一种天线和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种天线和电子设备，涉及通信技术领域。该天线包括：绝缘介质基板，所述绝缘介质基板的一侧设置有地板；设置于所述绝缘介质基板内的多个天线单元；其中，在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板连接的隔离墙。本发明专利技术的方案通过在绝缘介质基板上设置地板，并在所述绝缘介质基板内设置多个天线单元，在所述绝缘介质基板上，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板连接的隔离墙，能够对天线阻抗进行优化的同时，提升相邻的天线单元之间的隔离度，还能够达到覆盖多个频段的效果。

An antenna and electronic device

【技术实现步骤摘要】
一种天线和电子设备
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种天线和电子设备。
技术介绍
目前，应用在5G毫米波天线阵列(尤其是手机或移动终端设备上)主流的封装天线(AiP，Antennainpackage)方案上的贴片天线往往无法同时覆盖毫米波的多个波段，全球漫游时用户的无线体验便会受限；并且，毫米波天线阵列占用的空间较大；在毫米波天线需要支持多频时，要形成高增益的天线阵列往往需要较多的天线模块和空间，故会使得空间、成本、与系统设计复杂度上升，而造成对产品的总体竞争力下降。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种天线和电子设备，以解决现有的天线不能覆盖多个频段的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术的实施例提供了一种天线，包括：绝缘介质基板，所述绝缘介质基板的一侧设置有地板；设置于所述绝缘介质基板内的多个天线单元；其中，在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板连接的隔离墙。第二方面，本专利技术的实施例还提供了一种电子设备，包括：如上所述的天线。这样，本专利技术实施例中，通过在绝缘介质基板上设置地板，并在所述绝缘介质基板内设置多个天线单元，在所述绝缘介质基板上，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板连接的隔离墙，能够对天线阻抗进行优化的同时，提升相邻的天线单元之间的隔离度，还能够达到覆盖多个频段的效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的天线的结构示意图之一；图2为本专利技术实施例的天线的结构示意图之二；图3为本专利技术实施例的天线的俯视图；图4为本专利技术实施例的天线的结构示意图之三；图5为本专利技术实施例的地板的结构示意图；图6为本专利技术实施例的天线单元的工作频带范围图；附图标记说明：1-地板，2-隔离墙，21-线路层，22-导通孔，31-第一绝缘介质基板，32-第二绝缘介质基板，41-馈电结构，411-第一馈电结构，412-第二馈电结构，413-第三馈电结构，414-第四馈电结构，415-第一馈电部分，416-第二馈电部分，42-辐射片，5-通孔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。目前，随着5G(第五代移动通信)的发展，毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的移动终端上，如手机、平板，甚至是笔记本电脑，故而在保持系统整体有竞争力的尺寸下，各天线所分得的有效辐射空间往往因而更加减少，进而使得天线性能下降，而造成用户无线体验的劣化。或是为容纳多个分立的天线，而增加系统整体的体积尺寸，故而使产品整体竞争力下降。目前，随着5G(第五代移动通信)的发展，毫米波天线的设计渐渐被引入到一些小的电子设备上，如手机、平板、笔记本电脑等，故而在保持系统整体有竞争力的尺寸下，各天线所分得的有效辐射空间减少，进而使得天线性能下降，造成用户无线体验的劣化。或者，为容纳多个分立的天线，而增加系统整体的体积尺寸，使产品整体竞争力下降。毫米波天线往往是一独立天线模块的形态，其与既存的天线，如蜂窝(cellular)天线，与非蜂窝(non-cellular)天线，常为分立设置，故较易造成系统整体的体积尺寸的增加，使得产品整体竞争力下降。并且，在目前3GPP已经规划的5G毫米波段有以28GHz为主的n257(26.5-29.5GHz),n258(24.25-27.5GHz),与n261(27.5-28.35GHz)频段及以39GHz为主的n260(37.0-40.0GHz)等频段。故除了上述的无线性能的空间维度要求，尚有频率维度的漫游需求。而目前的应用在5G毫米波天线阵列(尤其是手机或其他电子设备上)主流的AiP方案上的贴片或dipole(偶极子天线)天线或折合振子天线往往无法同时覆盖上述毫米波的多个波段，在全球漫游时用户的无线体验便会受限。目前主流毫米波的天线设计方案主要是采用AiP的技术与工艺，即把毫米波的阵列天线，射频集成电路(RFIC，RadiaoFrquencyIntergartedCircuit)以及电源管理集成电路(PMIC，PowerManagementIntergartedCircuit)集成在一个模块内。在实际应用中，便将此模块置入手机内部，故会占据了目前其他天线的空间，导致天线性能的下降，从而影响用户的无线体验。因此，本专利技术实施例提供了一种天线和电子设备，能够覆盖上述所有毫米波频段(即24.25-41.4GHz)，还能够对天线阻抗进行优化的同时，提升相邻的天线单元之间的隔离度。具体的，如图1所示，本专利技术实施例提供了一种天线，包括：绝缘介质基板，所述绝缘介质基板的一侧设置有地板1；设置于所述绝缘介质基板内的多个天线单元；其中，在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板1连接的隔离墙2。具体的，所述天线可以为毫米波天线。隔离墙2即地墙，在每一个毫米波天线单元周围形成隔离墙2，可以对每个毫米波天线单元的天线具有阻抗调节作用，同时还能提升相邻的毫米波天线单元之间的隔离度。其中，所述地板1为金属材质。本专利技术上述实施例中，通过在绝缘介质基板上设置地板1，并在所述绝缘介质基板内设置多个天线单元，在所述绝缘介质基板上，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板1连接的隔离墙2，能够对毫米波天线阻抗进行优化的同时，提升相邻的毫米波天线单元之间的隔离度，还能够达到覆盖多个频段的效果。进一步的，如图1至3所示，每一所述天线单元可以包括：多个馈电结构41，所述馈电结构41穿过所述地板1设置于所述绝缘介质基板中，所述馈电结构41与所述地板1绝缘；设置于所述绝缘介质基板的辐射片42，所述辐射片42处于多个所述馈电结构41背离所述地板1一侧的上方。具体的，馈电结构41可以为多个，可以设置为每四个馈电结构41对应一所述辐射片42；所述馈电结构41可以为L型馈电结构41。在所述馈电结构41为四个的情况下，所述辐射片42可以处于四个馈电结构41的正上方，并且不与所述辐射片42直接接触。其中，每一个天线单元中的馈电结构41不仅限于4个，且所述馈电结构41的形状并不限定，所述辐射片42与所述馈电结构41的相对位置并不限定。进一步的，在所述地板1上，每个所述天线单元周围设置有多层线路层21；在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围的多层线路层21设置有多个贯穿所述多层线路层的导通孔22，每一所述导通孔22内均设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线，其特征在于，包括：/n绝缘介质基板，所述绝缘介质基板的一侧设置有地板；/n设置于所述绝缘介质基板内的多个天线单元；/n其中，在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板连接的隔离墙。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：
绝缘介质基板，所述绝缘介质基板的一侧设置有地板；
设置于所述绝缘介质基板内的多个天线单元；
其中，在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围均设置有与所述地板连接的隔离墙。


2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，每一所述天线单元包括：
多个馈电结构，所述馈电结构穿过所述地板设置于所述绝缘介质基板中，所述馈电结构与所述地板绝缘；
设置于所述绝缘介质基板的辐射片，所述辐射片处于多个所述馈电结构背离所述地板一侧的上方。


3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，在所述地板上，每个所述天线单元周围设置有多层线路层；
在所述绝缘介质基板中，每一所述天线单元周围的多层线路层设置有多个贯穿所述多层线路层的导通孔，每一所述导通孔内均设置有电连接部，所述电连接部与所述地板电连接，所述多层线路层形成所述隔离墙。


4.根据权利要求3所述的天线，其特征在于，所述多层线路层的高度等于或者低于所述辐射片所处的所述绝缘介质基板的高度。


5.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述绝缘介质基板包括：
设置于所述地板上的第一绝缘介质基板，所述辐射片处于所述第一绝缘介质基板中；
设置于所述第一绝缘介质基板与所述地板之间的第二绝缘介质基板，所述馈电结构的其中一部分处于所述第二绝缘介质基板中；
其中，所述第一绝缘介质基板的介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奂衢，王义金，邾志民，简宪静，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44