小型化测距组件制造技术

技术编号:23019780 阅读:64 留言:0更新日期:2020-01-03 15:52
本实用新型专利技术提供了一种小型化测距组件,包括LTCC基板、焊接在LTCC基板正面的射频前端组件和天线组件,天线组件包括3db电桥、发射天线组和接收天线组,发射天线组由一对发射谐振片组成,接收天线组由一对接收谐振片组成,发射谐振片之间以及接收谐振片之间均通过金带连接,发射谐振片之间的金带上设置有第一馈电点,接收谐振片之间的金带上设置有第二馈电点,3db电桥的靠近射频前端组件的两个引脚分别与功率发生器、低噪声放大器通过金带连接,3db电桥的远离射频前端组件的两个引脚分别连接于第一馈电点和第二馈电点。本技术方案的测距组件,不仅具有小型化的特点还能可以实现测距组件的信号收发的隔离度问题。

Miniaturized ranging module

【技术实现步骤摘要】
小型化测距组件
本技术涉及测距
,尤其涉及一种小型化测距组件。
技术介绍
在小功率超宽带无线电测距设备中,一般要求天线可以同时发射和接收无线电信号。接收天线组接收到的无线电信号包括自身发射的自干扰信号和远处目标反射信号。自身发射的信号强度往往会远大于反射信号,有可能会烧毁接收机的低噪声放大器等电子电路,因此必须尽可能减少接收天线组收到自身发射信号同时,在现有的测距和通信系统以及消费电子产品中,随着消费者对产品功能的多样性,对产品多频段兼容性的需求,现在电子类的产品越来越复杂,布局的电子元器件,模块,连接线越来越多,越来越密集,导致系统设计越来越臃肿,可靠性降低,返修成本增加。在越来越强调小型化,多功能化和高可靠性的现代电子产品发展方向上,在有限的空间中,迫切找到一种一体化的互连解决方案,把电子产品里的各个功能模块尽可能的通过高可靠的方式互连起来,同时解决体积小的问题以及兼顾成本问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种小型化测距组件,旨在解决现有技术中测距组件的集成度低和收发隔离度低问题。为实现上述目本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化测距组件,其特征在于,包括LTCC基板、焊接在所述LTCC基板正面的射频前端组件和天线组件,以及印制在LTCC基板上的金带;/n所述射频前端组件包括信号发射组件和信号接收组件,所述信号发射组件包括依次通过金带连接的信号发生器、低通滤波器、功分器和功率发生器,所述信号接收组件包括依次通过金带连接的低噪声放大器、混频器、中频滤波器、微控制器,以及一端与所述混频器通过金带连接且另一端与所述功分器通过金带连接的信号放大器;/n所述天线组件包括3db电桥、发射天线组和接收天线组,所述发射天线组由一对发射谐振片组成,所述接收天线组由一对接收谐振片组成,所述发射谐振片之间以及所述接收谐振片之间...

【技术特征摘要】
1.一种小型化测距组件,其特征在于,包括LTCC基板、焊接在所述LTCC基板正面的射频前端组件和天线组件,以及印制在LTCC基板上的金带;
所述射频前端组件包括信号发射组件和信号接收组件,所述信号发射组件包括依次通过金带连接的信号发生器、低通滤波器、功分器和功率发生器,所述信号接收组件包括依次通过金带连接的低噪声放大器、混频器、中频滤波器、微控制器,以及一端与所述混频器通过金带连接且另一端与所述功分器通过金带连接的信号放大器;
所述天线组件包括3db电桥、发射天线组和接收天线组,所述发射天线组由一对发射谐振片组成,所述接收天线组由一对接收谐振片组成,所述发射谐振片之间以及所述接收谐振片之间均通过金带连接,所述发射谐振片之间的金带上设置有第一馈电点,所述接收谐振片之间的金带上设置有第二馈电点,所述3db电桥的靠近所述射频前端组件的两个引脚分别与所述功率发生器、所述低噪声放大器通过金带连接,所述3db电桥的远离所述射频前端组件的两个引脚分别连接于所述第一馈电点和所述第二馈电点。


2.如权利要求1所述的小型化测距组件,其特征在于,所述发射谐振片、所述接收谐振片相邻设置呈圆周阵列布置,所述接收谐振片之间或所述发射谐振片之间的金带在中部断开,且在断开处采用金线连接。


3.如权利要求1所述的小型化测距组件,其特征在于,所述信号发生器为线性...

【专利技术属性】
技术研发人员:张传胜岳并蒂穆雪峰邓白玉李武刚
申请(专利权)人:湖南迈克森伟电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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