一种电子连接件封装方法及电子连接件技术

本公开公开的一种电子连接件封装方法及电子连接件，包括：装配：将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；将注胶后的电子连接件进行初步固化；将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。使获得的电子连接件具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子连接件封装方法及电子连接件
本公开涉及一种电子连接件封装方法及电子连接件。
技术介绍
本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。随着技术发展，电力系统领域对整机性能要求、抵抗恶劣环境影响的提高，电子连接件的密封性能越来越成为影响系统质量的关键，且随着整机设备所实现功能更加复杂，设备数量越来越多，电子连接件的体积要求越来越小，由于应用于电力系统中，故要求电子连接件具备长期的耐高压等级高的特点。电子连接件，一般由导电导体、定位板和绝缘壳体构成，导电导体安装于定位板上，定位板通过胶黏剂封装于绝缘壳体内。但现有的电子连接件在用胶黏剂进行封装时，为了获得好的密封效果和耐高压等级高的特点，需要将电子连接件制作的体积较大，而这不符合电力系统领域中要求使用的电子连接件具备密封性好、耐高压等级高，同时要求体积小的特点。故专利技术人认为，如何制备一种电子连接件，使该连接件同时具备体积小、密封性好和耐高压等级高的特点，是目前需要解决的技术问题。
技术实现思路
本公开为了解决上述问题，提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子连接件封装方法，其特征在于，包括：/n将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；/n在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；/n将注胶后的电子连接件进行初步固化；/n将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子连接件封装方法，其特征在于，包括：
将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；
在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；
将注胶后的电子连接件进行初步固化；
将初步固化后的电子连接件放入烘箱中进行二次固化。


2.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，定位板上均布有多条导电导体，相邻导电导体间的距离为0.60-0.7mm。


3.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，绝缘胶黏剂选用双组分AB胶，A胶和B胶以3：1.1的质量配比进行配置，连续搅拌1-2min，至A胶和B胶混合均匀。


4.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，其特征在于，将绝缘胶黏剂以25-35mm/s的流速和0.3-0.5MPa注射压力注入定位板和绝缘壳体间缝隙，并填满。


5.如权利要求1所述的一种电子连接件封装方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海林，刘道民，王樱诺，杨飞，
申请(专利权)人：华瑞智连电子科技济南有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37