一种用于电子产品制程保护的膜结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于电子产品制程保护的膜结构，所述膜结构包括用于产品保护的材质为日东RP301的保护层，所述保护层边缘向外侧延伸形成有识别部，所述识别部的下表面覆盖有材质为玛拉胶带的识别层，所述保护层的上表面覆盖有用于喷涂遮蔽的硅胶遮蔽层，所述硅胶遮蔽层一侧与所述保护层贴合，硅胶遮蔽层多出所述保护层的区域上至少设有两个定位孔。透明度高，可在粘贴保护材料的状态下进行光学薄膜的外观检查，对光学薄膜有良好的湿润性，可轻松去除保护材料背面的粘合剂，并可在保护材料背面盖章或喷墨打印，由于玛拉胶带具有颜色，方便进行贴膜检测，防止漏贴，有利于在制造过程中保护电子产品表面，提高产品洁净度。

A membrane structure for electronic product process protection

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品制程保护的膜结构
本技术涉及一种用于电子产品制程保护的膜结构，属于膜产品

技术介绍
目前，在对高端电子产品进行加工时，需要在所加工产品的表面覆盖保护膜进行制程或者出货保护。传统技术方案，通常采用硅胶保护膜，利用PET基材上涂布高透光率KL-2610胶水、KL-298有机硅压敏胶，胶料固化后具有3-1000g剥离力，撕开后不残胶，然后根据应用场所不同进行模切、开孔或剪裁。传统的膜产品由于具有较高的透光性能，影响对电子产品是否贴膜的检测，经常会出现漏贴现象，加工过程中不能对电子产品起到保护作用，影响产品的外观和性能。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种用于电子产品制程保护的膜结构，方便进行贴膜检测，防止漏贴，有利于在制造过程中保护电子产品表面，提高产品洁净度。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种用于电子产品制程保护的膜结构，所述膜结构包括用于产品保护的材质为日东RP301的保护层，所述保护层边缘向外侧延伸形成有识别部，所述识别部的下表面覆盖有材质为玛拉胶带的识别层，所述保护层的上表面覆盖有用于喷涂遮蔽的硅胶遮蔽层，所述硅胶遮蔽层一侧与所述保护层贴合，硅胶遮蔽层多出所述保护层的区域上至少设有两个定位孔。作为用于电子产品制程保护的膜结构优选方案，所述硅胶遮蔽层上表面覆盖有与所述硅胶遮蔽层外形相同的PE保护层。PE保护层起到对整个膜结构产品的保护作用，避免运输和转移过程对膜产品造成损伤。作为用于电子产品制程保护的膜结构优选方案，所述硅胶遮蔽层与所述保护层之间设有第一离型膜层，所述第一离型膜层与所述硅胶遮蔽层外形相同。第一离型膜层便于在完成喷涂以后将硅胶遮蔽层揭掉，从而使保护层裸露出来，保护层的具体行程可以根据不同的电子产品部件进行设置，保护层覆盖在电子产品上有线路通过的区域。作为用于电子产品制程保护的膜结构优选方案，所述识别层与所述保护层之间设有材质为OPP排废胶带的排废层，所述排废层上形成有第一避让孔和第二避让孔，所述识别层位于所述第一避让孔中。避让孔起到避让作用，通过第一避让孔当揭掉排废层后使识别层保留在保护层的识别部上。作为用于电子产品制程保护的膜结构优选方案，所述排废层的第二避让孔中设有第二离型膜层；所述排废层、识别层和第二离型膜层的外侧设有第三离型膜层。通过第二避让孔当揭掉排废层后使第二离型膜层保留在保护层上；第三离型膜层起到对整个膜结构产品的保护作用，避免运输和转移过程对膜产品造成损伤。本技术的有益效果是：设有用于产品保护的材质为日东RP301的保护层，保护层边缘向外侧延伸形成有识别部，识别部的下表面覆盖有材质为玛拉胶带的识别层，保护层的上表面覆盖有用于喷涂遮蔽的硅胶遮蔽层，硅胶遮蔽层一侧与保护层贴合，硅胶遮蔽层多出保护层的区域上至少设有两个定位孔。透明度高，可在粘贴保护材料的状态下进行光学薄膜的外观检查，对光学薄膜有良好的湿润性，可轻松去除保护材料背面的粘合剂，并可在保护材料背面盖章或喷墨打印，由于玛拉胶带具有颜色，方便进行贴膜检测，防止漏贴，有利于在制造过程中保护电子产品表面，提高产品洁净度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。图1为本技术实施例提供的用于电子产品制程保护的膜结构分解示意图；图2为本技术实施例提供的用于电子产品制程保护的膜结构整体示意图；其中，1、保护层；2、识别部；3、识别层；4、硅胶遮蔽层；5、定位孔；6、PE保护层；7、第一离型膜层；8、排废层；9、第一避让孔；10、第二避让孔；11、第二离型膜层；12、第三离型膜层。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。周知的，日东RP301是以聚酯类薄膜为基材，在无尘环境中生产的具有防静电功能的表面保护材料，容易去除背面污染，可在背面印字。PE指聚乙烯，是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。OPP英文全称OrientedPolypropylene，指的是单向拉伸聚丙烯，在横向对流延出来的聚丙烯薄膜进行拉伸，可以印刷和复合。参见图1和图2，提供一种用于电子产品制程保护的膜结构，所述膜结构包括用于产品保护的材质为日东RP301的保护层1，所述保护层1边缘向外侧延伸形成有识别部2，所述识别部2的下表面覆盖有材质为玛拉胶带的识别层3，所述保护层1的上表面覆盖有用于喷涂遮蔽的硅胶遮蔽层4，所述硅胶遮蔽层4一侧与所述保护层1贴合，硅胶遮蔽层4多出所述保护层1的区域上至少设有两个定位孔5。定位孔5起到定位作用，确保贴合的位置精确性。用于电子产品制程保护的膜结构的一个实施例中，所述硅胶遮蔽层4上表面覆盖有与所述硅胶遮蔽层4外形相同的PE保护层6。PE保护层6起到对整个膜结构产品的保护作用，避免运输和转移过程对膜产品造成损伤。所述硅胶遮蔽层4与所述保护层1之间设有第一离型膜层7，所述第一离型膜层7与所述硅胶遮蔽层4外形相同。第一离型膜层7便于在完成喷涂以后将硅胶遮蔽层4揭掉，从而使保护层1裸露出来，保护层1的具体行程可以根据不同的电子产品部件进行设置，保护层1覆盖在电子产品上有线路通过的区域。用于电子产品制程保护的膜结构的一个实施例中，所述识别层3与所述保护层1之间设有材质为OPP排废胶带的排废层8，所述排废层8上形成有第一避让孔9和第二避让孔10，所述识别层3位于所述第一避让孔9中。避让孔起到避让作用，通过第一避让孔9当揭掉排废层8后使识别层3保留在保护层1的识别部2上。所述排废层8的第二避让孔10中设有第二离型膜层11；所述排废层8、识别层3和第二离型膜层11的外侧设有第三离型膜层12。通过第二避让孔10当揭掉排废层8后使第二离型膜层11保留在保护层1上；第三离型膜层12起到对整个膜结构产品的保护作用，避免运输和转移过程对膜产品造成损伤。本技术通过PE保护层6和第三离型膜层12起到对整个膜结构产品的保护作用，避免运输和转移过程对膜产品造成损伤，第一离型膜层7便于在完成喷涂以后将硅胶遮蔽层4揭掉，从而使保护层1裸露出来，保护层1的具体行程可以根据不同的电子产品部件进行设置，保护层1覆盖在电子产品上有线路通过的区域。通过第一避让孔9当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品制程保护的膜结构，其特征在于，所述膜结构包括用于产品保护的材质为日东RP301的保护层(1)，所述保护层(1)边缘向外侧延伸形成有识别部(2)，所述识别部(2)的下表面覆盖有材质为玛拉胶带的识别层(3)，所述保护层(1)的上表面覆盖有用于喷涂遮蔽的硅胶遮蔽层(4)，所述硅胶遮蔽层(4)一侧与所述保护层(1)贴合，硅胶遮蔽层(4)多出所述保护层(1)的区域上至少设有两个定位孔(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品制程保护的膜结构，其特征在于，所述膜结构包括用于产品保护的材质为日东RP301的保护层(1)，所述保护层(1)边缘向外侧延伸形成有识别部(2)，所述识别部(2)的下表面覆盖有材质为玛拉胶带的识别层(3)，所述保护层(1)的上表面覆盖有用于喷涂遮蔽的硅胶遮蔽层(4)，所述硅胶遮蔽层(4)一侧与所述保护层(1)贴合，硅胶遮蔽层(4)多出所述保护层(1)的区域上至少设有两个定位孔(5)。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品制程保护的膜结构，其特征在于，所述硅胶遮蔽层(4)上表面覆盖有与所述硅胶遮蔽层(4)外形相同的PE保护层(6)。


3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品制程保护的膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊有力，刘东成，
申请(专利权)人：山东昶正智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37