一种跟鞋鞋跟的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种跟鞋鞋跟的制造方法，属于鞋业制造技术领域，该跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套，制造方法包括以下步骤：步骤S1：通过铸钢工艺制成所述鞋跟主体；步骤S2：将步骤S1得到的鞋跟主体固定于制具上并置于模具中；步骤S3：在所述模具中注射熔融状态的合成树脂并冷却制成包覆于所述鞋跟主体外的包覆套。该种制造跟鞋鞋跟的方法相较于传统方法而言，其不需要人工在鞋跟主体的底部铆接天皮，使用模具以及热塑成型工艺制造上述包覆套，因此本发明专利技术提供的跟鞋鞋跟的制造方法具有生产效率更高、误差小、加工出来的跟鞋鞋跟彼此之间一致性好以及人工成本更低的优点。

A manufacturing method of heel

【技术实现步骤摘要】
一种跟鞋鞋跟的制造方法
本专利技术属于鞋业制造
，特别涉及一种跟鞋鞋跟的制造方法。
技术介绍
跟鞋不同于平底鞋，其具有一定高度的鞋跟，跟鞋的鞋跟分为高、中、低三种款式，也即鞋跟的高度不同，其中高跟鞋的鞋跟一般在7cm以上，中跟鞋的鞋跟一般在3-5cm，低跟鞋的鞋跟一般在1-3cm。传统的跟鞋鞋跟底端通常安装有一块独立的天皮，用于耐磨和防滑，具体实施时，天皮通过压铆工艺装配在鞋跟底端，这种工艺非常传统，需要手工操作，所需劳动力大且工序多，而且加工出来的鞋跟彼此之间一致性差，误差较大。
技术实现思路
本专利技术提供一种跟鞋鞋跟的制造方法，用于解决传统跟鞋鞋跟的加工工艺存在工序多、加工出来的鞋跟彼此之间一致性差、误差大以及人工成本高的技术问题。本专利技术通过下述技术方案实现：一种跟鞋鞋跟的制造方法，跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套，制造方法包括以下步骤：步骤S1：通过铸钢工艺制成所述鞋跟主体；步骤S2：将步骤S1得到的鞋跟主体固定于制具上并置于模具中；步骤S3：在上述模具中注射熔融状态的合成树脂并冷却制成包覆于所述鞋跟主体外的包覆套。进一步地，为了更好的实现本专利技术，所述步骤S1中获得的鞋跟主体的底壁中心位置具有内凹槽，所述步骤S3中获得的包覆套包括填充于所述内凹槽中的填充块。进一步地，为了更好的实现本专利技术，所述步骤S1中获得的鞋跟主体的顶壁中心位置具有减重槽。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述步骤S1中获得的鞋跟主体的顶壁上具有用于与跟鞋鞋底固定的螺钉孔。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述螺钉孔的数量为多个，并且多个所述螺钉孔环绕所述减重槽均匀分布。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述步骤S1中获得的鞋跟主体还包括位于该鞋跟主体顶壁上并用于安装定位的定位柱。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述鞋跟主体具有顶壁、侧壁和底壁，所述包覆套包覆于所述鞋跟主体的侧壁和底壁外，所述步骤S3中获得的包覆套的顶部包括环绕所述鞋跟主体顶部的加厚壁。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述合成树脂为聚甲醛热塑性聚合物。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述鞋跟主体的外形为上大小小的蘑菇形状。进一步地，为了更好地实现本专利技术，所述模具包括与所述鞋跟主体形状适配的型腔，所述鞋跟主体插在所述型腔内并位于所述型腔的中心位置。本专利技术相较于现有技术具有以下有益效果：本专利技术提供的跟鞋鞋跟的制造方法，该跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套，该制造方法首先通过铸钢工艺制成上述鞋跟主体，随后将鞋跟主体夹持在制具上并置于模具中，最后在模具里面注射液态熔融合成树脂并冷却制成包覆在鞋跟主体外的包覆套，通过该方法，能够在鞋跟主体外热塑形成包覆套，该包覆套相当于和传统跟鞋鞋跟上的天皮所起作用相同，使用时均是与地面接触，而本专利技术提供的制造方法相较于传统跟鞋鞋跟的制造方法，其不需要人工在鞋跟主体的底部铆接天皮，使用模具以及热塑成型工艺制造上述包覆套，因此本专利技术提供的跟鞋鞋跟的制造方法具有生产效率更高、误差小、加工出来的跟鞋鞋跟彼此之间一致性好以及人工成本更低的优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的跟鞋鞋跟的制造方法生产出来的跟鞋鞋跟的结构示意；图2是图1所示结构的剖视图。图中：1-鞋跟主体；2-包覆套；3-内凹槽；4-填充块；5-螺钉孔；6-减重槽；7-定位柱；8-加厚壁。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。实施例1：本实施例提供一种跟鞋鞋跟的制造方法，该跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套，而该制造方法包括以下步骤：步骤S1：通过铸钢工艺制成所述鞋跟主体1；步骤S2：将步骤S1得到的鞋跟主体1固定在制具上并置于模具中；步骤S3：在所述模具中注入熔融状态的合成树脂并冷却制成包覆于鞋跟主体1外的包覆套2。值得注意的是，本实施例中，上述步骤S1实际上是鞋跟主体1的制造过程，和传统鞋跟主体的制造工艺相同，故而在此不再对其进行详尽的解释说明。步骤S2实际上是将制好的鞋跟主体1利用制具固定好后放置在模具中，制具具有夹紧的功能，其能够夹住鞋跟主体1，本实施例不对制具作限定，任意能够夹紧鞋跟主体1的制具均可适用，上述模具具有型腔，并且该型腔与上述鞋跟主体的形状适配，鞋跟主体1插在上述型腔内，此时，在鞋跟主体1的外壁与型腔内壁之间形成间隙。值得注意的是，只要是具有与鞋跟主体1形状适配的型腔的模具均适用。步骤S3：便是朝上述间隙内注射入熔融状态的合成树脂，冷却后凝固形成包覆套2，随后再将鞋跟主体1和包覆套2一起从模具中取出，此时便形成本专利技术提供的方法所制造的跟鞋鞋跟。该种制造跟鞋鞋跟的方法相较于传统方法而言，其不需要人工在鞋跟主体1的底部铆接天皮，而是采用注塑成型的方式，在鞋跟主体1的外面包裹一层包覆套2，包覆套2可以起到天皮的作用，故而本专利技术提供的方法可以节约大量铆接天皮的人力劳动，并且跟鞋鞋跟制造效率更高，制成的跟鞋鞋跟彼此之间一致性更好，误差几乎为零。作为本实施例的具体实施方式，本实施例中的合成树脂为聚甲醛热塑性聚合物。并且上述鞋跟主体1为铸钢件并且其外形为上大小小的蘑菇形状。实施例2：本实施例提供一种跟鞋鞋跟的制造方法，该跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套，而该制造方法包括以下步骤：步骤S1：通过铸钢工艺制成所述鞋跟主体1；步骤S2：将步骤S1得到的鞋跟主体1固定在制具上并置于模具中；步骤S3：在所述模具中注入熔融状态的合成树脂并冷却制成包覆于鞋跟主体1外的包覆套2。值得注意的是，本实施例中，上述步骤S1实际上是鞋跟主体1的制造过程，和传统鞋跟主体的制造工艺相同，故而在此不再对其进行详尽的解释说明。步骤S2实际上是将制好的鞋跟主体1利用制具固定好后放置在模具中，制具具有夹紧的功能，其能够夹住鞋跟主体1，本实施例不对制具作限定，任意能够夹紧鞋跟主体1的制具均可适用，上述模具具有型腔，并且该型腔与上述鞋跟主体的形状适配，鞋跟主体1插在上述型腔内，此时，在鞋跟主体1的外壁与型腔内壁之间形成间隙。值得注意的是，只要是具有与鞋跟主体1形状适配的型腔的模具均适用。步骤S3：便是朝上述间隙内注射入熔融状态的合成树脂，冷却后凝固形成包覆套2，随后再本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种跟鞋鞋跟的制造方法，其特征在于：/n跟鞋鞋跟包括鞋跟主体(1)和包覆套(2)，制造方法包括以下步骤：/n步骤S1：通过铸钢工艺制成所述鞋跟主体(1)；/n步骤S2：将步骤S1得到的鞋跟主体(1)固定于制具上并置于模具中；/n步骤S3：在所述模具中注射熔融状态的合成树脂并冷却制成包覆于所述鞋跟主体(1)外的包覆套(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种跟鞋鞋跟的制造方法，其特征在于：
跟鞋鞋跟包括鞋跟主体(1)和包覆套(2)，制造方法包括以下步骤：
步骤S1：通过铸钢工艺制成所述鞋跟主体(1)；
步骤S2：将步骤S1得到的鞋跟主体(1)固定于制具上并置于模具中；
步骤S3：在所述模具中注射熔融状态的合成树脂并冷却制成包覆于所述鞋跟主体(1)外的包覆套(2)。


2.根据权利要求1所述的一种跟鞋鞋跟的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中获得的鞋跟主体(1)的底壁中心位置具有内凹槽(3)，所述步骤S3中获得的包覆套(2)包括填充于所述内凹槽(3)中的填充块(4)。


3.根据权利要求1所述的一种跟鞋鞋跟的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中获得的鞋跟主体(1)的顶壁中心位置具有减重槽(6)。


4.根据权利要求3所述的一种跟鞋鞋跟的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中获得的鞋跟主体(1)的顶壁上具有用于与跟鞋鞋底固定的螺钉孔(5)。


5.根据权利要求4所述的一种跟鞋鞋跟的制造方法，其特征在于：所述螺钉孔(5)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：范鸿，孔凡利，
申请(专利权)人：广州上钩拳文化产业发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44