一种Z型屏蔽带及具有Z型屏蔽层的电缆制造技术

本申请公开了一种Z型屏蔽带及具有Z型屏蔽层的电缆，其中，电缆包括芯线；屏蔽体，该屏蔽体设置在所述芯线外侧，屏蔽体包括屏蔽层；护套层，该护套层设置在屏蔽体的外侧；其中，屏蔽层具有：内边缘，该内边缘向外翻折；和外边缘，该外边缘向内翻折。本申请通过对屏蔽层的内外边缘进行折边，实现内边缘与外边缘的相互接触，内边缘的导电层与外边缘的导电层相互连通，使整个屏蔽层的导电层形成一个连续的整体，能够使屏蔽层形成了一个完整的屏蔽体，解决了现有技术中屏蔽层存在缝隙的问题，使电缆不会出现电磁泄漏的情况，提高了电缆的EMC特性。

Z-type shielding tape and cable with Z-type shielding layer

【技术实现步骤摘要】
一种Z型屏蔽带及具有Z型屏蔽层的电缆
本申请涉及电缆屏蔽、传输的
，特别涉及到一种Z型屏蔽带及具有Z型屏蔽层的电缆。
技术介绍
屏蔽布线系统是在普通非屏蔽系统的外面加上金属屏蔽层，利用金属屏蔽层的反射、吸收及趋肤效应(所谓趋肤效应是指电流在导体截面的分布随频率的升高而趋于导体表面分布，频率越高，趋肤深度越小，即频率越高，电磁波的穿透能力越弱)实现防止电磁干扰及电磁辐射的功能。屏蔽系统综合利用了双绞线的平衡原理及屏蔽层的屏蔽作用，因而具有一定的电磁兼容(EMC，指电子设备或网络系统具有一定的抵抗电磁干扰的能力，同时不能产生过量的电磁辐射)特性。故在传输电缆生产过程中，一般需要在所有芯线外增设一层或多层金属屏蔽层并进行接地，金属屏蔽层为脆弱的双绞芯线增加了保护，同时为U/UTP(非屏蔽)电缆人为的创造了一个平衡环境，以提高电缆的EMC特性。屏蔽层常见的有金属箔、编织金属网、波纹管等形式或者这几种形式的组合。其中，金属箔一般采用单面铝箔，由一层铝箔和一层聚酯薄膜PET粘合而成，通过包覆或者缠绕的方式设置在芯线外侧。编织金属网一般由镀锡铜或者裸铜丝线编织而成。屏蔽电缆抵抗外界干扰主要体现在：信号传输的完整性可以通过屏蔽系统得到一定的保证。屏蔽布线系统可以防止传输数据受到外界电磁干扰和射频干扰的影响。电磁干扰(EMI)主要是低频干扰，马达、荧光灯以及电源线是通常的电磁干扰源。射频干扰(RFI)是高频干扰，主要是无线频率干扰，包括无线电、电视转播、雷达及其他无线通信。对于抵抗EMI，选择编织层屏蔽最为有效，也就是金属网屏蔽，因其具有较低的临界电阻。而对于RFI，金属箔层屏蔽最有效，因为金属网屏蔽所产生的缝隙可使得高频信号自由地进出。对于高低频混合的干扰场，则要采用金属箔层加金属网的组合屏蔽方式，也就是S/FTP形式的双层屏蔽电缆，这样可使得金属网屏蔽适用于低频范围的干扰，金属箔屏蔽适用于高频范围的干扰。但是，在使用单面铝箔包覆芯线时，由于PET的存在，其铝层不能相互接触，致使无法形成金属层铝的完全物理闭合，使金属层始终存在缝隙问题，而PET塑料介质只提供强度，无法阻隔或者反射电磁波。而使用双面铝箔作为屏蔽层时，在其接缝处，只能够实现上铝箔和下铝箔的接触，不能使两侧铝箔实现各自的连续，两侧铝箔仍然是不连续的屏蔽体。那么由于金属层的不连续，导致电磁波易从接缝处泄漏、外部电磁波也易进入电缆内部，使其的屏蔽的效果大打折扣，亟待改进。
技术实现思路
本申请的目的是提供一种屏蔽带，将其应用在电缆上，解决现有技术中屏蔽层存在缝隙而不连续的问题。为实现上述目的，本申请实施例提供了一技术方案：一种屏蔽带，包括：第一导电层；绝缘层，该绝缘层设置在第一导电层的一侧；第一折边，该第一折边由屏蔽带向第一导电层一侧翻折形成；第二折边，该第二折边由屏蔽带向绝缘层一侧翻折形成。在上述技术方案中，本申请通过在屏蔽带两侧设置折边，当将其绕包在芯线外侧时，第一折边与第二折边重叠且相互接触，使第一折边上的导电层与第二折边上的导电层相互连通，进一步地导致整个屏蔽带的导电层形成一个连续的整体，解决了现有技术中屏蔽层存在缝隙的问题，不会出现电磁泄漏的情况，大大提高了其屏蔽效果。进一步地，根据本申请实施例，其中，第一导电层由金属箔制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，第一导电层由铝箔制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，绝缘层由塑料薄膜制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，绝缘层由PET膜制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，第一折边的面积占屏蔽带总面积的1/10-1/3。进一步地，根据本申请实施例，其中，第二折边的面积占屏蔽带总面积的1/10-1/3。进一步地，根据本申请实施例，其中，屏蔽带为带状。为实现上述目的，本申请实施例提供了另一种技术方案，包括：绝缘层；第一导电层，该第一导电层设置在绝缘层的一侧；第二导电层，该第二导电层设置在绝缘层的另一侧；第一折边，该第一折边由屏蔽带向第一导电层一侧翻折形成；第二折边，第二折边由所述屏蔽带向第二导电层一侧翻折形成。在上述技术方案中，本申请通过在屏蔽带两侧设置折边，当将其绕包在芯线外侧时，第一折边与第二折边重叠且相互接触，使第一折边上的导电层与第二折边上的导电层相互连通，进一步地导致整个屏蔽带的导电层形成一个连续的整体，解决了现有技术中屏蔽层存在缝隙的问题，不会出现电磁泄漏的情况，大大提高了其屏蔽效果。进一步地，根据本申请实施例，其中，第一导电层和第二导电层由金属箔制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，第一导电层和第二导电层由铝箔制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，绝缘层由塑料薄膜制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，绝缘层由PET膜制成。进一步地，根据本申请实施例，其中，第一折边的面积占屏蔽带总面积的1/10-1/3。进一步地，根据本申请实施例，其中，第二折边的面积占屏蔽带总面积的1/10-1/3。进一步地，根据本申请实施例，其中，屏蔽带为带状。本申请的另一目的是提供一种电缆，解决现有的电缆中屏蔽层存在缝隙而不连续的问题，提高电缆的抗干扰能力。为实现上述目的，本申请实施例提供了一技术方案：一种电缆，包括芯线；屏蔽体，该屏蔽体设置在所述芯线外侧，屏蔽体包括屏蔽层；护套层，该护套层设置在屏蔽体的外侧；其中，屏蔽层具有：内边缘，该内边缘向外翻折；和外边缘，该外边缘向内翻折。在上述技术方案中，本申请通过对屏蔽层的内外边缘进行折边，实现内边缘与外边缘的相互接触，内边缘的导电层与外边缘的导电层相互连通，使整个屏蔽层的导电层形成一个连续的整体，能够使屏蔽层形成了一个完整的屏蔽体，解决了现有技术中屏蔽层存在缝隙的问题，使电缆不会出现电磁泄漏的情况，提高了电缆的EMC特性。进一步地，根据本申请实施例，其中，芯线包括：铜丝，该铜丝的数量至少为一根；绝缘皮，该绝缘皮包裹在铜丝外侧。进一步地，根据本申请实施例，其中，芯线的数量至少有两根。进一步地，根据本申请实施例，其中，屏蔽体还包括编织网。进一步地，根据本申请实施例，其中，屏蔽层通过缠绕或者包覆的方式包裹在芯线外侧。进一步地，根据本申请实施例，其中，护套层为圆筒形。进一步地，根据本申请实施例，其中，护套层采用塑胶材料制成。此外，本申请实施例还提供了一种电缆制造方法，包括以下步骤：制作芯线；绕包屏蔽层，将屏蔽带绕包在芯线外侧，在屏蔽带的接缝处，将屏蔽带的内边缘向外翻折，将屏蔽带的外边缘向内翻折；制作护套层。在上述技术方案中，本申请通过在绕包屏蔽层步骤中对屏蔽层的内外边缘进行折边，解决了现有技术中由于屏蔽层不连续而存在电磁泄漏的问题，即可提高电缆的EMC特性，不需要额外增加电缆的生产工序，实用性强。进一步地，根据本申请实施例，其中，在缠绕屏蔽层之后，在屏蔽层的外侧编织一层金属网。进一步地，根据本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Z型屏蔽带，其特征在于，包括：/n第一导电层；/n绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一导电层的一侧；/n第一折边，所述第一折边由所述屏蔽带向所述第一导电层一侧翻折形成；/n第二折边，所述第二折边由所述屏蔽带向所述绝缘层一侧翻折形成。/n

【技术特征摘要】
1.一种Z型屏蔽带，其特征在于，包括：
第一导电层；
绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一导电层的一侧；
第一折边，所述第一折边由所述屏蔽带向所述第一导电层一侧翻折形成；
第二折边，所述第二折边由所述屏蔽带向所述绝缘层一侧翻折形成。


2.根据权利要求1所述的一种屏蔽带，其中，所述第一导电层由金属箔制成。


3.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽带，其中，所述第一导电层由铝箔制成。


4.根据权利要求1所述的一种屏蔽带，其中，所述绝缘层由塑料薄膜制成。


5.根据权利要求1或4所述的一种屏蔽带，其中，所述绝缘层由PET膜制成。


6.根据权利要求1所述的一种屏蔽带，其中，所述第一折边的面积占所述屏蔽带总面积的1/10-1/3。


7.根据权利要求1所述的一种屏蔽带，其中，所述第二折边的面积占所述屏蔽带总面积的1/10-1/3。


8.根据权利要求1所述的一种屏蔽带，其中，所述屏蔽带为带状。


9.一种Z型屏蔽带，其特征在于，包括：
绝缘层；
第一导电层，所述第一导电层设置在所述绝缘层的一侧；
第二导电层，所述第二导电层设置在所述绝缘层的另一侧；
第一折边，所述第一折边由所述屏蔽带向所述第一导电层一侧翻折形成；
第二折边，所述第二折边由所述屏蔽带向所述第二导电层一侧翻折形成。


10.根据权利要求9所述的一种屏蔽带，其中，所述第一导电层和所述第二导电层由金属箔制成。


11.根据权利要求9或10所述的一种屏蔽带，其中，所述第一导电层和所述第二导电层...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金涛，齐刚，俞俊，谢清心，
申请(专利权)人：优易电缆张家港有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32