本实用新型专利技术公开了一种FPC，其包括基材层和至少一层堆叠层，所述堆叠层包括设于所述基材层上方的ZrAlN层和设于所述ZrAlN层的上方铜层。ZrAlN层为将质量比为1:1的氮化锆和氮化铝混合物挤压成型做成靶材后再将靶材通过磁控溅射到基材层上的薄层，由于ZrAlN层的电阻较高，所以铜层必须设在ZrAlN层的上方，即位于FPC的最外层，以保证搭接位或金手指电阻不至于太高。通过这样设置的ZrAlN层只需要纳米级的厚度即可具有很高的韧性和断裂强度，其比普通的FPC的微米级的铜层可以轻薄很多，有助于降低产品厚度和材料消耗。
【技术实现步骤摘要】
一种FPC
本技术涉及一种印刷电路板
，更具体地说，涉及一种FPC。
技术介绍
传统的FPC其搭接位和金手指一般是裸露的铜走线，其厚度一般为十几微米，其厚度较厚，不具备可挠性，尤其是搭接位，不便于弯折。而目前客户对FPC的要求越来越高，其需要整机都具备可挠性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供了一种FPC，ZrAlN层为将质量比为1:1的氮化锆和氮化铝混合物挤压成型做成靶材后再将靶材通过磁控溅射到基材层上的薄层，由于ZrAlN层的电阻较高，所以铜层必须设在ZrAlN层的上方，即位于FPC的最外层，以保证搭接位或金手指电阻不至于太高。通过这样设置的ZrAlN层只需要纳米级的厚度即可具有很高的韧性和断裂强度，其比普通的FPC的微米级的铜层可以轻薄很多，有助于降低产品厚度和材料消耗。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：为解决上述技术问题，本技术提供了一种FPC，其包括基材层和至少一层堆叠层，所述堆叠层包括设于所述基材层上方的ZrAlN层和设于所述ZrAlN层的上方铜层。进一步地，所述铜层的厚度为20nm-50nm。进一步地，所述ZrAlN层的厚度为10nm-20nm。进一步地，所述堆叠层有两层，每层堆叠层从上到下分别依次叠加在所述基材层上。进一步地，所述铜层的上表面和所述基材层的下表面均设有EMI屏蔽膜。进一步地，还包括与所述FPC连接的连接部，所述连接部的两侧设有两个补强板。进一步地，两个所述补强板分别错开设置。进一步地，两个所述补强板的宽度不一。进一步地，所述补强板的外表面设有菱形滚花。进一步地，所述补强板的材料为FR4、PI或不锈钢。本技术具有如下有益效果：ZrAlN层为将质量比为1:1的氮化锆和氮化铝混合物挤压成型做成靶材后再将靶材通过磁控溅射到基材层上的薄层，由于ZrAlN层的电阻较高，所以铜层必须设在ZrAlN层的上方，即位于FPC的最外层，以保证搭接位或金手指电阻不至于太高。通过这样设置的ZrAlN层只需要纳米级的厚度即可具有很高的韧性和断裂强度，其比普通的FPC的微米级的铜层可以轻薄很多，有助于降低产品厚度和材料消耗。堆叠层有两层，每层堆叠层从上到下分别依次叠加在所述基材层上。即FPC由从下到上依次叠加设置的基材层、第一ZrAlN层、第一铜层、第二ZrAlN层和第二铜层构成，正常来说，其只需要设置2-3层堆叠层即可保证具备有很高的韧性和断裂强度，在其他实施例中，也可以根据实际的需要设置更多层堆叠层，层数越多其韧性和断裂强度越高，但是其成本也会随之增加。附图说明图1为本技术提供的一种FPC的结构示意图。图2为图1的改进结构示意图。图3为图1的另一种改进结构示意图。图4为本技术提供的另一种FPC的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术进行详细的说明，实施例仅是本技术的优选实施方式，不是对本技术的限定。请参阅图1，为本技术提供的一种FPC100，其包括基材层1和至少一层堆叠层2，所述堆叠层2包括设于所述基材层1上方的ZrAlN层21和设于所述ZrAlN层21的上方铜层22。本实施例中所述的ZrAlN层21为将质量比为1:1的氮化锆和氮化铝混合物挤压成型做成靶材后再将靶材通过磁控溅射到基材层1上的薄层，由于ZrAlN层21的电阻较高，所以铜层22必须设在ZrAlN层21的上方，即位于FPC100的最外层，以保证搭接位或金手指电阻不至于太高。通过这样设置的ZrAlN层21只需要纳米级的厚度即可具有很高的韧性和断裂强度，其比普通的FPC100的微米级的铜层22可以轻薄很多，有助于降低产品厚度和材料消耗。进一步地，所述铜层22的厚度为20nm-50nm，其可根据整体厚度的要求而对铜层22的厚度进行设计。进一步地，所述ZrAlN层21的厚度为10nm-20nm，其可根据整体厚度的要求而对ZrAlN层21的厚度进行设计。请参阅图2，进一步地，在本实施例中，所述堆叠层2有两层，每层堆叠层2从上到下分别依次叠加在所述基材层1上。即FPC100由从下到上依次叠加设置的基材层1、第一ZrAlN层211、第一铜层221、第二ZrAlN层212和第二铜层222构成，正常来说，其只需要设置2-3层堆叠层2即可保证具备有很高的韧性和断裂强度，在其他实施例中，也可以根据实际的需要设置更多层堆叠层2，层数越多其韧性和断裂强度越高，但是其成本也会随之增加。请参阅图3，进一步地，所述铜层22的上表面和所述基材层1的下表面均设有EMI屏蔽膜3，由于FPC100的上下表面覆盖有EMI屏蔽膜3，其可避免与其他部件连接时造成电磁干扰。请参阅图4，进一步地，还包括与所述FPC100连接的连接部200，所述连接部200的两侧设有两个补强板4。以进一步提高FPC100的强度，防止断裂。进一步地，两个所述补强板4分别错开设置，当拔出FPC100时，两侧补强板4对FPC100的压力并不在同一条线段上，弯折时应力也不会集中在同一条直线上，由此避免应力集中，避免了线路容易微断的问题，提高产品良率。进一步地，两个所述补强板4的宽度不一。本实施例中，补强板4包括第一补强板41和第二补强板42，每个补强板4的宽度各不相同，其中心点处于同一水平线上，以使补强板4的边缘处相互错开，而不集中在同一条直线上。在其他实施例中也可选用相同宽度的补强板4，其中心点不处于同一水平线上，以使补强板4的边缘处相互错开，而不集中在同一条直线上。进一步地，所述补强板4的外表面设有菱形滚花，以使拔出FPC100时有更大的摩擦力从而更容易拔出，降低FPC100线路断裂的风险。进一步地，所述补强板4的材料为FR4、PI或不锈钢，在其他实施例中，如果FPC100的发热量较大，也可以采用散热效果更佳的散热材料，如铝箔补强板4。以上实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种FPC，其特征在于，其包括基材层和至少一层堆叠层，所述堆叠层包括设于所述基材层上方的ZrAlN层和设于所述ZrAlN层的上方铜层。/n
【技术特征摘要】
1.一种FPC，其特征在于，其包括基材层和至少一层堆叠层，所述堆叠层包括设于所述基材层上方的ZrAlN层和设于所述ZrAlN层的上方铜层。
2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述铜层的厚度为20nm-50nm。
3.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述ZrAlN层的厚度为10nm-20nm。
4.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述堆叠层有两层，每层堆叠层从上到下分别依次叠加在所述基材层上。
5.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述铜层的上表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，吴德生，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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