【技术实现步骤摘要】
复合式高导热电路板
本技术涉及高导热电路板结构的
，特别是复合式高导热电路板。
技术介绍
电路板由铜板和分别设置于铜板上下表面的线路层组成。由于电路板的线路层布线复杂，因此消耗功率特别大容易烧毁线路层，为了解决电路板使用过程中温度过高的问题，人们采用风扇进行散热，但是电路板的面积大，需要安装数量较多的风扇，这样不仅造成电费增加，而且散热效果也并不理想，因为局部区域是没有得到很好的散热。此外随着电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层和铜板上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命，同时铜板受热过大，出现变形，进一步降低了电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、散热效果好、延长使用寿命的复合式高导热电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现：复合式高导热电路板，它包括铜板和分别设置于铜板上下表面的上线路层和下线路层，所述铜板内开设有多个横向设置的通槽，每个通槽内均嵌入有导热管，所述上线路层的顶部和下线路层的底部分别设置有上散热结构和下散热结构，上散热结构包括双面胶层、散热基板和散热齿，双面胶层的一面粘接于上线路层的顶表面上，双面胶层的另一面粘接有散热基板，散热基板的顶表面上焊接有多个纵向设置的散热齿。所述上散热结构与下散热结构上下对称设置。相邻两个通槽的间距相等。相邻两个散热齿之间的间距相等。所述散热基板为铜板。本技术的技术效果：结构紧凑、散热效果好、延长使用寿命。附图说明
【技术保护点】
1.复合式高导热电路板，它包括铜板（1）和分别设置于铜板（1）上下表面的上线路层（2）和下线路层（3），其特征在于：所述铜板（1）内开设有多个横向设置的通槽（4），每个通槽（4）内均嵌入有导热管（5），所述上线路层（2）的顶部和下线路层（3）的底部分别设置有上散热结构和下散热结构，上散热结构包括双面胶层（6）、散热基板（7）和散热齿（8），双面胶层（6）的一面粘接于上线路层（2）的顶表面上，双面胶层（6）的另一面粘接有散热基板（7），散热基板（7）的顶表面上焊接有多个纵向设置的散热齿（8）。/n
【技术特征摘要】
1.复合式高导热电路板，它包括铜板（1）和分别设置于铜板（1）上下表面的上线路层（2）和下线路层（3），其特征在于：所述铜板（1）内开设有多个横向设置的通槽（4），每个通槽（4）内均嵌入有导热管（5），所述上线路层（2）的顶部和下线路层（3）的底部分别设置有上散热结构和下散热结构，上散热结构包括双面胶层（6）、散热基板（7）和散热齿（8），双面胶层（6）的一面粘接于上线路层（2）的顶表面上，双面胶层（6）的另一面粘接有散热基板（7），散热基板（7）的顶表面上焊接有多...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖洋，全建平，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。