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本公开公开的一种电子连接件封装方法及电子连接件，包括：装配：将导电导体安装至定位板，将安装好导电导体的定位板装入绝缘壳体内；在室温环境下，将绝缘胶黏剂以设定流速和注射压力注入定位板和绝缘壳体之间，并充满；将注胶后的电子连接件进行初步固化；将...
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