电子设备及柔性电路板制造技术

技术编号:23023614 阅读:25 留言:0更新日期:2020-01-03 16:26
本实用新型专利技术公开了一种电子设备及柔性电路板。柔性电路板包括参考线路和多条用于传递信号线路,多条信号线路沿柔性电路板的宽度方向间隔开,柔性电路板还包括线路层、隔离膜和屏蔽膜。信号线路设于线路层内,隔离膜包裹于线路层,屏蔽膜内设有导电金属层,参考线路设于导电金属层,屏蔽膜设于隔离膜上,且隔离膜位于线路层和屏蔽膜之间。根据本实用新型专利技术的柔性电路板,利用屏蔽膜上的导电金属层,使得导电金属层作为参考线路设置在屏蔽膜内,由此可以减少设置于线路层上的线路的数量,从而可以减少柔性电路板的宽度,达到缩减柔性电路板横截面积和节约成本的好处。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及柔性电路板
本技术涉及通信设备
,尤其是涉及一种电子设备及柔性电路板。
技术介绍
电子设备(例如手机)内部的电器元件通过柔性电路板间接到主电路板上,由于柔性电路板受到其内部线路的排布的限制,导致柔性电路板的宽度宽,进而导致柔性电路板的布局难以满足电子设备的轻量化设计要求,同时也造成成本提高。
技术实现思路
本申请提供一种柔性电路板,所述柔性电路板的线路布局优化程度高,成本低的优点。本申请还提供一种电子设备,所述电子设备具有结构简单,成本低的优点。根据本技术实施例的柔性电路板,所述柔性电路板包括参考线路和多条用于传递信号线路,多条所述信号线路沿所述柔性电路板的宽度方向间隔开,所述柔性电路板还包括:线路层,所述信号线路设于所述线路层内;隔离膜,所述隔离膜包裹于所述线路层;屏蔽膜,所述屏蔽膜内设有导电金属层,所述参考线路设于所述导电金属层,所述屏蔽膜设于所述隔离膜上,且所述隔离膜位于所述线路层和所述屏蔽膜之间。根据本技术实施例的柔性电路板,利用屏蔽膜上的导电金属层,使得导电金属层作为参考线路设置在屏蔽膜内,由此可以减少设置于线路层上的线路的数量,从而可以减少柔性电路板的宽度,达到缩减柔性电路板横截面积和节约成本的好处。在一些实施例中,所述屏蔽膜为电磁干扰屏蔽膜。在一些实施例中,所述屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、导电金属层和保护层。在一些实施例中,所述屏蔽膜还包括:第一导电胶,所述第一导电胶设于所述载体膜和所述导电金属层之间。在一些实施例中,所述屏蔽膜还包括:第二导电胶,所述第二导电胶设于所述保护层和所述导电金属层之间。在一些实施例中,所述导电金属层沿所述柔性电路板的长度方向延伸,所述导电金属层为一个。在一些实施例中,所述导电金属层沿所述柔性电路板的长度方向延伸,所述导电金属层为多个,多个所述导电金属层沿所述柔性电路板的宽度方向间隔开。在一些实施例中,任意相邻的两个所述导电金属层之间设有绝缘层。在一些实施例中,所述导电金属层为铜层。在一些实施例中,所述隔离膜为PI膜。在一些实施例中,所述隔离膜包括第一隔离部和第二隔离部,所述第一隔离部铺设于所述线路层的一侧表面,所述第二隔离部铺设于所述线路层的另一侧表面,所述第一隔离部位于所述线路层和所述屏蔽膜之间。在一些实施例中,所述第一隔离部和所述线路层之间具有第一接着剂层。在一些实施例中,所述第二隔离部和所述线路层之间具有第二接着剂层。根据本技术实施例的电子设备,包括:柔性电路板,所述柔性电路板包括参考线路和用于信号线路,所述柔性电路板还包括线路层、隔离膜和屏蔽膜,所述信号线路设于所述线路层内,所述隔离膜包裹于所述线路层,所述屏蔽膜内设有导电金属层,所述参考线路设于所述导电金属层,所述屏蔽膜设于所述隔离膜上,且所述隔离膜位于所述线路层和所述屏蔽膜之间。根据本技术实施例的电子设备,利用屏蔽膜上的导电金属层,使得导电金属层作为参考线路设置在屏蔽膜内,由此可以减少设置于线路层上的线路的数量,从而可以减少柔性电路板的宽度,达到缩减柔性电路板横截面积和节约成本的好处。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术实施例的柔性电路板的剖视示意图;图2是根据本技术实施例的柔性电路板的剖视示意图;图3是根据本技术实施例的柔性电路板的屏蔽膜的剖视示意图;图4是根据本技术实施例的柔性电路板的屏蔽膜的剖视示意图;图5是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图。附图标记:柔性电路板100,参考线路101,信号线路102,线路层110,隔离膜120,第一隔离部121,第一接着剂层122,第二隔离部123,第二接着剂层124,屏蔽膜130,载体膜131,第一导电胶132,导电金属层133,绝缘层134,第二导电胶135,保护层136,电子设备200,壳体210,显示屏组件220,摄像头组件230。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。如图1、图2所示,根据本技术实施例的柔性电路板100包括参考线路101和多条用于传递信号线路102,多条信号线路102沿柔性电路板100的宽度方向(如图1所示的左右方向)间隔开。需要说明的是,这里的“参考线路101”可以为GND线路,这里的“信号线路102”可以为用于传递电源信号的线路,也可以为用于传递数据信号的线路。当然,参考线路101和信号线路102的划分,并不限于此,例如可以利用电流的大小划分参考线路101和信号线路102,例如,承载大电流的线路可以为参考线路101,承载小电流的线路可以为信号线路102。如图1所示,柔性电路板100还可以包括线路层110、隔离膜120和屏蔽膜130。其中,信号线路102设于线路层110内,隔离膜120包裹于线路层110,屏蔽膜130设于隔离膜120上,且隔离膜120位于线路层110和屏蔽膜130之间,屏蔽膜130内设有导电金属层133,参考线路101设于导电金属层133。也即导电金属层133可以作为柔性电路板100的参考线路101设置在屏蔽膜130内。可以理解的是,相关技术中,参考线路和信号线路均设于线路层内,由于参考线路和信号线路均具有一定的宽度,且任意两条线路之间应预留一定的间隙,也即所有的参考线路和所有的信号线路均沿着柔性电路板的宽度方向间隔开。这样在参考线路和信号线路数量以及排布方式的限定下,在构造出柔性电路板时,导致柔性电路板的宽度过宽,导致其在应用到电子设备(例如手机)上时,占用较大的装配空间,进而使的电子设备内部的空间难以优化。而根据本技术实施例的柔性电路板100,利用屏蔽膜130上的导电金属层133,使得导电金属层133作为参考线路101设置在屏蔽膜130内,由此可以减少设置于线路层110上的线路的数量,从而可以减少柔性电路板100的宽度,达到缩减柔性电路板100横截面积和节约成本的好处。屏蔽膜130可以为电磁干扰屏蔽膜。需要说明的是,电磁干扰屏蔽膜也可以称为EMI屏蔽膜,电磁干扰是指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象,有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络,在高速PCB及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。“干扰”可以指设备受到干扰后性能降低以及对设备产生干本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括参考线路和多条用于传递信号线路,多条所述信号线路沿所述柔性电路板的宽度方向间隔开,所述柔性电路板还包括:/n线路层,所述信号线路设于所述线路层内;/n隔离膜,所述隔离膜包裹于所述线路层;/n屏蔽膜,所述屏蔽膜内设有导电金属层,所述参考线路设于所述导电金属层,所述屏蔽膜设于所述隔离膜上,且所述隔离膜位于所述线路层和所述屏蔽膜之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板包括参考线路和多条用于传递信号线路,多条所述信号线路沿所述柔性电路板的宽度方向间隔开,所述柔性电路板还包括:
线路层,所述信号线路设于所述线路层内;
隔离膜,所述隔离膜包裹于所述线路层;
屏蔽膜,所述屏蔽膜内设有导电金属层,所述参考线路设于所述导电金属层,所述屏蔽膜设于所述隔离膜上,且所述隔离膜位于所述线路层和所述屏蔽膜之间。


2.根据权利要求1所述柔性电路板,其特征在于,所述屏蔽膜为电磁干扰屏蔽膜。


3.根据权利要求1所述柔性电路板,其特征在于,所述屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、导电金属层和保护层。


4.根据权利要求3所述柔性电路板,其特征在于,所述屏蔽膜还包括:
第一导电胶,所述第一导电胶设于所述载体膜和所述导电金属层之间。


5.根据权利要求4所述柔性电路板,其特征在于,所述屏蔽膜还包括:
第二导电胶,所述第二导电胶设于所述保护层和所述导电金属层之间。


6.根据权利要求1所述柔性电路板,其特征在于,所述导电金属层沿所述柔性电路板的长度方向延伸,所述导电金属层为一个。


7.根据权利要求1所述柔性电路板,其特征在于,所述导电金属层沿所述柔性电路板的长度方向延伸,所述导电金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员:江超
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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