一种弹性压接结构件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种弹性压接结构件，包括定位板，在所述的定位板上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；弹性模块包括顶压套筒、碟簧、导杆和弹性连接片，弹性连接片设置在所述的定位板顶部，碟簧安装在弹性连接片内，导杆穿过弹性连接片顶部、碟簧、弹性连接片底部后安装在所述的安装孔内；顶压套筒安装在所述的导杆顶部，顶压套筒底部顶压在所述的弹性连接片顶部。

【技术实现步骤摘要】
一种弹性压接结构件
本技术涉及功率半导体
，具体涉及到一种功率半导体器件内的弹性压接结构件。
技术介绍
目前IGBT功率半导体器件内部主要由芯片和弹性结构件通过特定的桥接封装而成的模块化半导体产品。其中弹性结构件的结构工艺及接触形式对产品的技术性能起到至关重要的作用。目前市面上的弹性结构件有压接式和焊接式的，压接式也有多种结构形式，技术人发现目前的弹性压接结构件很难实现大面积多点接触，弹性结构件内应力集中底板变形，多点接触高度不一致，造成芯片上的压力不均，致使器件表面积各点接触电阻差异，使器件内部出现区域性温度过高现象，最终加速芯片老化失效。如果应力集中严重，芯片将被直接磨损压坏。
技术实现思路
本技术的主要技术目的是为了克服现有压接弹性结构件由于结构设计及组装工艺造成芯片压力不均出现的技术性能缺陷，本技术提出了一种弹性压接结构件。本技术采用的技术方案如下：一种弹性压接结构件，包括定位板，在所述的定位板上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；所述的弹性模块包括顶压套筒、碟簧、导杆和弹性连接片，所述的弹性连接片设置在所述的定位板顶部，所述的碟簧安装在弹性连接片内，所述的导杆穿过弹性连接片顶部、碟簧、弹性连接片底部后安装在所述的安装孔内；所述的顶压套筒安装在所述的导杆顶部，顶压套筒底部顶压在所述的弹性连接片顶部。进一步的，所述的安装孔为一个螺纹孔，在导杆的底部设有螺纹，导杆底部与所述的螺纹孔螺纹配合。进一步的，所述的碟簧与所述的弹性连接片之间设置有垫片，垫片的作用是什么？进一步的，所述的顶压套筒中心设有一个通孔，通孔的底部半径小于上部半径，两者之间圆弧过渡；导杆的顶部外圈设有一个环状的凹槽，该凹槽与顶压套筒底部的圆孔配合，实现两者之间的连接。进一步的，所述的弹性连接片包括左连接片和右连接片，左连接片和右连接片类似于一个C形结构；所述左连接片和右连接片的顶部搭接在一起，底部搭接在一起，形成一个封闭圈；在左连接片和右连接片顶部和底部均设有通孔，供所述的导杆穿过。进一步的，所述的弹性连接片为一个类似于o字型的整体结构，在连接片的顶部和底部均设有通孔，供所述的导杆穿过。进一步的，所述的弹性模块包括12个，分三排设置；其中第一排设置5个，第二排设置2个，第三排设置5个，第一排和第三排的弹性模块的布置方式完全相同，且这两排的弹性模块前后对应；第一排和第三排中相邻位置上的弹性连接片布置方向相互垂直；第二排设置的2个弹性模块的弹性连接片布置方向相同。进一步的，在所述的定位板的中心设置有一个圆孔，该圆孔用于其在散热片上定位和安装。进一步的，在所述的定位板与弹簧弹性连接片的非接触位置还设有磁屏蔽片。本技术的有益效果如下：本技术中顶压套筒、碟簧垫片、碟簧、导杆、弹性连接片组成一组独立的弹性模块，定位板上固定有12组独立的弹性模块，独立的弹性模块可以根据需求自由组合；本技术中独立的弹性模块是由5种不同数量的零件组成，其中顶压套筒、碟簧垫片、碟簧、弹性连接片以碟簧导杆为轴串联在一起，在受到外力的情况下可以上下移动但是不脱出；独立的弹性模块通过螺纹连接紧固于定位板上，定位板上排列有一定规格距离的螺纹孔，导杆顶部设有环状的凹槽与顶压套筒配合，保证弹性模块与定位板垂直且紧固不松动，同时独立模块在受力状态下除碟簧导杆外其它零件都能够上下位移，12组独立的弹性模块与定位板形成整体弹性结构件，12组独立的弹性模块顶面成一平面，与芯片平衡接触受力均匀，在受外力状态下与芯片形成12位电流通道，独立的弹性模块上设置有弹性连接片，与定位板始终保持面接触，接触电阻小接触可靠性高，这样在运行过程中器件内接触电阻小，载流量大温差小，无瞬间接触出现，克服上述问题缺陷，器件整体性能稳定可靠。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。图1是整体结构俯视图；图2是图1的A-A剖视图；图3是顶压套筒的剖视图；图4是顶压套筒的俯视图；图5是碟簧导杆示意图；图6是另外一种碟簧导杆示意图；图7是弹性垫片示意图；图8定位板的主视图；图9另外一种定位板的俯视图；图10定位板的俯视图；图11、图12、图13是弹性连接片的结构示意图；图14是弹性连接片的另外一种结构示意图；图15本技术的使用状态示意图；图中：1、定位板，2、顶压套筒，3、垫片，4、碟簧，5、碟簧垫片，6、碟簧导杆7、弹性连接片,8芯片，9绝缘片，10散热片，11屏蔽片。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合；为了方便叙述，本技术中如果出现“上”、“下”、“左”“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用,仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语解释部分:本技术中的术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或为一体；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部连接，或者两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术的具体含义。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中存在不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种弹性压接结构件。本申请的一种典型的实施方式中，如图1所示，弹性压接结构件，包括定位板，在所述的定位板1上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；与芯片平衡接触受力均匀，在受外力状态下与芯片形成12位的电流通道，独立的弹性模块上设置有弹性连接片，与定位板始终保持面接触，弹性连接片的作用是将芯片的电流导入到散热片；其与扇热片接触电阻小，接触可靠性高，这样在运行过程中器件内接触电阻小，载流量大温差小，无瞬间接触出现，克服上述问题缺陷，器件整体性能稳定可靠。具体的，弹性模块包括顶压套筒、碟簧垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性压接结构件，其特征在于，包括定位板，在所述的定位板上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；/n所述的弹性模块包括顶压套筒、碟簧、导杆和弹性连接片，所述的弹性连接片设置在所述的定位板顶部，所述的碟簧安装在弹性连接片内，所述的导杆穿过弹性连接片顶部、碟簧、弹性连接片底部后安装在所述的安装孔内；所述的顶压套筒安装在所述的导杆顶部，顶压套筒底部顶压在所述的弹性连接片顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种弹性压接结构件，其特征在于，包括定位板，在所述的定位板上设有多个安装孔，在每个所述的安装孔内安装有一个弹性模块，多个弹性模块之间相互独立，多个弹性模块顶部位于同一平面上；
所述的弹性模块包括顶压套筒、碟簧、导杆和弹性连接片，所述的弹性连接片设置在所述的定位板顶部，所述的碟簧安装在弹性连接片内，所述的导杆穿过弹性连接片顶部、碟簧、弹性连接片底部后安装在所述的安装孔内；所述的顶压套筒安装在所述的导杆顶部，顶压套筒底部顶压在所述的弹性连接片顶部。


2.如权利要求1所述的一种弹性压接结构件，其特征在于，所述的安装孔为一个螺纹孔，在导杆的底部设有螺纹，导杆底部与所述的螺纹孔螺纹配合。


3.如权利要求1所述的一种弹性压接结构件，其特征在于，所述的顶压套筒中心设有一个通孔，通孔的底部半径小于上部半径，两者之间圆弧过渡；导杆的顶部外圈设有一个环状的凹槽，该凹槽与顶压套筒底部的圆孔配合，实现两者之间的连接。


4.如权利要求1所述的一种弹性压接结构件，其特征在于，所述的弹性连接片包括左连接片和右连接片...

【专利技术属性】
技术研发人员：程明宇，史凤敏，
申请(专利权)人：华瑞智连电子科技济南有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37