一种跟鞋鞋跟制造技术

技术编号:24026579 阅读:79 留言:0更新日期:2020-05-06 23:40
本实用新型专利技术涉及一种跟鞋鞋跟,属于鞋业制造技术领域,用于解决传统跟鞋的鞋跟使用耐久度低的技术问题。该跟鞋鞋跟包括鞋跟主体和包覆套,鞋跟主体具有顶壁、侧壁和底壁,包覆套包覆于鞋跟主体的侧壁和底壁外并与鞋跟主体固接。采用上述结构,本实用新型专利技术提供的跟鞋鞋跟具有使用过程中包覆套更不容易脱落的优点,使用可靠性更高,结构更加简单、牢固,工艺流程更加适于批量生产,加工公差小,生产效率更高,而且外观上没有天皮与鞋跟之间的缝隙,整体更加漂亮美观,另外,该种结构的跟鞋鞋跟可以为设计师提供更加宽广以及丰富的造型设计空间,实用性更强。

A kind of heel

【技术实现步骤摘要】
一种跟鞋鞋跟
本技术属于鞋业制造
,特别涉及一种跟鞋鞋跟。
技术介绍
跟鞋不同于平底鞋,其具有一定高度的鞋跟,跟鞋的鞋跟分为高、中、低三种款式,也即鞋跟的高度不同,其中高跟鞋的鞋跟一般在7cm以上,中跟鞋的鞋跟一般在3-5cm,低跟鞋的鞋跟一般在1-3cm。传统的跟鞋鞋跟底端通常安装有一块独立的天皮,用于耐磨和防滑,具体实施时,天皮通过压铆工艺装配在鞋跟底端,这种工艺方式非常传统,跟鞋在使用中容易产生天皮断裂、压铆件铆接不稳而导致天皮脱落等使用耐久度低的技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种跟鞋鞋跟,用于解决现有技术中的跟鞋鞋跟使用过程中存在的天皮断裂、脱落等使用耐久度低的技术问题。本技术通过下述技术方案实现:一种跟鞋鞋跟,包括鞋跟主体和包覆套,所述鞋跟主体具有顶壁、侧壁和底壁,所述包覆套包覆于所述鞋跟主体的侧壁和底壁外并与所述鞋跟主体固接。进一步地,为了更好的实现本技术,所述鞋跟主体的底壁上设有内凹槽,所述包覆套上与所述内凹槽对应的位置设有填充块,所述填充块填充于所述内凹槽内。>进一步地,为了更好本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种跟鞋鞋跟,其特征在于:包括鞋跟主体(1)和包覆套(2),所述鞋跟主体(1)具有顶壁、侧壁和底壁,所述包覆套(2)包覆于所述鞋跟主体(1)的侧壁和底壁外并与所述鞋跟主体(1)固接。/n

【技术特征摘要】
1.一种跟鞋鞋跟,其特征在于:包括鞋跟主体(1)和包覆套(2),所述鞋跟主体(1)具有顶壁、侧壁和底壁,所述包覆套(2)包覆于所述鞋跟主体(1)的侧壁和底壁外并与所述鞋跟主体(1)固接。


2.根据权利要求1所述的一种跟鞋鞋跟,其特征在于:所述鞋跟主体(1)的底壁上设有内凹槽(3),所述包覆套(2)上与所述内凹槽(3)对应的位置设有填充块(4),所述填充块(4)填充于所述内凹槽(3)内。


3.根据权利要求2所述的一种跟鞋鞋跟,其特征在于:所述内凹槽(3)设于所述鞋跟主体(1)底壁的中心位置。


4.根据权利要求2所述的一种跟鞋鞋跟,其特征在于:所述鞋跟主体(1)的顶壁上设有用于与跟鞋鞋底固接的螺钉孔(5)。


5.根据权利要求4所述的一种跟鞋鞋跟,其特征在于:所述鞋跟主体(1)的顶壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:范鸿孔凡利
申请(专利权)人:广州上钩拳文化产业发展有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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