一种耳机制造技术

技术编号:22999410 阅读:22 留言:0更新日期:2020-01-01 06:37
本实用新型专利技术提供一种耳机,能够调节耳机的频响且利于耳机的小型化设计。所述耳机,其前壳体包括凸出部和平面部,凸出部上设有前腔出音孔;耳套支架包括套设部和平面安装部,套设部套设在凸出部上并与凸出部相适配,平面部上设有第一声短路孔,套设部上设有第二声短路孔,第一声短路孔与第二声短路孔对正且连通,且第一声短路孔与第二声短路孔之间设置密封结构,耳套固设在平面安装部上。本实用新型专利技术前壳体凸出部上设置第一声短路孔,耳套支架套设部上设有与第一声短路孔对正的第二声短路孔,满足对耳机调节频响的要求,改善出音品质;耳套支架套设部适配套设在前壳体凸出部上,利于减小耳机主体的径向尺寸,实现小型化设计。

An earphone

【技术实现步骤摘要】
一种耳机
本技术涉及耳机。
技术介绍
耳机在现代电子消费产品中应用广泛。现有的耳机设计,如图1所示,其主体一般包括前壳体1和后壳体2,前壳体1通常为一平面的圆形板,后壳体2的轴向截面为U形,前壳体1和后壳体2围成一圆柱形腔,在前壳体1和后壳体2围成的圆柱形腔内设置有喇叭支架3及安装在喇叭支架3上的喇叭单元4,前壳体1的前侧面上固设有耳套支架8,耳套支架8上固设有耳套5,前壳体1上与喇叭单元4正对的部分前壳体1-1与喇叭支架3及喇叭单元4围成耳机前腔6,并在该部分前壳体1-1上开设与耳机前腔6连通的喇叭出音孔1-3;剩余部分前壳体1-2和后壳体2、喇叭支架3及喇叭单元4围成耳机后腔7,在后壳体2开设后腔声孔2-1。为调节频响,在前壳体1-2上通常开设声短路孔1-4,声短路孔1-4连通后腔声孔7并连通耳套5及耳套支架8所围成的区域,耳机前腔6内的声波可以依次通过喇叭出音孔1-3及声短路孔1-4进入耳机后腔7内,声波流向如图1中实线箭头所示,与从耳机后腔7内经声短路孔1-4传出的声波(声波方向如图1中虚线箭头所示)方向相反,即声短路孔1-4间接连通耳机前腔6和耳机后腔7,使部分声波抵消。随着耳机技术的发展,耳机结构类型也越来越多,外观形状各异。目前出现了耳机前腔6向前凸出(即朝向人耳侧凸出)使喇叭单元4向前凸出的耳机,如图2所示,其前壳体1不是一个平面壳体,而是具有凸出部1-5,为配合前壳体1的凸出部1-5,耳套支架8厚度增大,此时若按上述方式仅在前壳体1上设置声短路孔1-4,即声短路孔1-4位于耳套5及耳套支架8所围成的区域内,并位于凸出部1-5的外侧,则声短路孔1-4与前壳体1上的喇叭出音孔1-3不再位于同一平面上,且耳套支架8与前壳体1的凸出部1-5之间形成较大的环形空腔区域9,耳机前腔6内的声波通过喇叭出音孔1-3传出经耳套5所围成的空间后,还得经过环形空腔区域9才能达到声短路孔1-4进入耳机后腔7内,由于环形空腔区域9较大,而声短路孔1-4孔径较小,声波到达环形空腔区域9后会在此区域扩散开,难以直接流入声波流向声短路孔1-4内,使得声短路效果差;同时,在前壳体1具有凸出部1-5的耳机上采用现有技术设置声短路孔的方式,也不利于耳机的小型化设计。
技术实现思路
本技术提供一种耳机,其喇叭单元向前凸出,能够调节耳机的频响且利于耳机的小型化设计。为达到上述技术目的,本技术采用以下技术方案予以实现:一种耳机,包括耳机主体,所述耳机主体包括前壳体、位于前壳体后侧的后壳体、安装在前壳体与后壳体所围成空间内的喇叭组件、耳套支架和耳套,所述耳套支架固设在所述前壳体的前侧面上;所述前壳体包括向前凸出的凸出部和位于凸出部外围的平面部,所述凸出部与所述喇叭组件围成耳机前腔,所述凸出部上设有前腔出音孔,所述喇叭组件的出音面朝向所述耳机前腔,所述平面部与所述喇叭组件及所述后壳体围成耳机后腔;所述耳套支架包括筒状的套设部和位于套设部前端外围的平面安装部,所述套设部套设在所述凸出部上并与所述凸出部相适配,所述平面部上设有第一声短路孔,所述套设部上设有第二声短路孔,所述第一声短路孔与所述第二声短路孔对正且连通,且所述第一声短路孔与所述第二声短路孔之间设置密封结构,所述耳套固设在所述平面安装部上。所述第一声短路孔数量为多个,在所述平面部上沿圆周均布,相应地,所述第二声短路孔数量为多个,在所述套设部上沿圆周均布。所述第一声短路孔为圆孔、扇形孔、方孔或椭圆孔,所述第二声短路孔为圆孔、扇形孔、方孔或椭圆孔。所述套设部与所述凸出部卡扣连接或粘接,且所述套设部的后端面与所述平面部贴合。所述密封结构为设置在所述套设部的后端面与所述平面部之间的密封胶或密封垫。所述凸出部位于所述前壳体的中心部位,所述平面部的径向宽度大于所述套设部的径向宽度,所述平面部上设有位于所述套设部外侧的后腔声孔,所述后腔声孔为与所述耳机后腔连通的通孔。所述后腔声孔在所述平面部上沿圆周布设多个。本技术耳机,具有以下优点和积极效果:1、本技术将耳套支架的套设部适配套设在前壳体的凸出部上,在凸出部设置第一声短路孔,套设部上对应设置有与第一声短路孔对正的第二声短路孔,满足对耳机调节频响的要求,改善出音品质;2、耳套支架的套设部适配套设在前壳体的凸出部上,即与凸出部贴合,有利于减小耳机主体的径向尺寸,从而利于减小耳机体积,实现小型化设计。附图说明图1为现有技术中前壳体为平面的耳机主体结构示意图;图2为现有技术中前壳体具有凸出部的耳机主体结构示意图;图3为本技术耳机主体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案作进一步详细的说明。下面对本实施例中所涉及到的方位词“前”、“后”进行说明,以耳机佩戴状态,沿耳机轴向,朝向人耳侧为向前,远离人耳侧为向后。参照图3,本实施例一种耳机,具体以头戴式耳机为例,其包括耳机主体100,耳机主体100包括前壳体110、位于前壳体110后侧且与前壳体110同轴固连的后壳体120、安装在前壳体110与后壳体120所围成空间内的喇叭组件130、耳套140和固定耳套140的耳套支架150,耳套支架150固设在前壳体110的前侧面上;前壳体110包括向前凸出的凸出部111和位于凸出部111外围的平面部112,凸出部111与喇叭组件130围成耳机前腔160,凸出部111上设有前腔出音孔115,喇叭组件130包括喇叭支架131和喇叭单元132,喇叭单元132的出音面朝向耳机前腔160,喇叭支架131用于固定喇叭单元132,喇叭支架131的边缘部固连在凸出部111的内壁上,平面部112与喇叭组件130及后壳体120围成耳机后腔170;耳套支架150包括筒状的套设部151和位于套设部151前端外围的平面安装部152,套设部151套设在凸出部111上并与凸出部111相适配,平面部112上设有第一声短路孔113,套设部151上设有第二声短路孔153,第一声短路孔113与第二声短路孔153对正且连通,且第一声短路孔113与第二声短路孔153之间设置密封结构A,耳套140固设在平面安装部152上。本实施例将耳套支架150的套设部151适配套设在前壳体110的凸出部111上,在凸出部111设置第一声短路孔113,套设部151上对应设置有与第一声短路孔113对正的第二声短路孔153,第一声短路孔113和第二声短路孔153均为轴线平行于耳机主体100的轴线的通孔,耳机前腔160内的声波可以依次通过前腔出音孔115、第二声短路孔153和第一声短路孔113进入耳机后腔170内,声波流向如图3中实线箭头所示,与从耳机后腔170内经第一声短路孔113、第二声短路孔153传出的声波(声波方向如图1中虚线箭头所示)方向相反,即第一声短路孔113和第二声短路孔153共同间接连通耳机前腔160和耳机后腔170,使部分声波抵消,对耳机调节频响,改善出音品质;同时,套设部151适配套设在凸出部111上本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种耳机,包括耳机主体,所述耳机主体包括前壳体、位于前壳体后侧的后壳体、安装在前壳体与后壳体所围成空间内的喇叭组件、耳套支架和耳套,所述耳套支架固设在所述前壳体的前侧面上;所述前壳体包括向前凸出的凸出部和位于凸出部外围的平面部,所述凸出部与所述喇叭组件围成耳机前腔,所述凸出部上设有前腔出音孔,所述喇叭组件的出音面朝向所述耳机前腔,所述平面部与所述喇叭组件及所述后壳体围成耳机后腔;其特征在于:所述耳套支架包括筒状的套设部和位于套设部前端外围的平面安装部,所述套设部套设在所述凸出部上并与所述凸出部相适配,所述平面部上设有第一声短路孔,所述套设部上设有第二声短路孔,所述第一声短路孔与所述第二声短路孔对正且连通,且所述第一声短路孔与所述第二声短路孔之间设置密封结构,所述耳套固设在所述平面安装部上。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机,包括耳机主体,所述耳机主体包括前壳体、位于前壳体后侧的后壳体、安装在前壳体与后壳体所围成空间内的喇叭组件、耳套支架和耳套,所述耳套支架固设在所述前壳体的前侧面上;所述前壳体包括向前凸出的凸出部和位于凸出部外围的平面部,所述凸出部与所述喇叭组件围成耳机前腔,所述凸出部上设有前腔出音孔,所述喇叭组件的出音面朝向所述耳机前腔,所述平面部与所述喇叭组件及所述后壳体围成耳机后腔;其特征在于:所述耳套支架包括筒状的套设部和位于套设部前端外围的平面安装部,所述套设部套设在所述凸出部上并与所述凸出部相适配,所述平面部上设有第一声短路孔,所述套设部上设有第二声短路孔,所述第一声短路孔与所述第二声短路孔对正且连通,且所述第一声短路孔与所述第二声短路孔之间设置密封结构,所述耳套固设在所述平面安装部上。


2.根据权利要求1所述的耳机,其特征在于:所述第一声短路孔数量为多个,在所述平面部上沿圆周均布,相应地,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:温晓峰
申请(专利权)人:潍坊歌尔电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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