【技术实现步骤摘要】
声学装置及电子设备
本专利技术涉及声学
,更具体地,涉及一种声学装置及安装有该声学装置的电子设备。
技术介绍
一般而言,传统结构的声学系统包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元,封闭箱体与发声单元之间形成腔室,由于声学系统中的的腔室的容积限制,声学系统尤其是小型声学系统很难实现能令人满意地再现低音的效果。常规地,为了在声学系统中实现令人满意的低音再现,通常采用两种手段,一种是将吸音材料设置于声学系统的箱体内,用于吸附或脱附箱体内的气体,起到容积增大进而降低低频谐振频率的效果,另一种是在声学系统的箱体上设置被动辐射体。但是上述两种手段均存在问题,第一种在箱体中添加吸音材料的方案,需要实现吸音材料的良好密封封装,否则如果吸音材料进入扬声器单元,则损害扬声器单元的声学性能,影响扬声器单元的使用寿命;第二种采用被动辐射体的方案,只能提升共振点附近频段的灵敏度,不能对全部低频段有所提升。作为一种改进,现提出一种新型声学装置,包括发声单元和第一密闭腔。为了提升低音效果,在发声组件的第一密闭腔的腔体壁上还安装有柔性形变部,当发声组件与电子设备安装后,柔性形变部被置于电子设备的空腔(以下称第二密闭腔)内,由于柔性形变部随着声压产生变形,第一密闭腔的容积大小可调,从而增加第一密闭腔等效声顺,有效降低声学装置共振频率,提升低频灵敏度。但是,这种结构,由于柔性形变部为一个柔性的易损坏的结构,因此,需要提供一种防护装置,以防止发声组件的柔性形变部被损坏。
技术实现思路
本专利技术的一个目的 ...
【技术保护点】
1.一种声学装置,包括:/n发声单元,所述发声单元包括振动膜片,所述声学装置上设置有出声口,所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射;其特征在于,/n所述振动膜片后侧形成第一密闭腔,所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔,在所述安装孔上设有柔性形变部,在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔,所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间,所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内;/n所述腔体壁包括第一壁和与所述第一壁连接的第二壁,所述安装孔位于所述第一壁上,所述安装孔周边的所述第一壁上设有朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成的凹槽,所述柔性形变部固定于所述凹槽的槽底,在所述第一壁上还设有朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成的贯穿槽,所述贯穿槽贯通所述凹槽与所述第二壁外表面;/n所述第一壁上正对所述柔性形变部的位置和/或所述第二壁上正对所述贯穿槽的位置覆盖有防护网,所述防护网与所述柔性形变部之间具有避让所述柔性形变部振动的避让空间。/n
【技术特征摘要】
1.一种声学装置,包括:
发声单元,所述发声单元包括振动膜片,所述声学装置上设置有出声口,所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射;其特征在于,
所述振动膜片后侧形成第一密闭腔,所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔,在所述安装孔上设有柔性形变部,在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔,所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间,所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内;
所述腔体壁包括第一壁和与所述第一壁连接的第二壁,所述安装孔位于所述第一壁上,所述安装孔周边的所述第一壁上设有朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成的凹槽,所述柔性形变部固定于所述凹槽的槽底,在所述第一壁上还设有朝向所述第一密闭腔的方向凹陷形成的贯穿槽,所述贯穿槽贯通所述凹槽与所述第二壁外表面;
所述第一壁上正对所述柔性形变部的位置和/或所述第二壁上正对所述贯穿槽的位置覆盖有防护网,所述防护网与所述柔性形变部之间具有避让所述柔性形变部振动的避让空间。
2.如权利要求1所述的一种声学装置,其特征在于,所述声学装置包括第一壳体,所述发声单元安装在所述第一壳体上形成发声组件,所述发声单元的振动膜片与所述第一壳体之间形成所述第一密闭腔,在所述第一壳体上开设有所述安装孔,在所述安装孔上设有所述柔性形变部。
3.如权利要求2所述的一种声学装置,其特征在于,所述防护网与所述第一壳体通过注塑的方式固定结合为一体。
4.如权利要求2所述的一种声学装置,其特征在于,所述防护网与中空的固定框通过注塑、热熔或者粘接的方式结合为防护组件,所述固定框环绕所述防护网设置,所述防护组件通过所述固定框与所述第一壳体固定结合为一体。
5.如权利要求4所述的一种声学装置,其特征在于,所述固定框与所述第一壳体通过涂胶的方式固定结合为一体;或者,
所述固定框与所述第一壳体通过注塑的方式固定结合为一体;或者,
所述固定框与所述第一壳体通过热熔的方式固定结合为一体。
6.如权利要求1-5任一权利要求所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈阿亮,陈国强,
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司,
类型:发明
国别省市:山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。