工艺稳定性的要求较高,微小的杂质和尘埃,不均匀的颗粒大小都会影响半导体的性能,因此需要经常对半导体进行清洗。传统的清洗装置是有机化学溶剂或试剂,对有机残留进行溶解后处理;再通过水对半导体进行清刷,此方法虽然可对半导体进行清洗但有可能会损坏零部件本身表面涂层,造成半导体的损坏,因此需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体零部件的干冷清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体零部件的干冷清洗装置,包括机体壳,所述机体壳的顶部安装有制冷剂储存箱与风机,所述机体壳的外部通过合页安装有机门与护板,所述机体壳的一侧外壁上安装有电机,所述机体壳的壳体内安装有电热管,所述电机的输出端上安装的转轴a一端穿过并延伸至机体壳的内部通过安装侧架安装有半导体零件安装板,所述转轴a下方位于机体壳的壳体内安装有转轴b,所述风机的输出端安装有出风管,所述机体壳的顶面内壁上安装有雾化器,所述半导体零件安装板上开设有导风槽、安装槽与排污孔,所述风机、电机、电热管及雾化器均与外接电源电性连接。优选的,所述护板上开设有出料槽。优选的,所述转轴a与转轴b之间通过皮带连接,且转轴b一端通过第二安装侧架安装有第二半导体零件安装板。优选的,所述出风管穿过并延伸至机体壳的内部,且出风管与半导体零件安装板的位置相互垂直。优选的,所述制冷剂储存箱的输液管穿过并延伸至机体壳内与雾化器连接。优选的,所述安装槽开设有若干个,且安装槽的内部安装有定位弹簧。优选的,所述导风槽与安装槽相互连通。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.通过在装置上安装有制冷剂储存箱,在装置内安装有电热管,从而可通过对半导体零件的反复温变,从而去除半导体零件上的污垢,半导体零件不会沾附水渍,且不会对半导体零件表面涂层造成损伤。2.通过在装置内安装有可旋转的半导体零件安装板,从而在对半导体零件进行清洁过程中可实时驱动半导体零件安装板旋转,从而可有效使半导体零件的各个部分都有效受温清洁,且旋转过程中有利于清洁出的污垢下落。3.通过在装置内安装有安装槽,且安装槽内安装有定位弹簧,定位弹簧可有效对半导体零部件进行夹装,安装拆卸极其方便,且在安装槽上开设有导风槽,使风可通过导风槽顺利传送到各个安装槽内,从而便于对未下落的残留污垢进行吹落。附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术机体壳的内部结构示意图;图3为本技术半导体零件安装板的俯视图;图4为本技术A处的放大结构示意图。图中:1、机体壳;2、制冷剂储存箱;3、风机;4、机门;5、电机;6、护板;7、出料槽;8、电热管;9、转轴a;10、皮带;11、转轴b;12、出风管;13、雾化器;14、半导体零件安装板;15、安装侧架;16、导风槽;17、安装槽;18、定位弹簧;19、排污孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4,本技术提供一种技术方案:一种半导体零部件的干冷清洗装置,包括机体壳1,机体壳1的顶部安装有制冷剂储存箱2与风机3,制冷剂储存箱2内储存的制冷剂可以为液氨,机体壳1的外部通过合页安装有机门4与护板6,机体壳1的一侧外壁上安装有电机5,机体壳1的壳体内安装有电热管8,通过安装有制冷剂储存箱2与电热管8,从而可通过对半导体零件的反复温变,从而去除半导体零件上的污垢,半导体零件不会沾附水渍,且不会对半导体零件表面涂层造成损伤,电机5的输出端上安装的转轴a9一端穿过并延伸至机体壳1的内部通过安装侧架15安装有半导体零件安装板14,通过安装有可旋转的半导体零件安装板14,从而在对半导体零件进行清洁过程中可实时驱动半导体零件安装板14旋转,从而可有效使半导体零件的各个部分都有效受温清洁,且旋转过程中有利于清洁出的污垢下落,转轴a9下方位于机体壳1的壳体内安装有转轴b11,风机3的输出端安装有出风管12,机体壳1的顶面内壁上安装有雾化器13,半导体零件安装板14上开设有导风槽16、安装槽17与排污孔19,风机3、电机5、电热管8及雾化器13均与外接电源电性连接,风机3的型号可以为2RB-520-H57,电机5的型号可以为IH6PF6N-19,电热管8的型号可以为FCD-HM50GI(E),雾化器13的型号可以为NE-U22。护板6上开设有出料槽7,通过安装出料槽7,便于取出清理的半导体零件的污渍,转轴a9与转轴b11之间通过皮带10连接,且转轴b11一端通过第二安装侧架安装有第二半导体零件安装板,从而转轴a9转动可通过皮带10也带动转轴b11转动,从而可带动第二半导体零件安装板转动,出风管12穿过并延伸至机体壳1的内部,且出风管12与半导体零件安装板14的位置相互垂直,从而出风管12送出的风可垂直吹向半导体零件安装板14,带走半导体零件安装板14上的污渍,制冷剂储存箱2的输液管穿过并延伸至机体壳1内与雾化器13连接,从而通过输液管放出的制冷剂会被雾化器13雾化,安装槽17开设有若干个,且安装槽17的内部安装有定位弹簧18,通过安装定位弹簧18可有效对半导体零件进行固定夹装,安装拆卸极其方便,导风槽16与安装槽17相互连通,从而风机3吹出的风可通过导风槽16向各个安装槽17传送。本技术的工作原理及使用流程:将需要清洁的半导体零件通过定位弹簧18夹装在安装槽17内,关闭机门4,打开制冷剂储存箱2的输液管,从而雾化器13将制冷剂雾化,有效降低半导体零件的表面温度,一段时间后,开启电热管8又对半导体零件进行升温,往复几次此过程,高温低温交替作用后可以使半导体表面的有机污染物脱落,在此过程中开启电机5驱动两个半导体零件安装板14转动,从而使半导体零件各个部分受温均匀,且在转动过程中,脱落的污垢也会落下,清洁完毕后,开启风机3,风垂直吹向半导体零件安装板14,通过导风槽16在各个安装槽17内传送,带走未落下的污垢,工作完毕后取出半导体零件即可。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体零部件的干冷清洗装置,包括机体壳(1),其特征在于:所述机体壳(1)的顶部安装有制冷剂储存箱(2)与风机(3),所述机体壳(1)的外部通过合页安装有机门(4)与护板(6),所述机体壳(1)的一侧外壁上安装有电机(5),所述机体壳(1)的壳体内安装有电热管(8),所述电机(5)的输出端上安装的转轴a(9)一端穿过并延伸至机体壳(1)的内部通过安装侧架(15)安装有半导体零件安装板(14),所述转轴a(9)下方位于机体壳(1)的壳体内安装有转轴b(11),所述风机(3)的输出端安装有出风管(12),所述机体壳(1)的顶面内壁上安装有雾化器(13),所述半导体零件安装板(14)上开设有导风槽(16)、安装槽(17)与排污孔(19),所述风机(3)、电机(5)、电热管(8)及雾化器(13)均与外接电源电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体零部件的干冷清洗装置,包括机体壳(1),其特征在于:所述机体壳(1)的顶部安装有制冷剂储存箱(2)与风机(3),所述机体壳(1)的外部通过合页安装有机门(4)与护板(6),所述机体壳(1)的一侧外壁上安装有电机(5),所述机体壳(1)的壳体内安装有电热管(8),所述电机(5)的输出端上安装的转轴a(9)一端穿过并延伸至机体壳(1)的内部通过安装侧架(15)安装有半导体零件安装板(14),所述转轴a(9)下方位于机体壳(1)的壳体内安装有转轴b(11),所述风机(3)的输出端安装有出风管(12),所述机体壳(1)的顶面内壁上安装有雾化器(13),所述半导体零件安装板(14)上开设有导风槽(16)、安装槽(17)与排污孔(19),所述风机(3)、电机(5)、电热管(8)及雾化器(13)均与外接电源电性连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的干冷清洗装置,其特征在于:所述护板(6)上开设有出料槽(7)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:宋长勇王力新张建庞伟单春朋崔永涛
申请(专利权)人:石家庄中辉盈科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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