带光敏传感器的智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种带光敏传感器的智能卡，包括卡体，卡体上设置有天线以及芯片，天线与芯片电连接，其中，芯片上设置有微控制器以及光敏传感器，光敏传感器与微控制器电连接；光敏传感器设置在芯片的表面；或者光敏传感器位于芯片的第一透光区域。本实用新型专利技术能够让智能卡的芯片根据外部环境光强的变化开启或者关闭非接触式支付的功能，并且降低智能卡的生产成本，提高智能卡的良品率。

Smart card with photosensitive sensor

【技术实现步骤摘要】
带光敏传感器的智能卡
本技术涉及智能卡领域，尤其涉及一种带光敏传感器的智能卡。
技术介绍
智能卡在日常生活中已经广泛应用，其中人们使用的借记卡、信用卡等是常见的智能卡。目前，银行发行的借记卡、信用卡大多是双界面卡，即智能卡具有接触式支付以及非接触支付两种功能。通常，双界面卡设置有芯片，芯片上包括微控制器以及多个电触点，当使用接触式支付时，芯片上的多个电触点需要与支付设备，如POS机上的电触点接触并进行通信。另外，智能卡还设置有天线，天线与芯片连接并且向芯片供电。当使用非接触式支付功能时，POS机将产生磁场，当智能卡靠近POS机时，天线在磁场下生成感应电流并向芯片供电。随着智能卡技术的发展，大多数银行发行的智能卡大多开通了小额免输入密钥功能，例如银行发行的闪付卡是智能卡中最常见的一类非接触式智能卡，闪付卡主要是针对一些小额的快速支付，无需输入密码和签名便可完成支付。闪付卡的闪付功能带来一种新兴的支付方式，POS机可读取距离为5厘米范围内的闪付卡，为人们带来许多的便捷。但是，正因为这些便捷，也让不法分子想出用读卡器靠近来进行盗刷，持卡人在不知情的情况下卡片被盗刷扣款。例如，不法分子只要拿POS机近距离智能卡，即可无需密钥进行交易，这给盗刷智能卡带来了极大的方便。此类盗刷行为不但直接导致持卡人经济损失，个人信息也随之遗失，极容易被利用进行违法活动。因此，公告号为CN206907073的中国技术专利就公开了一种防盗刷的IC卡，这种IC卡上设置光敏开关，并光敏开关与线圈电连接，当IC卡没有处于强光环境下，光敏开关关闭，线圈不能向芯片供电，这样可以避免不法分子使用POS机靠近用户的智能卡在黑暗的环境中实现盗刷的行为。但是，由于光敏开关与线圈电连接，在制作智能卡时，需要在卡体上预留设置光敏开关的空间，而且需要将光敏开关焊接在天线上，增加了卡体制作的成本，也导致卡体制作的工艺更加复杂。此外，由于天线大多为柔性天线，柔性的天线与光敏开关焊接的难度较大，影响智能卡的良品率。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种生产工艺简单且良品率高的带光敏传感器的智能卡。为了实现上述的主要目的，本技术提供的带光敏传感器的智能卡包括卡体，卡体上设置有天线以及芯片，天线与芯片电连接，其中，芯片上设置有微控制器以及光敏传感器，光敏传感器与微控制器电连接；光敏传感器设置在芯片的表面；或者光敏传感器位于芯片的第一透光区域。由上述方案可见，光敏传感器并不直接设置在卡体上，而是设置在芯片上，由于芯片通常设置有较硬的基板，基板上设置有微控制器等电子器件，因此，将光敏传感器连同微控制器等电子器件一并焊接在基板上，可以避免在制作卡体时在卡体上设置光敏传感器，简化了智能卡的生产工艺，并且光敏传感器的焊接难度大大降低，提高产品的良品率。一个优选的方案是，芯片包括第一表面，第一表面设置有多个电触点，相邻的两个电触点之间形成间隙，第一透光区域为该间隙的正下方。由此可见，光敏传感器设置在两个电触点间隙的正下方，外部的光线可以穿过两个电触点之间的间隙入射到光敏传感器，确保光敏传感器能够接收到外部的光线。进一步的方案是，芯片的第一表面裸露于卡体的表面上。这样可以确保芯片两个电触点之间的间隙不会被卡体的其他部件遮挡，进而确保光敏传感器接收到外部的光线。一个可选的方案是，芯片包括第二表面，光敏传感器设置在芯片的第二表面上；卡体在芯片的第二表面处形成第二透光区域。由此可见，光敏电阻可以设置在芯片的背面，并且卡体在芯片的背面形成的第二透光区域可以确保光线入射到光敏传感器，从而确保光敏传感器能够接收到外部的光线。进一步的方案是，第二透光区域为设置在卡体表面上的透明窗口。可见，在卡体的表面上设置透明窗口，也就是将卡体的一部分区域使用透光的材料制成，这样可以确保光线不会被遮挡。一个可选的方案是，卡体在芯片的第二表面的一侧为透明表面。将卡体的背面设置成透明表面，可以确保光线入射到芯片的第二表面。更进一步的方案是，光敏传感器为光敏电阻。由于光敏电阻是非常成熟的电子器件，并且价格低廉，性能稳定，使用光敏电阻作为光敏传感器，不会导致芯片的生产成本大幅提升，也确保芯片的生产工艺简单。附图说明图1是本技术第一实施例的结构示意图。图2是图1中A-A方向的剖视图。图3是本技术第一实施例中芯片的结构示意图。图4是本技术第一实施例中微控制器与光敏电阻的电原理图。图5是本技术第二实施例的结构示意图。图6是本技术第三实施例的结构示意图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式本技术的带光敏传感器的智能卡可以是银行发行的借记卡、信用卡等，优选的，智能卡具有非接触式支付功能，通过光敏传感器的状态来确定是否需要开启或者关闭非接触式支付的功能。第一实施例：参见图1与图2，本实施例的智能卡10具有卡体11以及设置在卡体11上的芯片20，优选的，卡体11为多层结构，例如由上至下分别包括第一保护膜层12、第一印刷层13、第一基材层14、中间层15、第二基材层16、第二印刷层17和第二保护膜层18，其中，中间层15内设置有天线19。本实施例中，第一保护膜层12所在的表面为卡体11的正面，第二保护膜层18所在的表面为卡体11的背面。芯片20设置在卡体11靠近正面的一侧，并且芯片20靠近卡体11的正面为芯片20的正面，芯片20的正面设置有多个电触点，例如包括电触点21、22等。当智能卡与POS机等读卡器接触时，芯片20上的多个电触点将与读卡器上的多个电触点接触，从而实现接触式连接，读卡器读取芯片20内的数据。卡体11上设置有芯片安装位，芯片安装位位于卡体11正面的表面上，芯片20安装在芯片安装位内。优选的，芯片20嵌入到第一保护膜层12、第一印刷层13、第一基材层14、中间层15中，并且与天线19电连接。当智能卡10靠近非接触式读卡器时，非接触式读卡器产生磁场信号，天线19在磁场内感应生成感应电流，并向芯片20供电。参见图3，芯片20具有一块基板25，优选的，基板25为一块电路板，基板25上焊接有微控制器26以及光敏电阻27，光敏电阻27为本实施例的光敏传感器，且光敏电阻27与微控制器26电连接。多个电触点位于光敏电阻27以及微控制器26的上方，即靠近芯片正面的一侧。由于芯片20上的多个电触点之间需要进行绝缘处理，例如相邻的两个电触点之间具有间隙，从而避免相邻的两个电触点相互电连接而影响与读卡器的通信。例如，电触点21与电触点22之间具有间隙23，本实施例中，该间隙23形成一个透光区域，光敏电阻27位于间隙23的正下方，以便于外部光线的可以经过间隙23入射到光敏电阻27。通常，使用者在使用非接触式支付的功能时，需要将智能卡10掏出并且在较为光亮的地方进行支付，因此在进行非接触式支付时，光敏电阻27处于较光亮的环境中，此时，光敏电阻27的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.带光敏传感器的智能卡，包括：/n卡体，所述卡体上设置有天线以及芯片，所述天线与所述芯片电连接；/n其特征在于：/n所述芯片上设置有微控制器以及光敏传感器，所述光敏传感器与所述微控制器电连接；/n所述光敏传感器设置在所述芯片的表面；或者/n所述光敏传感器位于所述芯片的第一透光区域。/n

【技术特征摘要】
1.带光敏传感器的智能卡，包括：
卡体，所述卡体上设置有天线以及芯片，所述天线与所述芯片电连接；
其特征在于：
所述芯片上设置有微控制器以及光敏传感器，所述光敏传感器与所述微控制器电连接；
所述光敏传感器设置在所述芯片的表面；或者
所述光敏传感器位于所述芯片的第一透光区域。


2.根据权利要求1所述的带光敏传感器的智能卡，其特征在于：
所述芯片包括第一表面，所述第一表面设置有多个电触点，相邻的两个所述电触点之间形成间隙，所述第一透光区域为所述间隙的正下方。


3.根据权利要求2所述的带光敏传感器的智能卡，其特征在于：
所述芯片的所述第一表面裸露于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐木平，方予，
申请(专利权)人：金邦达有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44