电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体，包括以下步骤：对原材料进行冲压，获得壳体坯体，使壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔；进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜；去除连料块的部分或全部第一氧化膜；对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工；进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；去除连料块。可对连续来料进行连续冲压，通过冲压一次生成壳体坯体，其中，主体是电子产品壳体的初步形状结构，连料块是辅助部件；无需将来料额外切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，并通过连料块定位，确保精准加工，提高了生产质量和工作效率。

Processing technology and shell of electronic products

【技术实现步骤摘要】
电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体
本专利技术涉及电子产品
，特别是涉及电子产品壳体加工工艺及电子产品壳体。
技术介绍
为保证电子产品持久耐用及耐摔等性能，现在大部分的电子产品壳体如手机壳体、平板电脑壳体等均采用铝合金材料制成。但传统的电子产品壳体的制备工艺采用板状铝合金材料加工，需先将大块的铝合金材料切割成合适大小的板状，再对切割后的板状铝合金进行后续的加工，工序繁杂，加工时间长，加工效率低。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种电子产品壳体加工工艺，其具有可对连续来料如铝合金卷料等进行连续加工，无需额外将卷料切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，提高了工作效率的特点。本专利技术还提供了采用上述电子产品壳体加工工艺制成的电子产品壳体。一种电子产品壳体加工工艺，包括以下步骤：对原材料进行冲压，获得壳体坯体，壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔；进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜；去除连料块的部分或全部第一氧化膜；对至少一个功能通孔的侧壁进行高光加工；进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；去除主体两端的连料块。上述电子产品壳体加工工艺，主要用于制备厚度≤0.8mm金属材质的电子产品壳体，尤其0.5-0.8mm厚的金属电子产品壳体，可对如铝合金卷料等连续来料进行连续冲压，连续产生壳体坯体，通过冲压一次生成电子产品壳体的初步形状结构，包括中心轴线垂直于主体正面的功能通孔，其中，主体是电子产品壳体的初步形状结构，连料块是辅助部件，为后续的加工工序提供定位部件，提高加工的精准性，另外，连料块还为第一次阳极氧化和第二次阳极氧化提供挂点；连续冲压，连续生成壳体坯体，然后连续进行后续的工序，通过连料块定位加工位置，确保精准加工，过程无需将来料额外切割成小单元的板状，减少了边角余料的产生，节省了材料，减轻后期的清洁工作，也减少了加工工序和加工时长，并且提高了生产质量和工作效率。在其中一个实施例中，对原材料进行冲压，获得壳体坯体，壳体坯体具有主体及分别连接主体两端的连料块，且主体具有若干功能通孔的步骤中，冲压后的连料块具有定位孔。在其中一个实施例中，主体设有正面与背面，连料块的底端面与主体的背面相齐或突出主体的背面，主体的正面高于连料块的上端面。在其中一个实施例中，主体的正面与连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。在其中一个实施例中，进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的功能通孔的侧壁形成第二氧化膜的步骤之前，还包括：对主体进行高光加工，于主体的两端分别形成美工槽，美工槽呈内凹陷结构。在其中一个实施例中，美工槽的底面高于连料块的上端面。在其中一个实施例中，美工槽的底面与连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。在其中一个实施例中，主体设有正面和背面，美工槽位于主体的正面，步骤S600具体为：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，切削工具动作，去除主体两端的连料块。在其中一个实施例中，主体设有正面和背面，美工槽位于正面，去除连料位的步骤包括：将主体的背面朝向CNC机床的切削工具，切削工具动作，去除主体两端的连料块。在其中一个实施例中，进行第一次阳极氧化，于壳体坯体的表面形成第一氧化膜的步骤之前，还包括：对壳体坯体进行表面改性处理。一种采用如上述任一项所述的电子产品壳体加工工艺制成的电子产品壳体，没有裂痕、翘边等不良问题，成型效果佳，且加工成本较低，符合市场的需求。附图说明图1为本专利技术电子产品壳体加工工艺冲压后获得的壳体坯体的示意图；图2为去掉连料位后的主体的背面示意图；图3为不设美工槽的壳体坯体的主体与连料位的局部示意图；图4为设有美工槽的壳体坯体的示意图；图5为设有美工槽的壳体坯体的局部示意图；图6为本专利技术电子产品壳体加工工艺实施例1的流程示意图；图7为本专利技术电子产品壳体加工工艺实施例2的流程示意图；图8为本专利技术电子产品壳体加工工艺实施例3的流程示意图；图9为本专利技术电子产品壳体加工工艺实施例4的流程示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本专利技术提供了一种电子产品壳体加工工艺，可对如铝合金卷料等连续来料进行连续加工，无需额外将卷料切割成小单元的板状，减少了加工工序和加工时长，提高了工作效率。该电子产品壳体加工工艺包括以下步骤：S100：对原材料进行冲压，获得壳体坯体100，该壳体坯体100具有主体20及分别连接主体20两端的连料块30，且主体20具有若干功能通孔，如图1所示。其中，上述冲压可以一次成型初步形状的壳体坯体100，包括冲压出功能通孔，主体20及其两端的连料块30为一体成型，无需额外切割。主体20是电子产品壳体的初步形状结构，连料块30是辅助部件，为后续的加工工序提供定位部件，提高加工的精准性，另外，连料块30还为第一次阳极氧化和第二次阳极氧化提供挂点，避免第一阳极氧化和第二阳极氧化的挂具直接接触主体，导致主体中的部分位置无法进行阳极氧化，造成阳极氧化不均匀，对壳体无法起到全面保护的作用，并影响美观效果。具体的，连料块30设有定位孔31，定位孔31亦通过冲压同时生成。定位孔31主要用于后续第一次阳极氧化、高光加工、第二次阳极氧化等工序中与加工设备连接，提供定位点，确定加工的位置，还为第一次阳极氧化及第二次阳极氧化提供挂孔，使在阳极氧化过程中不易脱离挂具。具体的，连料块30包括第一连料块32与第二连料块33，第一连料块32与第二连料块33分别连接于主体20的两端，第一连料块32与第二连料块33上均设有定位孔31。进一步地，在另一个实施例中，第一连料块32的数量为一个，第二连料块的33数量为两个，第一连料块32与第二连料块33呈三角形分布，则壳体坯体100具有三个与阳极氧化挂具接触的位置，使电流分布均匀，氧化膜厚度均匀，不会因部分位置电子过于集中而造成鼓起，成膜效果佳。S200：进行第一次阳极氧化，于壳体坯体100的表面形成第一氧化膜。第一氧化膜附着于主体20和连料块30的外表面，增加主体20和连料块30的金属质感，并具有保护作用，使主体20耐磨、耐污，不易变色和损坏。进一步地，步骤S100与步骤S200之间还包括步骤S110：对壳体坯体100进行表面改性处理，主要作用为活化壳体坯体100的表面，使壳体坯体100的表面更加精细，容易进行阳极氧化，形成附着性佳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品壳体加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n对原材料进行冲压，获得壳体坯体，所述壳体坯体具有主体及分别连接所述主体两端的连料块，且所述主体具有若干功能通孔；/n进行第一次阳极氧化，于所述壳体坯体的表面形成第一氧化膜；/n去除所述连料块的部分或全部所述第一氧化膜；/n对至少一个所述功能通孔的侧壁进行高光加工；/n进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的所述功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；/n去除所述主体两端的所述连料块。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品壳体加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
对原材料进行冲压，获得壳体坯体，所述壳体坯体具有主体及分别连接所述主体两端的连料块，且所述主体具有若干功能通孔；
进行第一次阳极氧化，于所述壳体坯体的表面形成第一氧化膜；
去除所述连料块的部分或全部所述第一氧化膜；
对至少一个所述功能通孔的侧壁进行高光加工；
进行第二次阳极氧化，于经过高光加工的所述功能通孔的侧壁形成第二氧化膜；
去除所述主体两端的所述连料块。


2.根据权利要求1所述的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述对原材料进行冲压，获得壳体坯体，所述壳体坯体具有主体及分别连接所述主体两端的连料块，且所述主体具有若干功能通孔的步骤中，冲压后的所述连料块具有定位孔。


3.根据权利要求1或2所述的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述主体具有正面与背面，所述连料块的底端面与所述主体的背面相齐或突出所述主体的背面，所述主体的正面高于所述连料块的上端面。


4.根据权利要求3所述的电子产品壳体加工工艺，其特征在于，所述主体的正面与所述连料块的上端面之间的距离大于或等于0.15mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：梁梅新，李荣辉，陈飞，刘长青，王峰，陈石城，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44