平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及智能打磨领域，公开了一种平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质。其中，该方法包括：在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。根据本发明专利技术公开的方法，自动对打磨时的下刀深度进行补偿，避免手动去微调打磨面的打磨数据，提高了打磨效率。

Plane grinding compensation method, device, equipment and storage medium

【技术实现步骤摘要】
平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质
本专利技术涉及智能打磨领域，特别涉及一种平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
在打磨机加工的工作场景中，由于夹具不水平或者打磨物体表面变形不平整导致加工不理想。特别是对BGA芯片打磨时，芯片表面不平整的情况下如果单以某一点的坐标作为Z轴加工零点位置，就会出现局部打磨过多或者偏少的现象，造成打磨效果不理想，严重的话会导致电路板报废，造成经济损失。为了解决这一问题，目前只能通过手动去微调芯片表面的打磨数据。根据实际打磨效果来调试，打磨不到的地方就稍微继续往下打深一点，但是这样一次次尝试非常耗费时间，影响生产效率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质，能实现平面打磨的自动补偿。本专利技术提出一种平面打磨补偿方法，所述方法包括：在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。进一步地，所述获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程的步骤之前，包括：以所述待打磨面的中心为坐标原点建立空间直角坐标系，并计算所述待打磨面的平面方程。进一步地，所述计算所述待打磨面的平面方程的步骤，包括：<br>获取所述待打磨面内至少三点的坐标；根据至少所述三点的坐标确定所述待打磨面的平面方程。进一步地，所述获取所述待打磨面内至少三点的坐标的步骤，包括：通过多点对刀法获取所述待打磨面上四个边角的第一坐标；所述根据至少所述三点的坐标确定所述待打磨面的平面方程的步骤，包括：以每两个相邻的边角与所述待打磨面的中心，分别构成一个三角平面；以所述三角平面中的第一坐标以及所述待打磨面中心的坐标，分别计算所述三角平面对应的平面方程。进一步地，所述根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度，包括：根据所述补偿值与预设下刀深度的和，确定打磨时的下刀深度。进一步地，所述以所述三角平面中的第一坐标以及所述待打磨面中心的坐标，分别计算所述三角平面对应的平面方程的步骤，包括：预设所述三角平面对应的平面方程为Ax+By+Cz+D＝0，其中所述A、B、C、D为自然数；将所述三角平面中的第一坐标以及所述待打磨面中心的坐标代入所述预设的平面方程中，计算得出A、B、C、D的值，以得到所述三角平面对应的平面方程。本专利技术还提供一种平面打磨补偿装置，包括：获取单元，用于在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；第一计算单元，用于根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；第一确定单元，用于根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；第二确定单元，用于根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。进一步地，还包括：第二计算单元，用于以所述待打磨面的中心为坐标原点建立空间直角坐标系，并计算所述待打磨面的平面方程。本专利技术还提供了一种设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时，实现上述任一项所述方法的步骤。本专利技术还提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的方法的步骤。本专利技术提供的平面打磨补偿方法、装置、设备及存储介质，在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。通过自动对打磨时的下刀深度进行补偿，避免手动微调打磨面的打磨数据，提高了打磨效率。附图说明图1为本专利技术一实施例的平面打磨补偿方法的流程示意图；图2为本专利技术另一实施例的平面打磨补偿方法的流程示意图；图3为本专利技术一实施例的平面打磨补偿装置的框图；图4为本专利技术实施例中的设备结构框图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参照图1，本专利技术一实施例中提出一种平面打磨补偿方法，应用于智能打磨机上，所述方法包括：步骤S1,在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；本实施例中，待打磨面为需要进行打磨的不平整的表面，如BGA芯片表面。获取所述待打磨点X轴和Y轴的坐标是根据解析控制器中G代码的每一条指令，获取当前刀具在执行当前一条指令后的刀具位置。也就是能够解析出刀具的X、Y和Z轴坐标值，因为我们只需要对芯片表面平面进行补偿，所以刀具下刀的X、Y轴坐标值是不需要补偿的，只需要对Z轴坐标进行补偿。即待打磨平面内每一个待打磨点的X、Y轴坐标的值与刀具下刀位置的X、Y轴坐标相同。所述G代码为数控程序中的指令，使用G代码可以实现快速定位、逆圆插补、顺圆插补、中间点圆弧插补、半径编程、跳转加工。步骤S2，根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；本实施例中，当智能打磨机对待打磨面进行打磨时，刀具走到待打磨点的上方，获取刀具当前位置的X、Y轴坐标，通过刀具当前位置的X轴和Y轴的坐标，确定所述待打磨点X轴和Y轴的坐标，将上述待打磨点的X轴和Y轴坐标代入待打磨面的平面方程，就可计算出待打磨点的Z轴的坐标值。步骤S3，根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；本实施例中，上述补偿值指的是在预设打磨深度上作出的补偿的一个深度值，当智能打磨机对待打磨平面进行打磨时，若获取到待打磨点的Z轴坐标值为负值时，表明待打磨点相对于坐标原点所在的水平面为凸起；此时，在对该待打磨点进行打磨时，显然可以增加打磨的深度。在本实施例中，上述打磨所述待打磨点的补偿值即为坐标原点与上述Z轴坐标轴的差值，当Z轴坐标值为负值，上述差值为正值，此时补偿值为正值，即增加了打磨的深度。例如当Z轴坐标值为-5毫米时，需要对该打磨点的下刀深度补偿5毫米的值，即下刀深度增加5毫米。若获取到待打磨点的Z轴坐标值为正值时，表明待打磨点相对于坐标原点所在的水平面为凹陷；此时，在对该待打磨点进行打磨时，显然可以减少打磨的深度。在本实施例中，上述打磨所述待打磨点的补偿值即为坐标原点与上述Z轴坐标轴的差值，当Z轴坐标值为正值，上述差值为负值，此时补偿值为负值，即减少了打磨的深度。不同的待打磨点的补本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面打磨补偿方法，其特征在于，所述方法包括：/n在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；/n根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；/n根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；/n根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。/n

【技术特征摘要】
1.一种平面打磨补偿方法，其特征在于，所述方法包括：
在对待打磨面上的待打磨点进行打磨时，获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程；
根据所述X、Y轴的坐标值以及所述平面方程，计算出所述待打磨点的Z轴坐标值；
根据所述Z轴坐标值确定打磨所述待打磨点的补偿值；
根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述待打磨点的X、Y轴的坐标值，以及获取所述待打磨点所在的待打磨面的平面方程的步骤之前，包括：
以所述待打磨面的中心为坐标原点建立空间直角坐标系，并计算所述待打磨面的平面方程。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述计算所述待打磨面的平面方程的步骤，包括：
获取所述待打磨面内至少三点的坐标；
根据至少所述三点的坐标确定所述待打磨面的平面方程。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述待打磨面内至少三点的坐标的步骤，包括：
通过多点对刀法获取所述待打磨面上四个边角的第一坐标；
所述根据至少所述三点的坐标确定所述待打磨面的平面方程的步骤，包括：
以每两个相邻的边角与所述待打磨面的中心，分别构成一个三角平面；
以所述三角平面中的第一坐标以及所述待打磨面中心的坐标，分别计算所述三角平面对应的平面方程。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述补偿值确定打磨时的下刀深度，包括：
根据所述补偿值与预设下刀深度...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢意，黄书林，罗成，
申请(专利权)人：深圳市精诚信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44